|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
高周波PCB両面RF PCBリピータPA
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C 炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するように設計されています。動作周波数が 500 MHz 以上に増加すると、設計者が通常利用できる積層板の選択は大幅に減少します。
RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者は、RO4003C 材料の機能を活用できます。動作周波数が高いと、多くのアプリケーションで標準的な回路基板材料を使用できなくなりますが、低誘電損失により RO4003C 材料をこれらのアプリケーションに使用できるようになります。
誘電率は広い周波数範囲にわたって一定であり、回路基板材料の中で最も低い温度係数を持っています。RO4003C 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者に多くの重要な利点をもたらします。RO4003C は、銅と同じ膨張係数を持っているため、混合誘電体多層基板の作成に必要な品質である高い寸法安定性を示します。
RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4003C 材料の Tg は >280℃ であるため、その膨張特性は PCB 処理温度の全範囲にわたって安定しています。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 67×72mm=1up |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 35um(1 oz)+プレート TOP 層 |
| RO4003C 0.508mm | |
| 銅 ------- 35um(1oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 7.9ミル / 5.9ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 0.4mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| ドリル穴の数: | 3 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4003C Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp. |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 0.6mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド、37% |
| はんだマスクの適用先: | 該当なし |
| はんだマスクの色: | 該当なし |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 該当なし |
| コンポーネントの凡例の色 | 該当なし |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | 該当なし |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
代表的な用途は次のとおりです。
Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート
| RO4003Cの代表値 | |||||
| 財産 | RO4003C | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
高周波PCB両面RF PCBリピータPA
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C 炭化水素セラミック積層板は、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するように設計されています。動作周波数が 500 MHz 以上に増加すると、設計者が通常利用できる積層板の選択は大幅に減少します。
RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の設計者は、RO4003C 材料の機能を活用できます。動作周波数が高いと、多くのアプリケーションで標準的な回路基板材料を使用できなくなりますが、低誘電損失により RO4003C 材料をこれらのアプリケーションに使用できるようになります。
誘電率は広い周波数範囲にわたって一定であり、回路基板材料の中で最も低い温度係数を持っています。RO4003C 材料の熱膨張係数 (CTE) は、PCB 設計者に多くの重要な利点をもたらします。RO4003C は、銅と同じ膨張係数を持っているため、混合誘電体多層基板の作成に必要な品質である高い寸法安定性を示します。
RO4003C の Z 軸 CTE は低いため、厳しい熱衝撃用途でも信頼性の高いメッキスルーホール品質が得られます。RO4003C 材料の Tg は >280℃ であるため、その膨張特性は PCB 処理温度の全範囲にわたって安定しています。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 67×72mm=1up |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 35um(1 oz)+プレート TOP 層 |
| RO4003C 0.508mm | |
| 銅 ------- 35um(1oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 7.9ミル / 5.9ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 0.4mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| ドリル穴の数: | 3 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RO4003C Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp. |
| 最終フォイル外部: | 1.5オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 0.6mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド、37% |
| はんだマスクの適用先: | 該当なし |
| はんだマスクの色: | 該当なし |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 該当なし |
| コンポーネントの凡例の色 | 該当なし |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | 該当なし |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
代表的な用途は次のとおりです。
Rogers 4003C (RO4003C) のデータシート
| RO4003Cの代表値 | |||||
| 財産 | RO4003C | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.38±0.05 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.55 | Z | 8～40GHz | 微分位相長法 | |
| 散逸係数tan,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃150まで℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 19,650(2,850) 19,450(2,821) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 抗張力 | 139(20.2) 100(14.5) |
バツ Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| 曲げ強度 | 276 (40) |
MPa (クプシ) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | うーん (ミル/インチ) |
アフターエッチ+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TG | >280 | ℃TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.71 | W/M/ああK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の剥離強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (プリ) |
はんだフロート後 1オンス EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
