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30milロジャース6002 0.762mmのグローバルな配置方法のアンテナのためのDK2.94液浸の金PCB

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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30milロジャース6002 0.762mmのグローバルな配置方法のアンテナのためのDK2.94液浸の金PCB

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商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-053.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: RT/Duroid 6002 層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.8mm PCBのサイズ: 60 x 35 mm=1PCS
はんだのマスク: シルクスクリーン: 白い
銅の重量: 0.5oz 表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

30mil液浸の金PCB

,

ロジャースの液浸の金PCB

,

板2つの層のロジャースPCB

グローバルな配置方法のアンテナのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 30mil 0.762mm DK2.94で造られるロジャースHF PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

ロジャースRT/duroid 6002のマイクロウェーブ材料は機械的に信頼できるおよび電気で安定した複雑なマイクロウェーブ構造の設計で必要な優秀な電気および機械特性を提供する最初の低損失および低い比誘電率の積層物だった。

比誘電率の熱係数は-55℃からフィルター、発振器および遅延線のデザイナーを今日のデマンドが高い適用で必要とされる電気安定性提供する+150℃に極端に低い。

(CTE)低いZ軸の熱膨張率はめっきされた直通の穴の優秀な信頼性を保障する。RT/duroid 6002材料は首尾よく失敗によって単一なしで5000以上の周期のために(- 55℃へのずっと125℃)循環する温度である。

優秀な寸法安定性は拡張のXおよびY係数の一致によって銅張りにするために(0.2から0.5ミル/インチ)達成される。これは頻繁に堅い定位置許容を達成するために二重エッチングを除去する。

低い抗張係数(XのY)は接合箇所をはんだ付けするために適用される圧力を非常に減らし、積層物の拡張が促進する増加する表面の台紙の信頼性を最低限の低いCTEの金属(6 ppm/℃強いられるように)によってする。

RT/duroid 6002材料の独特な特性に特に適する適用は敵の環境に平らな、non-planar構造を宇宙航空設計のための中間膜の関係が付いているそのようなアンテナ、複雑なmutli層回路、およびマイクロウェーブ回路含める。

典型的な適用:

1. 機上用レーダ システム

2. ネットワークを形作るビーム

3. 民間の航空会社の衝突回避

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. 地上の基礎システム

6. 高い信頼性の複雑な多層回路

7. 段階的に行なわれる-配列アンテナ

8. 力のバックプレーン

PCBの指定

PCBのサイズ 60 x 35 mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RT/duroid 6002 0.762mm
銅-------18um (0.5 oz) +plate BOTの層
技術
最低の跡およびスペース: 5ミル/5ミル
最低/最高の穴: 0.3mm/1.0mm
異なった穴の数: いいえ
ドリル孔の数: いいえ
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料
ガラス エポキシ: RT/duroid 6002 0.762mm
最終的なホイルの外面: 1つのoz
内部最終的なホイル: 1つのoz
PCBの最終的な高さ: 0.8 mm ±0.1
めっきおよびコーティング
表面の終わり 液浸の金(3µmのニッケル61.4%) 0.05µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 上および下、12micron最低
はんだのマスク色: 緑、PSR-2000GT600D、Taiyoは供給した。
はんだのマスクのタイプ: LPSM
CONTOUR/CUTTING 旅程
構成の伝説の側面
構成の伝説の色 、IJR-4000 MW300白いのTaiyoのブランド
製造業者の名前かロゴ: コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる
を経て N/A
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

30milロジャース6002 0.762mmのグローバルな配置方法のアンテナのためのDK2.94液浸の金PCB 0

ロジャース6002 (RT/duroid 6002)のデータ用紙

RT/duroid 6002の典型的な価値
特性 RT/duroid 6002 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.94±0.04 Z 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.94 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0012 Z 10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 +12 Z ppm/℃ 10のGHz 0℃-100℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 106 Z Mohm.cm ASTM D 257
表面の抵抗 107 Z Mohm ASTM D 257
抗張係数 828(120) X、Y MPa (kpsi) 23 ASTM D 638
最終的な圧力 6.9 (1.0) X、Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 7.3 X、Y %
圧縮係数 2482(360) Z MPa (kpsi) ASTM D 638
湿気の吸収 0.02 % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570
熱伝導性 0.6 W/m/k 80 ASTM C518
熱膨張率
(- 55から288
16
16
24
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 TGA ASTM D 3850
密度 2.1 gm/cm3 ASTM D 792
比熱 0.93 (0.22) j/g/k
(BTU/ib/OF)
計算される
銅の皮 8.9 (1.6) Ibs/in.(N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 UL 94

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: i.deng

電話番号: +8613481420915

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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