商品の詳細:
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基材: | Fr4 | 層の計算: | 2つの層 |
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PCBの厚さ: | 1.6 mm +/-0.16 | PCBのサイズ: | 97 x 99 mm=1PCS |
はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | HASL |
銅の重量: | 3oz | 表面の終わり: | HASL |
ハイライト: | HASLの重い銅PCB,3つのOzの銅の重い銅PCB,3つのOzの銅の高い発電PCB |
3つのOzの銅とのFR-4で造られる重い銅PCBの高い発電のサーキット ボード
(プリント回路板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
1.1概説
これはタイプのUPSシステムの適用のためのTg 135°CのFR-4基質で造られる重い銅PCBである。それは緑のはんだのマスク(Taiyo)の白いシルクスクリーン(Taiyo)およびパッドのHASLと1.6 mm厚い。基材はパネルごとのPCBの上の1つを供給するITEQからある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25のパネルは郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
1. それは無鉛互換性がある。
2. 部品のはんだ付けすることおよびそれの間の優秀なwettingは銅の腐食を避けることができる。
3. 大きい流れによって発生する高熱の熱放散をよくしなさい
4. UL、ISO14001、IATF16949は証明した
5. 信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト
6. 速い調達期間:3-5日
7. 顧客の不平率: <1>
1.3 PCBの指定
PCBのサイズ | 97 x 99 mm=1PCS |
板タイプ | 二重味方されたPCB |
層の数 | 2つの層 |
表面の台紙の部品 | 肯定 |
穴の部品を通して | 肯定 |
層の旋回待避 | 銅-------105 um (3つのoz) |
FR-4 1.5 mm | |
銅-------105 um (3つのoz) | |
技術 | |
最低の跡およびスペース: | 12ミル/8ミル |
最低/最高の穴: | 0.65mm/3.175mm |
異なった穴の数: | 9 |
ドリル孔の数: | 87 |
製粉されたスロットの数: | 0 |
内部排気切替器の数: | 0 |
インピーダンス制御: | 0 |
金指の数: | 0 |
板材料 | |
ガラス エポキシ: | FR-4 Tg 135℃、えー<5> |
最終的なホイルの外面: | 3つのoz |
内部最終的なホイル: | 3つのoz |
PCBの最終的な高さ: | 1.6mm ±0.16 |
めっきおよびコーティング | |
表面の終わり | HASL 6.25um |
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
はんだのマスク色: | 緑、PSR-2000 GT600D、Taiyoは供給した。 |
はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
印 | |
構成の伝説の側面 | 上および下。 |
構成の伝説の色 | 、IJR-4000 MW300白い、Taiyoは供給した。 |
製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
を経て | 穴(PTH)を通ってめっきされる |
FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
次元の許容 | |
輪郭次元: | 0.0059" |
板めっき: | 0.0029" |
ドリルの許容: | 0.002" |
テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
1.4適用
UPSの無停電電源装置
Coselの電源
電源インバーター
DCコンバーターへのDC
1.5重い銅
通常、105 μmのわずかな厚さのPCBの銅ホイルは厚い銅ホイルとまたは一まとめに言われる(を含む表面扱われた電気分解の銅ホイル銅ホイルを転がし、)。内政上PCBおよび銅ホイルの製造工業はおよび外国にとりわけわずかな厚さ、105μm (≥ 3oz)の厚さとの1に基づいて3つの変化に厚い銅ホイルを分けるためにより慣らされて| 240μmはまたは厚い銅ホイルと呼ばれる;300μmの厚さとの1つはまたは超厚い銅ホイルと呼ばれる;600μmの厚さとの1つは極度のMAXの銅ホイルと以上に言われる。
厚い銅ホイルおよび超厚い銅ホイルは一種の特別なPCBの銅ホイルに属する。慣習的な電気分解の銅ホイルの(または銅ホイルを転がした)性能に加えて、それにまた高い現在の板の行なう層かhigh-current PCBの内核の冷却の金属の層としてそのような特別な性能、および他の特別な性能要件がある。これらの特別な性能要件は下流プロダクトからの適用条件、処理条件および他の面に会うことである。それの適用性能要件は特徴に大抵厚い銅の行なう回路が固定して高く現在を運ぶことができる表現されよりよく基質の荷を積まれた高い流れによって発生する高熱を配ることができること。
近年、重い銅のプリント基板の適用分野の拡張と、および生産の増加および販売、厚い銅ホイルの生産および販売またかなり改良された。統計量に従って、生産および販売は5を占めた| 17,000である電子銅ホイルの世界の生産そして販売の6%、| 20,000トン/年。
1.6重い銅PCBのより多くの表示
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