|
| MOQ: | 1 PCS |
| 価格: | USD 9.99-99.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空bags+はカートンに入れる |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000 PC |
高周波PCBロジャース60mil 1.524mm RO4350B両面RF回路基板パッチアンテナPCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO4350B 炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するように設計されています。動作周波数が 500 MHz 以上に増加すると、設計者が通常利用できる積層板の選択は大幅に減少します。
RO4350B 材料には、RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者が要求する品質が備わっています。動作周波数が高いため、標準的な回路基板材料は多くのアプリケーションで使用できないため、低誘電損失によりこれらのアプリケーションで RO4350B 材料を使用することが可能になります。
誘電率は広い周波数範囲にわたって一定であり、回路基板材料の中で最も低い温度係数を持っています。
RO4350B 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者に多くの重要な利点をもたらします。RO4350B は銅と同じ膨張係数を持っているため、混合誘電体多層基板の製造に必要な品質である高い寸法安定性を示します。
RO4350B の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4350B 材料の Tg は 280℃ 以上であるため、PCB 処理温度の全範囲にわたって膨張特性は安定しています。
RO4350B 基板仕様
| プリント基板のサイズ | 135 × 135 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | 高周波基板、RF基板 |
| レイヤー数 | 両面基板 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE |
| RO4350B 60ミル | |
| 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 11ミル/12ミル |
| 最小/最大穴: | 0.3/2.2mm |
| 異なる穴の数: | 5 |
| ドリル穴の数: | 184 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4350B 60mil、Tg 288℃ |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 0オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 1.6mm±0.16 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | 無電解ニッケルオーバーイマージョンゴールド (ENIG)(2 マイクロインチオーバー 100 マイクロインチニッケル) |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | いいえ |
| コンポーネントの凡例の色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH) |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 基板メッキ: | 0.0030インチ (0.076mm) |
| ドリル許容差: | 0.002インチ (0.05mm) |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
典型的なアプリケーションには次のものがあります。自動車レーダーとセンサー、携帯電話基地局アンテナ、直接放送衛星、低ノイズ ブロック、パワー アンプ、RFID。
データシートロジャース 4350B (RO4350B）
| RO4350B 代表値 | |||||
| 財産 | RO4350B | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.48±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.66 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 5.7×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 203(29.5) 130(18.9) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 255 (37) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.5 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 390 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.69 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | (3)V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1 PCS |
| 価格: | USD 9.99-99.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空bags+はカートンに入れる |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000 PC |
高周波PCBロジャース60mil 1.524mm RO4350B両面RF回路基板パッチアンテナPCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO4350B 炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するように設計されています。動作周波数が 500 MHz 以上に増加すると、設計者が通常利用できる積層板の選択は大幅に減少します。
RO4350B 材料には、RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者が要求する品質が備わっています。動作周波数が高いため、標準的な回路基板材料は多くのアプリケーションで使用できないため、低誘電損失によりこれらのアプリケーションで RO4350B 材料を使用することが可能になります。
誘電率は広い周波数範囲にわたって一定であり、回路基板材料の中で最も低い温度係数を持っています。
RO4350B 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者に多くの重要な利点をもたらします。RO4350B は銅と同じ膨張係数を持っているため、混合誘電体多層基板の製造に必要な品質である高い寸法安定性を示します。
RO4350B の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4350B 材料の Tg は 280℃ 以上であるため、PCB 処理温度の全範囲にわたって膨張特性は安定しています。
RO4350B 基板仕様
| プリント基板のサイズ | 135 × 135 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | 高周波基板、RF基板 |
| レイヤー数 | 両面基板 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE |
| RO4350B 60ミル | |
| 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 11ミル/12ミル |
| 最小/最大穴: | 0.3/2.2mm |
| 異なる穴の数: | 5 |
| ドリル穴の数: | 184 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4350B 60mil、Tg 288℃ |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 0オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 1.6mm±0.16 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | 無電解ニッケルオーバーイマージョンゴールド (ENIG)(2 マイクロインチオーバー 100 マイクロインチニッケル) |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | いいえ |
| コンポーネントの凡例の色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH) |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 基板メッキ: | 0.0030インチ (0.076mm) |
| ドリル許容差: | 0.002インチ (0.05mm) |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
典型的なアプリケーションには次のものがあります。自動車レーダーとセンサー、携帯電話基地局アンテナ、直接放送衛星、低ノイズ ブロック、パワー アンプ、RFID。
データシートロジャース 4350B (RO4350B）
| RO4350B 代表値 | |||||
| 財産 | RO4350B | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.48±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.66 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.2×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 5.7×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 16,767(2,432) 14,153(2,053) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 203(29.5) 130(18.9) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 255 (37) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.5 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 390 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.69 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | (3)V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
