|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers HF PCB Built on RT/Duroid 6002 60mil 1.524mm DK2.94 with Immersion Gold 商用航空機衝突回避用
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RT/duroid 6002 マイクロ波材料は、複雑なマイクロ波構造の設計に不可欠な優れた電気的および機械的特性を提供する、最初の低損失かつ低誘電率のラミネートであり、機械的に信頼性が高く、電気的に安定しています。
誘電率の熱膨張係数は、-55℃から+150℃まで非常に低く、フィルター、発振器、遅延線の設計者に、今日の要求の厳しいアプリケーションに必要な電気的安定性を提供します。
低いZ軸熱膨張係数（CTE）により、めっきスルーホールの優れた信頼性が保証されます。 RT/duroid 6002 材料は、5000 サイクルを超える温度サイクル（-55℃～125℃）に問題なく耐えています。
優れた寸法安定性（0.2～0.5ミル/インチ）は、XおよびYの膨張係数を銅に合わせることによって実現されます。これにより、タイトな位置公差を達成するための二重エッチングが不要になることがよくあります。
低い引張弾性率（X、Y）は、はんだ接合部に加えられる応力を大幅に軽減し、ラミネートの膨張を最小量の低CTE金属（6 ppm/℃）で抑制できるため、表面実装の信頼性がさらに向上します。
RT/duroid 6002 材料の独自の特性に特に適した用途には、アンテナなどの平面および非平面構造、層間接続を備えた複雑な多層回路、および過酷な環境での航空宇宙設計用のマイクロ波回路が含まれます。
代表的なアプリケーション:
1. ビームフォーミングネットワーク
2. 全地球測位システムアンテナ
3. フェーズドアレイアンテナ
4. 電源バックプレーン
PCB仕様
| PCBサイズ | 99 x 99 mm=1PCS |
| 基板タイプ | 両面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| 層構成 | 銅 ------- 18um(0.5 oz)+TOP層めっき |
| RT/duroid 1.524mm | |
| 銅 ------- 18um(0.5 oz)+BOT層めっき | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースとスペース: | 4 mil / 4 mil |
| 最小/最大穴: | 0.3 mm / 2.0mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| ドリル穴の数: | 3 |
| ミリングスロットの数: | 0 |
| 内部切り欠きの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 基板材料 | |
| ガラスエポキシ: | RT/duroid 1.524mm |
| 最終フォイル外部: | 1 oz |
| 最終フォイル内部: | 1 oz |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±0.16 |
| めっきとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド（51.3%）0.05µm、3µmニッケル上 |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクの種類: | いいえ |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| 部品のレジェンドの側面 | いいえ |
| 部品レジェンドの色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | いいえ |
| VIA | めっきスルーホール（PTH）、最小サイズ0.3mm。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0承認MIN. |
| 寸法公差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板めっき: | 0.0029" |
| ドリル公差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前の100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中、グローバル。 |
Rogers 6002 (RT/duroid 6002) のデータシート
| RT/duroid 6002 典型値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6002 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率、εDesign | 2.94 | 8GHz～40 GHz | 差分位相長法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱膨張係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
| 引張弾性率 | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| 極限応力 | 6.9(1.0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
| 極限ひずみ | 7.3 | X,Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
| 吸湿性 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| 熱伝導率 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 (-55 to 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算 | ||
| 銅剥離 | 8.9(1.6) | Ibs/in.(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 可燃性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers HF PCB Built on RT/Duroid 6002 60mil 1.524mm DK2.94 with Immersion Gold 商用航空機衝突回避用
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RT/duroid 6002 マイクロ波材料は、複雑なマイクロ波構造の設計に不可欠な優れた電気的および機械的特性を提供する、最初の低損失かつ低誘電率のラミネートであり、機械的に信頼性が高く、電気的に安定しています。
誘電率の熱膨張係数は、-55℃から+150℃まで非常に低く、フィルター、発振器、遅延線の設計者に、今日の要求の厳しいアプリケーションに必要な電気的安定性を提供します。
低いZ軸熱膨張係数（CTE）により、めっきスルーホールの優れた信頼性が保証されます。 RT/duroid 6002 材料は、5000 サイクルを超える温度サイクル（-55℃～125℃）に問題なく耐えています。
優れた寸法安定性（0.2～0.5ミル/インチ）は、XおよびYの膨張係数を銅に合わせることによって実現されます。これにより、タイトな位置公差を達成するための二重エッチングが不要になることがよくあります。
低い引張弾性率（X、Y）は、はんだ接合部に加えられる応力を大幅に軽減し、ラミネートの膨張を最小量の低CTE金属（6 ppm/℃）で抑制できるため、表面実装の信頼性がさらに向上します。
RT/duroid 6002 材料の独自の特性に特に適した用途には、アンテナなどの平面および非平面構造、層間接続を備えた複雑な多層回路、および過酷な環境での航空宇宙設計用のマイクロ波回路が含まれます。
代表的なアプリケーション:
1. ビームフォーミングネットワーク
2. 全地球測位システムアンテナ
3. フェーズドアレイアンテナ
4. 電源バックプレーン
PCB仕様
| PCBサイズ | 99 x 99 mm=1PCS |
| 基板タイプ | 両面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| 層構成 | 銅 ------- 18um(0.5 oz)+TOP層めっき |
| RT/duroid 1.524mm | |
| 銅 ------- 18um(0.5 oz)+BOT層めっき | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースとスペース: | 4 mil / 4 mil |
| 最小/最大穴: | 0.3 mm / 2.0mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| ドリル穴の数: | 3 |
| ミリングスロットの数: | 0 |
| 内部切り欠きの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 基板材料 | |
| ガラスエポキシ: | RT/duroid 1.524mm |
| 最終フォイル外部: | 1 oz |
| 最終フォイル内部: | 1 oz |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±0.16 |
| めっきとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド（51.3%）0.05µm、3µmニッケル上 |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクの種類: | いいえ |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| 部品のレジェンドの側面 | いいえ |
| 部品レジェンドの色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | いいえ |
| VIA | めっきスルーホール（PTH）、最小サイズ0.3mm。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0承認MIN. |
| 寸法公差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板めっき: | 0.0029" |
| ドリル公差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前の100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中、グローバル。 |
Rogers 6002 (RT/duroid 6002) のデータシート
| RT/duroid 6002 典型値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6002 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率、εDesign | 2.94 | 8GHz～40 GHz | 差分位相長法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱膨張係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
| 引張弾性率 | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| 極限応力 | 6.9(1.0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
| 極限ひずみ | 7.3 | X,Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
| 吸湿性 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| 熱伝導率 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 (-55 to 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算 | ||
| 銅剥離 | 8.9(1.6) | Ibs/in.(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 可燃性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
