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商品の詳細:
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| 基材: | RO4300C | PCBの厚さ: | 0.9mm |
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| PCBのサイズ: | 98 x 72mm=1PCS | 層の計算: | 2つの層 |
| 銅の重量: | 35um | 表面の終わり: | ENIG |
| ハイライト: | 32milロジャースPCB板,RO4003C倍によって味方されるPCB板,カスタマイズされたRF PCB板 |
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Rogers 4003 32mil 0.813mm PCB RO4003C フィルター用両面 RF 高周波 PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C 炭化水素セラミック積層板は、回路構築コストを低く抑えながら、優れた高周波性能を実現するように設計されています。動作周波数が 500 MHz を超えると、設計者が利用できる積層板は限られてきますが、RO4003C は RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線にとって信頼できる選択肢であり続けます。誘電損失が低いため、標準的な回路基板材料を高い動作周波数で使用できない用途に適した材料です。さらに、RO4003C は、広い周波数範囲にわたって一貫した誘電率を持ち、回路基板材料の中で最も温度係数が低い材料の 1 つです。その熱膨張係数 (CTE) は、混合誘電体多層基板の作成に重要な高い寸法安定性など、PCB 設計者にいくつかの利点をもたらします。極端な熱衝撃条件下でも、RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、信頼性の高いメッキスルーホール品質が保証されます。さらに、この材料の Tg は >280℃ であるため、PCB 処理の全温度範囲にわたって材料の膨張特性は安定しています。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 98 × 72 ミリメートル = 1 個 |
| ボードの種類 | |
| レイヤー数 | 両面基板 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | はい |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE |
| RO4003C 32ミル 0.813mm | |
| 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 698万/628万 |
| 最小/最大穴: | 0.3/1.2mm |
| 異なる穴の数: | 5 |
| ドリル穴の数: | 481 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 1 |
| インピーダンス制御 | いいえ |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4003C 32 ミル (0.813mm)、Tg 288℃ |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 0オンス |
| PCB の最終的な高さ: | 0.9mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | いいえ |
| コンポーネントの凡例の色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH) |
| 可燃性評価 | 該当なし |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059インチ (0.15mm) |
| 基板メッキ: | 0.0030インチ (0.076mm) |
| ドリル許容差: | 0.002インチ (0.05mm) |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
RO4003C PCB (プリント基板) は、自動車レーダーやセンサー、携帯電話基地局アンテナ、直接放送衛星、低ノイズ ブロック、パワー アンプ、RFID など、さまざまな電子アプリケーションで重要な役割を果たしています。
Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート
| RO4003Cの代表値 | |||||
| 財産 | RO4003C | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
Japanese
