| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 基礎材料 | ロジャーズ RT/デュロイド6006 (陶器-PTFE複合材料) |
| 層数 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 43mm × 107.5mm (1枚) ±0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 4/4ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.2mm |
| タイプによって | ブラインドバイアスなし (穴を通るバイアスのみ) |
| 完成板の厚さ | 0.35mm |
| 完成した銅の重量 (外層) | 1オンス (各層あたり1.4ミリ / 35μmに相当する) |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 浸水金 (電導性の向上,耐腐蝕性) |
| シルクスクリーン | 上: 黒; 下: ない |
| 溶接マスク | 上: ない; 下: ない |
| 品質保証 | 100% 送料前の電気テスト |
| 層の種類 | 材料/説明 | 厚さ |
|---|---|---|
| 銅層1 (外側) | 導電性銅 (完成品) | 35 μm (1oz) |
| 介電層 | ロジャーズ RT/デロイド6006 | 0.254mm (10ミリ) |
| 銅層2 (外側) | 導電性銅 (完成品) | 35 μm (1oz) |
| 仕様 | 価値 |
|---|---|
| 材料の種類 | セラミック・PTFE複合材料 |
| 変電常数 (Dk) | 6.15 ± 0.15 10 GHz / 23°C で |
| 分散因数 (tanδ) | 0.0027 10 GHz / 23°C で |
| 熱安定性 (Td,TGA) | > 500 °C |
| 水分吸収 | 0.05% |
| 熱膨張係数 (CTE) - X軸 | 47ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) - Y軸 | 34ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) - Z軸 | 117 ppm/°C |
| 銅製のホイールタイプ | 標準処理/逆処理された電極 |
| 炎症性評価 | UL 94-V0 |
| 鉛のない互換性 | そうだ |
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 基礎材料 | ロジャーズ RT/デュロイド6006 (陶器-PTFE複合材料) |
| 層数 | 2層硬いPCB |
| 板の寸法 | 43mm × 107.5mm (1枚) ±0.15mm |
| 最小の痕跡/空間 | 4/4ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.2mm |
| タイプによって | ブラインドバイアスなし (穴を通るバイアスのみ) |
| 完成板の厚さ | 0.35mm |
| 完成した銅の重量 (外層) | 1オンス (各層あたり1.4ミリ / 35μmに相当する) |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 表面塗装 | 浸水金 (電導性の向上,耐腐蝕性) |
| シルクスクリーン | 上: 黒; 下: ない |
| 溶接マスク | 上: ない; 下: ない |
| 品質保証 | 100% 送料前の電気テスト |
| 層の種類 | 材料/説明 | 厚さ |
|---|---|---|
| 銅層1 (外側) | 導電性銅 (完成品) | 35 μm (1oz) |
| 介電層 | ロジャーズ RT/デロイド6006 | 0.254mm (10ミリ) |
| 銅層2 (外側) | 導電性銅 (完成品) | 35 μm (1oz) |
| 仕様 | 価値 |
|---|---|
| 材料の種類 | セラミック・PTFE複合材料 |
| 変電常数 (Dk) | 6.15 ± 0.15 10 GHz / 23°C で |
| 分散因数 (tanδ) | 0.0027 10 GHz / 23°C で |
| 熱安定性 (Td,TGA) | > 500 °C |
| 水分吸収 | 0.05% |
| 熱膨張係数 (CTE) - X軸 | 47ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) - Y軸 | 34ppm/°C |
| 熱膨張係数 (CTE) - Z軸 | 117 ppm/°C |
| 銅製のホイールタイプ | 標準処理/逆処理された電極 |
| 炎症性評価 | UL 94-V0 |
| 鉛のない互換性 | そうだ |