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緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB

MOQ: 1pcs
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-062.V1.0
基材:
陶磁器PTFEの合成物
層の計算:
1つの層、2つの層
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。
ハイライト:

Duroid 6006高周波PCB、ロジャースRT高周波PCB、はんだのマスク高周波PCB

,

Rogers RT High Frequency PCB

,

Solder Mask High Frequency PCB

製品説明

 

ロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB

 

ロジャースRT/duroid 6006のマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。RT/duroid 6006の積層物は6.15という比誘電率の値と利用できる。

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 0

 

RT/duroid 6006のマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 1

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 2

 

RT/Duroid 6006のプリント基板は航空機の衝突回避システム、地上のレーダーの警報システム、パッチのアンテナおよび衛星通信システム等で広く利用されている。

 

RT/duroid 6006の典型的な価値
特性 RT/duroid 6006 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 6.15±0.15 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 6.45 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -410 Z ppm/℃ -50℃-170℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 7 x 107   Mohm.cm IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 2 x 107   Mohm IPC 2.5.17.1
抗張特性 ASTM D638 (0.1/min.歪み速度)
ヤングの係数 627(91) 517(75) X-Y MPa (kpsi)
最終的な圧力 20 (2.8) 17 (2.5) X-Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 12から13 4から6 X-Y %
圧縮特性   ASTM D695 (0.05/min.歪み速度)
ヤングの係数 1069 (115) Z MPa (kpsi)
最終的な圧力 54 (7.9) Z MPa (kpsi)
最終的な緊張 33 Z %  
Flexural係数 2634 (382) 1951年(283) X MPa (kpsi) ASTM D790
最終的な圧力 38 (5.5) X-Y MPa (kpsi)
負荷の下の変形 0.33 2.1 Z Z % 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa ASTM D261
湿気の吸収 0.05   % D48/50℃ 0.050" (1.27mm)厚く IPC-TM-650 2.6.2.1
熱伝導性 0.49   W/m/k 80℃ ASTM C518
熱膨張率 47
34
117
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   ℃ TGA   ASTM D3850
密度 2.7   g/cm3   ASTM D792
比熱 0.97 (0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算される
銅の皮 14.3 (2.5)   pli (N/mm) はんだの浮遊物の後 IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 3

 

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緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB
MOQ: 1pcs
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-062.V1.0
基材:
陶磁器PTFEの合成物
層の計算:
1つの層、2つの層
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm)、25mil (0.635mm)、50mil (1.27mm)、75mil (1.90mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、OSP。
最小注文数量:
1pcs
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

Duroid 6006高周波PCB、ロジャースRT高周波PCB、はんだのマスク高周波PCB

,

Rogers RT High Frequency PCB

,

Solder Mask High Frequency PCB

製品説明

 

ロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB

 

ロジャースRT/duroid 6006のマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。RT/duroid 6006の積層物は6.15という比誘電率の値と利用できる。

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 0

 

RT/duroid 6006のマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 1

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 2

 

RT/Duroid 6006のプリント基板は航空機の衝突回避システム、地上のレーダーの警報システム、パッチのアンテナおよび衛星通信システム等で広く利用されている。

 

RT/duroid 6006の典型的な価値
特性 RT/duroid 6006 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 6.15±0.15 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign 6.45 Z   40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -410 Z ppm/℃ -50℃-170℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 7 x 107   Mohm.cm IPC 2.5.17.1
表面の抵抗 2 x 107   Mohm IPC 2.5.17.1
抗張特性 ASTM D638 (0.1/min.歪み速度)
ヤングの係数 627(91) 517(75) X-Y MPa (kpsi)
最終的な圧力 20 (2.8) 17 (2.5) X-Y MPa (kpsi)
最終的な緊張 12から13 4から6 X-Y %
圧縮特性   ASTM D695 (0.05/min.歪み速度)
ヤングの係数 1069 (115) Z MPa (kpsi)
最終的な圧力 54 (7.9) Z MPa (kpsi)
最終的な緊張 33 Z %  
Flexural係数 2634 (382) 1951年(283) X MPa (kpsi) ASTM D790
最終的な圧力 38 (5.5) X-Y MPa (kpsi)
負荷の下の変形 0.33 2.1 Z Z % 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa ASTM D261
湿気の吸収 0.05   % D48/50℃ 0.050" (1.27mm)厚く IPC-TM-650 2.6.2.1
熱伝導性 0.49   W/m/k 80℃ ASTM C518
熱膨張率 47
34
117
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   ℃ TGA   ASTM D3850
密度 2.7   g/cm3   ASTM D792
比熱 0.97 (0.231)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算される
銅の皮 14.3 (2.5)   pli (N/mm) はんだの浮遊物の後 IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0       UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい        

 

緑のはんだのマスクが付いているロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB 3

 

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