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カスタマイズされた二重味方されたRF PCB 32milロジャース0.813mm RO4003C

カスタマイズされた二重味方されたRF PCB 32milロジャース0.813mm RO4003C

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-006.V1.0
基材:
RO4300C
PCBの厚さ:
0.9mm
PCBのサイズ:
98 x 72mm=1PCS
層の計算:
2つの層
銅の重量:
35um
表面の終わり:
ENIG
ハイライト:

32milロジャースPCB板

,

RO4003C倍によって味方されるPCB板

,

カスタマイズされたRF PCB板

製品説明

 

Rogers 4003 32mil 0.813mm PCB RO4003C フィルター用両面 RF 高周波 PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

RO4003C 炭化水素セラミック積層板は、回路構築コストを低く抑えながら、優れた高周波性能を実現するように設計されています。動作周波数が 500 MHz を超えると、設計者が利用できる積層板は限られてきますが、RO4003C は RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線にとって信頼できる選択肢であり続けます。誘電損失が低いため、標準的な回路基板材料を高い動作周波数で使用できない用途に適した材料です。さらに、RO4003C は、広い周波数範囲にわたって一貫した誘電率を持ち、回路基板材料の中で最も温度係数が低い材料の 1 つです。その熱膨張係数 (CTE) は、混合誘電体多層基板の作成に重要な高い寸法安定性など、PCB 設計者にいくつかの利点をもたらします。極端な熱衝撃条件下でも、RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、信頼性の高いメッキスルーホール品質が保証されます。さらに、この材料の Tg は >280℃ であるため、PCB 処理の全温度範囲にわたって材料の膨張特性は安定しています。

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 98 × 72 ミリメートル = 1 個
ボードの種類  
レイヤー数 両面基板
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 32ミル 0.813mm
銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 698万/628万
最小/最大穴: 0.3/1.2mm
異なる穴の数: 5
ドリル穴の数: 481
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 1
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: RO4003C 32 ミル (0.813mm)、Tg 288
最終フォイル外部: 1.5オンス
最終フォイル内部: 0オンス
PCB の最終的な高さ: 0.9mm±0.1
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
はんだマスクの適用先: いいえ
はんだマスクの色: いいえ
はんだマスクのタイプ: 該当なし
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 いいえ
コンポーネントの凡例の色 いいえ
メーカー名またはロゴ: 該当なし
経由 メッキスルーホール(PTH)
可燃性評価 該当なし
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

RO4003C PCB (プリント基板) は、自動車レーダーやセンサー、携帯電話基地局アンテナ、直接放送衛星、低ノイズ ブロック、パワー アンプ、RFID など、さまざまな電子アプリケーションで重要な役割を果たしています。

 

カスタマイズされた二重味方されたRF PCB 32milロジャース0.813mm RO4003C 0

 

Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート

RO4003Cの代表値
財産 RO4003C 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 3.38±0.05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計 3.55 Z   8~40GHz 微分位相長法
散逸係数tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/ -50150まで IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 1.7×1010   MΩ.cm 条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 4.2×109   条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020インチ) IPC-TM-650 2.5.6.2
引張係数 19,650(2,850)
19,450(2,821)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
抗張力 139(20.2)
100(14.5)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
曲げ強度 276
(40)
  MPa
(クプシ)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.3 X、Y うーん
(ミル/インチ)
アフターエッチ+E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数 11
14
46
バツ
Y
Z
ppm/ -55to288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 425   TGA   ASTM D 3850
熱伝導率 0.71   W/M/ああK 80 ASTM C518
吸湿性 0.06   % 48 時間浸漬 0.060"
サンプル温度 50
ASTM D 570
密度 1.79   グラム/センチメートル3 23 ASTM D 792
銅の剥離強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(プリ)
はんだフロート後 1オンス
EDCフォイル
IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 該当なし       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

製品
商品の詳細
カスタマイズされた二重味方されたRF PCB 32milロジャース0.813mm RO4003C
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-006.V1.0
基材:
RO4300C
PCBの厚さ:
0.9mm
PCBのサイズ:
98 x 72mm=1PCS
層の計算:
2つの層
銅の重量:
35um
表面の終わり:
ENIG
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

32milロジャースPCB板

,

RO4003C倍によって味方されるPCB板

,

カスタマイズされたRF PCB板

製品説明

 

Rogers 4003 32mil 0.813mm PCB RO4003C フィルター用両面 RF 高周波 PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

RO4003C 炭化水素セラミック積層板は、回路構築コストを低く抑えながら、優れた高周波性能を実現するように設計されています。動作周波数が 500 MHz を超えると、設計者が利用できる積層板は限られてきますが、RO4003C は RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線にとって信頼できる選択肢であり続けます。誘電損失が低いため、標準的な回路基板材料を高い動作周波数で使用できない用途に適した材料です。さらに、RO4003C は、広い周波数範囲にわたって一貫した誘電率を持ち、回路基板材料の中で最も温度係数が低い材料の 1 つです。その熱膨張係数 (CTE) は、混合誘電体多層基板の作成に重要な高い寸法安定性など、PCB 設計者にいくつかの利点をもたらします。極端な熱衝撃条件下でも、RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、信頼性の高いメッキスルーホール品質が保証されます。さらに、この材料の Tg は >280℃ であるため、PCB 処理の全温度範囲にわたって材料の膨張特性は安定しています。

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 98 × 72 ミリメートル = 1 個
ボードの種類  
レイヤー数 両面基板
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
RO4003C 32ミル 0.813mm
銅 -------- 35um(1oz)+PLATE
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 698万/628万
最小/最大穴: 0.3/1.2mm
異なる穴の数: 5
ドリル穴の数: 481
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: 1
インピーダンス制御 いいえ
基板材質  
ガラスエポキシ: RO4003C 32 ミル (0.813mm)、Tg 288
最終フォイル外部: 1.5オンス
最終フォイル内部: 0オンス
PCB の最終的な高さ: 0.9mm±0.1
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
はんだマスクの適用先: いいえ
はんだマスクの色: いいえ
はんだマスクのタイプ: 該当なし
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 いいえ
コンポーネントの凡例の色 いいえ
メーカー名またはロゴ: 該当なし
経由 メッキスルーホール(PTH)
可燃性評価 該当なし
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
基板メッキ: 0.0030インチ (0.076mm)
ドリル許容差: 0.002インチ (0.05mm)
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

RO4003C PCB (プリント基板) は、自動車レーダーやセンサー、携帯電話基地局アンテナ、直接放送衛星、低ノイズ ブロック、パワー アンプ、RFID など、さまざまな電子アプリケーションで重要な役割を果たしています。

 

カスタマイズされた二重味方されたRF PCB 32milロジャース0.813mm RO4003C 0

 

Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート

RO4003Cの代表値
財産 RO4003C 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 3.38±0.05 Z   10GHz/23 IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計 3.55 Z   8~40GHz 微分位相長法
散逸係数tan,δ 0.0027
0.0021
Z   10GHz/23
2.5GHz/23
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +40 Z ppm/ -50150まで IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 1.7×1010   MΩ.cm 条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 4.2×109   条件A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 31.2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020インチ) IPC-TM-650 2.5.6.2
引張係数 19,650(2,850)
19,450(2,821)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
抗張力 139(20.2)
100(14.5)
バツ
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
曲げ強度 276
(40)
  MPa
(クプシ)
  IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 <0.3 X、Y うーん
(ミル/インチ)
アフターエッチ+E2/150 IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数 11
14
46
バツ
Y
Z
ppm/ -55to288 IPC-TM-650 2.4.41
TG >280   TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 425   TGA   ASTM D 3850
熱伝導率 0.71   W/M/ああK 80 ASTM C518
吸湿性 0.06   % 48 時間浸漬 0.060"
サンプル温度 50
ASTM D 570
密度 1.79   グラム/センチメートル3 23 ASTM D 792
銅の剥離強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(プリ)
はんだフロート後 1オンス
EDCフォイル
IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 該当なし       UL94
鉛フリープロセス対応 はい        

 

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