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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この16層のPCBは,S1000-2Mラミネート (TG 180°C) を使って各層に重銅3オンスで製造され,圧縮厚さ6.7mmを達成します.鉛のない熱気溶融平面 (HASL) 表面仕上げS1000-2M FR-4素材は,PCBに優れた環境耐性と加工性を与えます.3オンス重銅は,電流を運ぶ能力と熱を散布する能力を向上させるコンピュータ,通信,自動車電子学の分野における高層数,高電力電子システムの性能要件を満たします.
PCB 仕様
| 建設パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | S1000-2M FR-4ラミネート,TG 180°C |
| 層構成 | 16層のPCB,重銅3オンス"層 |
| 板の寸法 | 単位あたり72mm × 93mm |
| 圧縮された厚さ | 6.7mm (精度制御) |
| 銅の重量 | 層ごとに3オンス完成重銅 (すべての層) |
| 表面塗装 | 鉛のない熱気溶接器のレベル化 (HASL) |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 溶接マスク: 青; シルクスクリーン: 白 (必要に応じて双面) |
| 物質的な適合性 | 鉛のない互換性があり,高層数設計に適しています |
S1000-2M 層状の特徴
S1000-2Mは高性能FR-4ラミネートで,TG 180°Cで,高層数PCBおよび鉛のない製造プロセスのために設計されています.その主な特徴は以下のとおりです:
熱膨張係数 (CTE) の低さにより,塗装された透孔に対する熱圧が軽減されます.熱サイクルでも安定した相互接続性能を確保する.
優れた環境耐久性: 優れた圧力調理器試験 (PCT) 性能と低水吸収は高熱と湿度耐性を高め,厳しい作業環境に適応します.
- 優れた処理能力と熱安定性: 良い機械処理能力は,高層数PCBの精密加工を容易にする.高熱耐性が鉛のない溶接温度要件を満たしている間 (鉛のないプロセスと互換性がある).
- 幅広い用途の汎用性: 高層数PCBに最適で,コンピューティング,通信,自動車電子機器,および他の高信頼性の電子システムに広く使用されています.
ヘビー・コッパーとは?
重銅は,2oz (70μm) 以上の完成重量を持つ銅層を指し,3oz (105μm) の銅は重銅PCBの典型的な仕様である.標準の銅層 (0.5oz-1oz) と異なり,重銅は,より厚さを達成するために専門的な電圧塗装とプレス処理によって製造されます, 流量承載能力と構造安定性をバランスする.
重銅 の 機能
- 高電流容量: 銅の厚さが増加したため抵抗が減り,PCBは過度に熱さなくして高電流を運ぶことができます.高功率電子機器にとって重要なものです.
- 効率的な熱分散:銅は熱伝導性が優れている.より厚い銅層は,部品からPCBへの熱伝達を加速させる.熱蓄積を減少し,デバイスの使用寿命を延長する.
強化された機械的強度: 重い銅層がPCBの構造的硬さと耐久性を向上させ,熱疲労と機械的ストレスの耐久性を向上させます.特に高層数と高信頼性のアプリケーションに適しています.
- 安定したシグナル整合性:高電力および高周波回路では,重銅は信号衰弱と電圧低下を最小限に抑え,安定した信号伝送を保証します.
重銅 の 応用 分野
3オンス重銅PCBは,S1000-2Mラミネートと組み合わせて,高電流,高熱分散,高信頼性を必要とする分野で広く使用されています:
-自動車電子機器:電源制御モジュール,エンジン管理システム,電気自動車 (EV) のバッテリー管理システム (BMS) およびオンボード充電システム.
産業制御:産業用電源,モーター駆動,インバーター回路,重用産業用制御装置.
-通信機器:高功率RF増幅機,基地局電源モジュール,通信電源.
-医療機器: 安定した性能と低熱漂流を必要とする高性能医療機器 (例えば診断器具,治療器具).
-再生可能エネルギー:太陽光インバーター,風力発電制御システム,エネルギー貯蔵装置
適用範囲S1000-2MPCB
S1000-2Mラミネートと3オンス重銅の相乗効果により この製品は 高性能で高信頼性の電子システムに適しています自動車用電子機器産業制御などです
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
この16層のPCBは,S1000-2Mラミネート (TG 180°C) を使って各層に重銅3オンスで製造され,圧縮厚さ6.7mmを達成します.鉛のない熱気溶融平面 (HASL) 表面仕上げS1000-2M FR-4素材は,PCBに優れた環境耐性と加工性を与えます.3オンス重銅は,電流を運ぶ能力と熱を散布する能力を向上させるコンピュータ,通信,自動車電子学の分野における高層数,高電力電子システムの性能要件を満たします.
PCB 仕様
| 建設パラメータ | 仕様 |
| 基礎材料 | S1000-2M FR-4ラミネート,TG 180°C |
| 層構成 | 16層のPCB,重銅3オンス"層 |
| 板の寸法 | 単位あたり72mm × 93mm |
| 圧縮された厚さ | 6.7mm (精度制御) |
| 銅の重量 | 層ごとに3オンス完成重銅 (すべての層) |
| 表面塗装 | 鉛のない熱気溶接器のレベル化 (HASL) |
| 溶接マスク & シルクスクリーン | 溶接マスク: 青; シルクスクリーン: 白 (必要に応じて双面) |
| 物質的な適合性 | 鉛のない互換性があり,高層数設計に適しています |
S1000-2M 層状の特徴
S1000-2Mは高性能FR-4ラミネートで,TG 180°Cで,高層数PCBおよび鉛のない製造プロセスのために設計されています.その主な特徴は以下のとおりです:
熱膨張係数 (CTE) の低さにより,塗装された透孔に対する熱圧が軽減されます.熱サイクルでも安定した相互接続性能を確保する.
優れた環境耐久性: 優れた圧力調理器試験 (PCT) 性能と低水吸収は高熱と湿度耐性を高め,厳しい作業環境に適応します.
- 優れた処理能力と熱安定性: 良い機械処理能力は,高層数PCBの精密加工を容易にする.高熱耐性が鉛のない溶接温度要件を満たしている間 (鉛のないプロセスと互換性がある).
- 幅広い用途の汎用性: 高層数PCBに最適で,コンピューティング,通信,自動車電子機器,および他の高信頼性の電子システムに広く使用されています.
ヘビー・コッパーとは?
重銅は,2oz (70μm) 以上の完成重量を持つ銅層を指し,3oz (105μm) の銅は重銅PCBの典型的な仕様である.標準の銅層 (0.5oz-1oz) と異なり,重銅は,より厚さを達成するために専門的な電圧塗装とプレス処理によって製造されます, 流量承載能力と構造安定性をバランスする.
重銅 の 機能
- 高電流容量: 銅の厚さが増加したため抵抗が減り,PCBは過度に熱さなくして高電流を運ぶことができます.高功率電子機器にとって重要なものです.
- 効率的な熱分散:銅は熱伝導性が優れている.より厚い銅層は,部品からPCBへの熱伝達を加速させる.熱蓄積を減少し,デバイスの使用寿命を延長する.
強化された機械的強度: 重い銅層がPCBの構造的硬さと耐久性を向上させ,熱疲労と機械的ストレスの耐久性を向上させます.特に高層数と高信頼性のアプリケーションに適しています.
- 安定したシグナル整合性:高電力および高周波回路では,重銅は信号衰弱と電圧低下を最小限に抑え,安定した信号伝送を保証します.
重銅 の 応用 分野
3オンス重銅PCBは,S1000-2Mラミネートと組み合わせて,高電流,高熱分散,高信頼性を必要とする分野で広く使用されています:
-自動車電子機器:電源制御モジュール,エンジン管理システム,電気自動車 (EV) のバッテリー管理システム (BMS) およびオンボード充電システム.
産業制御:産業用電源,モーター駆動,インバーター回路,重用産業用制御装置.
-通信機器:高功率RF増幅機,基地局電源モジュール,通信電源.
-医療機器: 安定した性能と低熱漂流を必要とする高性能医療機器 (例えば診断器具,治療器具).
-再生可能エネルギー:太陽光インバーター,風力発電制御システム,エネルギー貯蔵装置
適用範囲S1000-2MPCB
S1000-2Mラミネートと3オンス重銅の相乗効果により この製品は 高性能で高信頼性の電子システムに適しています自動車用電子機器産業制御などです
