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TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-508.V1.0
基礎材料:
高温樹脂
層数:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCB 厚さ:
0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
溶接マスク:
緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
表面塗装:
裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など
ハイライト:

樹脂のバックプレーンPCBのサーキット ボード

,

0.6mmの厚さPCBのサーキット ボード

,

IATF16949 PCBのサーキット ボード

製品説明

 

低損失印刷回路板 (PCB) のTU-883基板とTU-883Pプリプレグ多層PCB

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

一般説明

ThunderClad 2 (TU-883) は,高性能樹脂をベースにした非常に低損失カテゴリーの材料です.この素材は,通常の織り Eガラスで強化され,非常に低い介電常数と分散因子樹脂システムで設計されています 高速低損失ThunderClad 2 材料は,環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4 プロセスにも互換性があります.ThunderClad 2 層材は,湿度にも優れた耐性を示しています化学的耐性,熱安定性,CAF耐性が向上しました

 

TU-883の典型的な特性

  典型 的 な 価値観 試験条件 SPEC
熱力      
Tg (DMA) 220 °C    
Tg (TMA) 170 °C E-2/105+des N/A
Td (TGA) 420 °C    
CTEz軸 α1 35ppm/°C 前Tg < 60 ppm/°C
CTEz軸 α2 240ppm/°C トグ後 < 300 ppm/°C
CTE z軸 2.50% 50〜260°C <3.0%
熱圧,溶接水面, 288°C > 60秒 A について > 10秒
T-260 > 60分   > 30分
T-288 > 60分 E-2/105+des > 15分
T-300 > 60分    
炎症性 94V-0 E-24/125+des 94V-0
電気      
許容性 (RC63%)      
1GHz (SPC方法) 3.60    
5GHz (SPC方法) 3.58 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 3.57    
損失対数 (RC63%)      
1GHz (SPC方法) 0.0030    
5GHz (SPC方法) 0.0037 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 0.0046    
容積抵抗性 > 1010MΩ•cm C-96/35/90 について > 106MΩ•cm
表面抵抗性 > 108 C-96/35/90 について > 104
電気力 > 40KV/mm - > 30KV/mm
ダイレクトリック断裂電圧 > 50KV - > 40KV
メカニカル      
ヤングのモジュール      
ワープ方向 28 GPa A について N/A
指示を記入 26 GPa    
折りたたみ力      
縦方向 > 6万psi A について > 6万psi
横方向 > 5万psi A について > 5万psi
剥離強度,1.0オンス. 4~6ポンド/インチ A について > 4lb/in
水吸収 0.08% E-1/105+des+D-24/23 < 0.8 %
 

 

性能と処理の利点

優れた電気特性

介電常数は4未満0

消耗因子は0未満005

周波数と温度における安定した平らなDk/Df性能

改造されたFR-4プロセスと互換性がある

優良な耐湿性と無鉛リフロープロセスの互換性

改善されたz軸熱膨張

CAF対策能力

優れた透孔と溶接の信頼性

ハロゲンフリー

 

私たちのPCB能力 (TU-883)

PCB 材料: 高温樹脂
名称: TU-883
ダイレクトリ常数: 3.60 1GHzで
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCBの厚さ: 0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など
テクノロジー HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレッティング,BGA,カウント・サンク・ホールなど

 

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) 0

 

申請

ラジオ周波数

バックプレーン 高性能コンピューティング

ラインカード 保存

サーバー,テレコム,ベースステーション,オフィスルーター

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) 1

 

製品
商品の詳細
TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-508.V1.0
基礎材料:
高温樹脂
層数:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCB 厚さ:
0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
溶接マスク:
緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)、3oz (105µm)
表面塗装:
裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

樹脂のバックプレーンPCBのサーキット ボード

,

0.6mmの厚さPCBのサーキット ボード

,

IATF16949 PCBのサーキット ボード

製品説明

 

低損失印刷回路板 (PCB) のTU-883基板とTU-883Pプリプレグ多層PCB

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

一般説明

ThunderClad 2 (TU-883) は,高性能樹脂をベースにした非常に低損失カテゴリーの材料です.この素材は,通常の織り Eガラスで強化され,非常に低い介電常数と分散因子樹脂システムで設計されています 高速低損失ThunderClad 2 材料は,環境保護の鉛のないプロセスに適しており,FR-4 プロセスにも互換性があります.ThunderClad 2 層材は,湿度にも優れた耐性を示しています化学的耐性,熱安定性,CAF耐性が向上しました

 

TU-883の典型的な特性

  典型 的 な 価値観 試験条件 SPEC
熱力      
Tg (DMA) 220 °C    
Tg (TMA) 170 °C E-2/105+des N/A
Td (TGA) 420 °C    
CTEz軸 α1 35ppm/°C 前Tg < 60 ppm/°C
CTEz軸 α2 240ppm/°C トグ後 < 300 ppm/°C
CTE z軸 2.50% 50〜260°C <3.0%
熱圧,溶接水面, 288°C > 60秒 A について > 10秒
T-260 > 60分   > 30分
T-288 > 60分 E-2/105+des > 15分
T-300 > 60分    
炎症性 94V-0 E-24/125+des 94V-0
電気      
許容性 (RC63%)      
1GHz (SPC方法) 3.60    
5GHz (SPC方法) 3.58 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 3.57    
損失対数 (RC63%)      
1GHz (SPC方法) 0.0030    
5GHz (SPC方法) 0.0037 C-24/23/50 N/A
10GHz (SPC方法) 0.0046    
容積抵抗性 > 1010MΩ•cm C-96/35/90 について > 106MΩ•cm
表面抵抗性 > 108 C-96/35/90 について > 104
電気力 > 40KV/mm - > 30KV/mm
ダイレクトリック断裂電圧 > 50KV - > 40KV
メカニカル      
ヤングのモジュール      
ワープ方向 28 GPa A について N/A
指示を記入 26 GPa    
折りたたみ力      
縦方向 > 6万psi A について > 6万psi
横方向 > 5万psi A について > 5万psi
剥離強度,1.0オンス. 4~6ポンド/インチ A について > 4lb/in
水吸収 0.08% E-1/105+des+D-24/23 < 0.8 %
 

 

性能と処理の利点

優れた電気特性

介電常数は4未満0

消耗因子は0未満005

周波数と温度における安定した平らなDk/Df性能

改造されたFR-4プロセスと互換性がある

優良な耐湿性と無鉛リフロープロセスの互換性

改善されたz軸熱膨張

CAF対策能力

優れた透孔と溶接の信頼性

ハロゲンフリー

 

私たちのPCB能力 (TU-883)

PCB 材料: 高温樹脂
名称: TU-883
ダイレクトリ常数: 3.60 1GHzで
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm)
PCBの厚さ: 0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,マット黒色,青色,マット青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSP,浸透性チーン,浸透性銀など
テクノロジー HDI,Via in pad,インペデンス制御,ブラインド・バイ/ブリード・バイ,エッジ・プレッティング,BGA,カウント・サンク・ホールなど

 

TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB) 0

 

申請

ラジオ周波数

バックプレーン 高性能コンピューティング

ラインカード 保存

サーバー,テレコム,ベースステーション,オフィスルーター

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