6層M6 高速IS370HR ハイブリッドPCB 銅コイン

高性能印刷回路板 (PCB) の需要は増加し続けています.この6層PCBは,革新的なM6ハイスピード材料とIS370HRから作られています.厳格な技術基準を満たすように設計されています.

素材 の 選別

材料の選択はPCB設計において極めて重要であり,当社の6層ボードは,High Tg FR-4と併用してM6ハイスピード材料を使用しています.この組み合わせは 優れた熱性能と電気性能を提供します複雑で要求の高いアプリケーションに最適です

M6 高速材料

- 介電常数 (DK): 1GHzでは3.4,13GHzでは3.34で,信号損失を最小限に抑え,信号の整合性を向上させる.

- 分散因子: 0.002 1GHz で,高周波アプリケーションで効率的なパフォーマンスを保証します.

- 高Tg値: 185°C以上,高温環境でも信頼性の高い動作を可能にします.

- 熱分解温度 (Td): 410°C,極端な条件下で耐久性を保証します.

- 環境準拠: RoHSとハロゲンフリーで,持続可能な製造慣行に沿っています.

IS370HR 材料

- 熱性能:Tg 180°C,要求の高い用途に適しています.

- 低熱膨張系数 (CTE): 13/14 ppm/°C,次元安定性を向上させる.

- CAF抵抗: 伝導性のあるアノード性電線の問題のリスクを軽減し,長期的信頼性を保証します.

PCBのスタックアップは次のものからなる.

- 銅層 1: 35 μm

- M6コア 0.25mm DK361

- 銅層2: 18 μm

- IS370HRコア 0.1mm DK417

- 銅層 3,4,5,および 6:性能のために最適化された異なる厚さ

この層構造は 電気性能を向上させるだけでなく 効率的な熱管理も保証します

品質保証

信頼性を保証するために,各PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,IPC-Class-2規格の遵守を保証します.高性能な製品が期待に応えるためには 厳格なテストプロセスが不可欠です.

主要 な 特徴 と 益

1高熱安定性:M6とIS370HRの組み合わせにより,PCBは高温に耐えることができ,厳しい環境での適用に最適です.

2シグナル整合性:低変電常数と消散因子は,最小の信号損失に貢献し,このPCBを高周波アプリケーションに適しています.

3環境適合性: RoHS とハロゲンフリーであるため,このPCBは持続可能な慣行を促進しながら,現代電子機器の厳格な要件を満たしています.

典型的な用途

この6層PCBの汎用性により,以下を含む様々な用途で使用できます.

-5G通信ベースステーション: ミリメートル波アンテナとアクティブアンテナユニット (AAU) のラジオ周波数フロントエンドをサポートする.

-自動車電子機器: 77GHzミリ波レーダーや高度運転支援システム (ADAS) などのアプリケーション

- ネットワークと通信

- 航空宇宙と防衛

結論

このPCBは 頑丈な設計と 優れた熱性能と 幅広い用途で あなたの電子設計を 大きく向上させることができますこの先進的なPCBソリューションに投資することで 信頼性と性能が保証されるだけでなく 競争が激化する環境で 製品が成功する立場にもなります.

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