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商品の詳細:
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| 基本材料: | RO3035 | レイヤーカウント: | 2層 |
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| PCBの厚さ: | 0.3mm | プリント基板のサイズ: | 55×57mm=1個 |
| 銅重量: | 0.5oz | 表面仕上げ: | 浸漬ゴールド |
| ハイライト: | RO3035ロジャースPCB板,10milロジャースPCB板,0.254mmロジャースPCB板 |
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ロジャース PCB RO3035 10mil 0.254mm DK3.5で製造 ワイヤレス通信用のパッチアンテナのための浸透金
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
Rogers RO3035高周波回路材料は,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために意図されたセラミックで満たされたPTFE複合材料です.競争力のある価格で 優れた電気的・機械的安定性を提供するために 設計されました機械的特性は一貫している.これは設計者が歪みや信頼性の問題に直面することなく,多層ボードデザインを開発することを可能にします.RO3035材料は,X軸とY軸で17ppm/°Cの熱膨張係数 (CTE) を示しています.この膨張係数は,銅の膨張係数に匹敵し,この材料が優れた寸法安定性を示し,典型的刻印収縮は,刻印と焼き後に0未満です.インチあたり5ミリZ軸のCTEは24ppm/°Cで,厳しい環境でも例外的な切開信頼性を保証します.
典型的な用途:
1) 自動車用レーダー
2) ケーブルシステムでのデータリンク
3) グローバル ポジショニング 衛星 アンテナ
4) パワーアンプとアンテナ
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 55 x 57mm = 1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層 |
| RO3035 0.254mm | |
| 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 4ミリ / 4ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.4 mm / 5.5 mm |
| 異なる穴の数: | 5 |
| 穴数: | 79 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | RO3035 0.254mm |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.3mm ±01 |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
ロジャーズ3035 (RO3035) のデータシート
| RO3035 典型的な値 | |||||
| プロパティ | RO3035 | 方向性 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.50±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.6 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -45歳 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.11 0.11 |
X について そして |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 容積抵抗性 | 107 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 107 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 1025 1006 |
X について そして |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 水分吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 特定熱量 | j/g/k | 計算した | |||
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (−55から288まで)°C) |
17 17 24 |
X について そして Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 10.2 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
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