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Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB

Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB

MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-005.V1.0
基材:
ロジャース4300C
PCBのサイズ:
84 x 78mm=1PCS
銅の重量:
1oz
表面の終わり:
液浸の金上のElectrolessニッケル
層の計算:
2つの層
PCBThickness:
1.6mm
ハイライト:

60mil陶磁器PCB板

,

1.524mm陶磁器PCB板

製品説明

 

ロジャース 4003 60ミル 1.524mm回路基板RO4003C WLAN 用高周波 PCB 両面 RF PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

RO4003C で作られた炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と安価な回路構成を提供することを目的としています。動作周波数が 500 MHz 以上に達すると、設計者が選択できる積層板の数は大幅に減ります。RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者は、RO4003C 材料の機能を活用できます。動作周波数が高いと、多くのアプリケーションで標準的な回路基板材料を使用できなくなりますが、低誘電損失により RO4003C 材料をこれらのアプリケーションに使用できるようになります。

 

誘電率の温度係数は回路基板材料の中で最も低く、広い周波数範囲にわたって誘電率は安定しています。RO4003C 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者にいくつかの重要な利点をもたらします。RO4003C の膨張係数は銅の膨張係数と類似しているため、この材料は優れた寸法安定性を発揮できます。これは、混合誘電体多層基板の構造に必要な特性です。RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4003C 材料の Tg は >280℃ であるため、その膨張特性は PCB 処理温度の全範囲にわたって安定しています。

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 84 × 78 ミリメートル = 1 個
ボードの種類 RF PCB、マイクロ波PCB
レイヤー数 両面基板
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 60ミル
銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 10ミル/12ミル
最小/最大穴: 0.3/2.3mm
異なる穴の数: 4
ドリル穴の数: 155
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 0
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: RO4003C 60mil、Tg 288
最終フォイル外部: 1.5オンス
最終フォイル内部: 0オンス
PCB の最終的な高さ: 1.6mm±0.16
メッキとコーティング  
表面仕上げ 浸漬金上無電解ニッケル (ENIG)(100 μ" ニッケル上 2 μ")
はんだマスクの適用先: はんだマスクは必要ありません
はんだマスクの色: はんだマスクは必要ありません
はんだマスクのタイプ: はんだマスクは必要ありません
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 シルクスクリーンは必要ありません
コンポーネントの凡例の色 シルクスクリーンは必要ありません
メーカー名またはロゴ: シルクスクリーンは必要ありません
経由 メッキスルーホール(PTH)
可燃性評価 該当なし
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB 0

 

代表的なアプリケーションは次のとおりです。自動車レーダーとセンサー、cセルラー基地局アンテナ,d放送衛星とノイズブロックなど

 

Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート

RO4003Cの代表値
財産 RO4003C 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 3.38±0.05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計 3.55 Z   8~40GHz 微分位相長法
散逸係数tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/ -50150まで IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 1.7×1010   MΩ.cm 条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 4.2×109   条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020インチ) IPC-TM-650 2.5.6.2
引張係数 19,650(2,850)
19,450(2,821)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
抗張力 139(20.2)
100(14.5)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
曲げ強度 276
(40)
  MPa
(クプシ)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.3 X、Y うーん
(ミル/インチ)
アフターエッチ+E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数 11
14
46
バツ
Y
Z
ppm/ -55to288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 425   TGA   ASTM D 3850
熱伝導率 0.71   W/M/ああK 80 ASTM C518
吸湿性 0.06   % 48 時間浸漬 0.060"
サンプル温度 50
ASTM D 570
密度 1.79   グラム/センチメートル3 23 ASTM D 792
銅の剥離強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(プリ)
はんだフロート後 1オンス
EDCフォイル
IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 該当なし       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB 1

 

製品
商品の詳細
Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB
MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-005.V1.0
基材:
ロジャース4300C
PCBのサイズ:
84 x 78mm=1PCS
銅の重量:
1oz
表面の終わり:
液浸の金上のElectrolessニッケル
層の計算:
2つの層
PCBThickness:
1.6mm
最小注文数量:
1PCS
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

60mil陶磁器PCB板

,

1.524mm陶磁器PCB板

製品説明

 

ロジャース 4003 60ミル 1.524mm回路基板RO4003C WLAN 用高周波 PCB 両面 RF PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

RO4003C で作られた炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と安価な回路構成を提供することを目的としています。動作周波数が 500 MHz 以上に達すると、設計者が選択できる積層板の数は大幅に減ります。RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者は、RO4003C 材料の機能を活用できます。動作周波数が高いと、多くのアプリケーションで標準的な回路基板材料を使用できなくなりますが、低誘電損失により RO4003C 材料をこれらのアプリケーションに使用できるようになります。

 

誘電率の温度係数は回路基板材料の中で最も低く、広い周波数範囲にわたって誘電率は安定しています。RO4003C 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者にいくつかの重要な利点をもたらします。RO4003C の膨張係数は銅の膨張係数と類似しているため、この材料は優れた寸法安定性を発揮できます。これは、混合誘電体多層基板の構造に必要な特性です。RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4003C 材料の Tg は >280℃ であるため、その膨張特性は PCB 処理温度の全範囲にわたって安定しています。

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 84 × 78 ミリメートル = 1 個
ボードの種類 RF PCB、マイクロ波PCB
レイヤー数 両面基板
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 60ミル
銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 10ミル/12ミル
最小/最大穴: 0.3/2.3mm
異なる穴の数: 4
ドリル穴の数: 155
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 0
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: RO4003C 60mil、Tg 288
最終フォイル外部: 1.5オンス
最終フォイル内部: 0オンス
PCB の最終的な高さ: 1.6mm±0.16
メッキとコーティング  
表面仕上げ 浸漬金上無電解ニッケル (ENIG)(100 μ" ニッケル上 2 μ")
はんだマスクの適用先: はんだマスクは必要ありません
はんだマスクの色: はんだマスクは必要ありません
はんだマスクのタイプ: はんだマスクは必要ありません
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 シルクスクリーンは必要ありません
コンポーネントの凡例の色 シルクスクリーンは必要ありません
メーカー名またはロゴ: シルクスクリーンは必要ありません
経由 メッキスルーホール(PTH)
可燃性評価 該当なし
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB 0

 

代表的なアプリケーションは次のとおりです。自動車レーダーとセンサー、cセルラー基地局アンテナ,d放送衛星とノイズブロックなど

 

Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート

RO4003Cの代表値
財産 RO4003C 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 3.38±0.05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計 3.55 Z   8~40GHz 微分位相長法
散逸係数tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/ -50150まで IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 1.7×1010   MΩ.cm 条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 4.2×109   条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020インチ) IPC-TM-650 2.5.6.2
引張係数 19,650(2,850)
19,450(2,821)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
抗張力 139(20.2)
100(14.5)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
曲げ強度 276
(40)
  MPa
(クプシ)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.3 X、Y うーん
(ミル/インチ)
アフターエッチ+E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数 11
14
46
バツ
Y
Z
ppm/ -55to288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 425   TGA   ASTM D 3850
熱伝導率 0.71   W/M/ああK 80 ASTM C518
吸湿性 0.06   % 48 時間浸漬 0.060"
サンプル温度 50
ASTM D 570
密度 1.79   グラム/センチメートル3 23 ASTM D 792
銅の剥離強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(プリ)
はんだフロート後 1オンス
EDCフォイル
IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 該当なし       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

Rogers PCB 60mil 1.524mm RO4003C WLAN 用両面 RF PCB 1

 

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