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TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

Low Loss Printed Circuit Board (PCB) on TU-883 Substrate and TU-883P Prepreg Multi-layer TU-883 PCB
Low Loss Printed Circuit Board (PCB) on TU-883 Substrate and TU-883P Prepreg Multi-layer TU-883 PCB Low Loss Printed Circuit Board (PCB) on TU-883 Substrate and TU-883P Prepreg Multi-layer TU-883 PCB Low Loss Printed Circuit Board (PCB) on TU-883 Substrate and TU-883P Prepreg Multi-layer TU-883 PCB Low Loss Printed Circuit Board (PCB) on TU-883 Substrate and TU-883P Prepreg Multi-layer TU-883 PCB

大画像 :  TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-508.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: 高温樹脂 層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
PCBの厚さ: 0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
ハイライト:

樹脂のバックプレーンPCBのサーキット ボード

,

0.6mmの厚さPCBのサーキット ボード

,

IATF16949 PCBのサーキット ボード

 

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

ThunderClad 2 (TU-883)は高性能の樹脂に基づく非常に低損失の部門材料である。この材料は規則的な編まれたEガラスと補強され、高速低損失、無線周波数および無線適用のための非常に低い比誘電率および誘電正接の樹脂システムと設計されている。ThunderClad 2の文書は環境保護の無鉛プロセスのために適してまたFR-4プロセスと互換性がある。ThunderCladはまた2つの積層物優秀な湿気抵抗を表わしたり、CTE、優秀な化学抵抗、熱安定性およびCAFの抵抗を改善した。

 

適用

無線周波数

バックプレーン、高性能コンピューティング

ライン・カード、貯蔵

サーバー、電気通信、基地局、オフィスのルーター

 

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) 0

 

性能および処理の利点

優秀な電気特性

比誘電率より少なくより4.0

誘電正接より少なくより0.005

頻度および温度上の安定した、平らなDk/Dfの性能

変更されたFR-4プロセスと互換性がある

互換性がある優秀な湿気抵抗および無鉛退潮プロセス

改善されたz軸の熱拡張

反CAF機能

優秀なによ穴およびはんだ付けする信頼性

自由なハロゲン

 

私達のPCBの機能(TU-883)

PCB材料: 高温樹脂
指定: TU-883
比誘電率: 1GHzの3.60
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
PCBの厚さ: 0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒、マットの黒、青い、マット青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸銀製等…
技術: パッドのでHDIは、インピーダンス制御、を経て、端のめっき埋められる、を経て/BGA、Countsunkの穴等を盲目にする。

 

TU-883の典型的な特性

  典型的な価値 テスト条件 SPEC
上昇温暖気流      
Tg (DMA) 220 °C    
Tg (TMA) 170 °C E-2/105+des N/A
Td (TGA) 420 °C    
CTEのz軸α1 35 ppm/°C 前Tg < 60="" ppm="">
CTEのz軸α2 240 ppm/°C 後Tg < 300="" ppm="">
CTEのz軸 2.50% 260°Cへの50 < 3="">
熱圧力、はんだの浮遊物、288°C > 60秒 > 10秒
T-260 > 60分   > 30分
T-288 > 60分 E-2/105+des > 15分
T-300 > 60分    
燃焼性 94V-0 E-24/125+des 94V-0
電気      
誘電率(RC63%)      
1GHz (SPC方法) 3.60    
5GHz (SPC方法) 3.58 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 3.57    
損失のタンジェント(RC63%)      
1GHz (SPC方法) 0.0030    
5GHz (SPC方法) 0.0037 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 0.0046    
容積抵抗 > 1010のMΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
表面の抵抗 > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
電気強さ > 40 KV/mm - > 30 KV/mm
絶縁破壊の電圧 > 50のKV - > 40のKV
機械      
ヤングの係数      
ゆがみの方向 28 GPa N/A
盛り土の方向 26 GPa    
Flexural強さ      
縦に > 60,000のpsi > 60,000のpsi
斜めに > 50,000のpsi > 50,000のpsi
強さ、1.0 ozの皮をむきなさい。CUホイル 4~6 lb/in > 4 lb/in
吸水 0.08% E-1/105+des+D-24/23 < 0="">

 

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) 1

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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