|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
高周波PCBロジャース10mil 0.254mm RO4350Bの倍はPCB LTEのためのRF味方した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4350Bの炭化水素の陶磁器の積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。デザイナーにふつう利用できる積層物の選択はへの以上のかなり減らされた一度操作上の頻度増加500のMHzである。RO4350B材料はRFのマイクロウェーブ回路および一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーが必要とする特性を所有している。低い誘電性損失はRO4350B材料が慣習的なサーキット ボード材料の使用を限るために多くの適用ところにより高い動作周波数で使用されるようにする。
比誘電率の温度係数はあらゆるサーキット ボード材料の最も低いのの中にあり、比誘電率は広い周波数範囲に安定している。RO4350B材料の拡張（CTE）の熱係数はPCBデザイナーに複数の主な利点を提供する。RO4350Bの拡張係数は材料が優秀な寸法安定性を表わすようにする銅混合された誘電性の多層板構造のために必要とされる特性のそれに類似している。RO4350Bの低いZ軸CTEは厳しい熱衝撃の適用の信頼できるめっきされたによ穴の質を、提供する。RO4350B材料に>280CのTgがある従って拡張の特徴は温度を処理するPCBの全体の範囲に安定している残る。
タイプの0.3mm RO4350B PCBの変数
| PCBのサイズ | 30 x 80mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RO4350B 0.254mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | N/A |
| 最低/最高の穴: | N/A |
| 異なった穴の数: | N/A |
| ドリル孔の数: | 0 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO4350B Tg280℃、えー<3> |
| 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.3 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、16% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | いいえ |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用は次の通りある:
自動車レーダーおよびセンサー
細胞基地局のアンテナ
直接放送衛星
低雑音のブロック
電力増幅器
RFID
| RO4350Bの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4350B | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 16,767 （2,432） 14,153 （2,053） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 203 （29.5） 130 （18.9） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 255 （37） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 0.88 （5.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | （3） V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
高周波PCBロジャース10mil 0.254mm RO4350Bの倍はPCB LTEのためのRF味方した
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4350Bの炭化水素の陶磁器の積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。デザイナーにふつう利用できる積層物の選択はへの以上のかなり減らされた一度操作上の頻度増加500のMHzである。RO4350B材料はRFのマイクロウェーブ回路および一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーが必要とする特性を所有している。低い誘電性損失はRO4350B材料が慣習的なサーキット ボード材料の使用を限るために多くの適用ところにより高い動作周波数で使用されるようにする。
比誘電率の温度係数はあらゆるサーキット ボード材料の最も低いのの中にあり、比誘電率は広い周波数範囲に安定している。RO4350B材料の拡張（CTE）の熱係数はPCBデザイナーに複数の主な利点を提供する。RO4350Bの拡張係数は材料が優秀な寸法安定性を表わすようにする銅混合された誘電性の多層板構造のために必要とされる特性のそれに類似している。RO4350Bの低いZ軸CTEは厳しい熱衝撃の適用の信頼できるめっきされたによ穴の質を、提供する。RO4350B材料に>280CのTgがある従って拡張の特徴は温度を処理するPCBの全体の範囲に安定している残る。
タイプの0.3mm RO4350B PCBの変数
| PCBのサイズ | 30 x 80mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RO4350B 0.254mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | N/A |
| 最低/最高の穴: | N/A |
| 異なった穴の数: | N/A |
| ドリル孔の数: | 0 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO4350B Tg280℃、えー<3> |
| 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.3 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金、16% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | N/A |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | いいえ |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
典型的な適用は次の通りある:
自動車レーダーおよびセンサー
細胞基地局のアンテナ
直接放送衛星
低雑音のブロック
電力増幅器
RFID
| RO4350Bの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4350B | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 16,767 （2,432） 14,153 （2,053） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 203 （29.5） 130 （18.9） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 255 （37） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 0.88 （5.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | （3） V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
