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| 基材: | RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/デュロイド 5880 31mil (0.787mm) | Layer count: | 3 Layers |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 1.3mm | 基板サイズ: | 160mm×90mm＝1種＝1個 |
| 戦士の表情: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 外層 35μm |内層 35μm | 表面仕上げ: | 浸漬金 |
| ハイライト: | 雑種の高いTG PCB,13.3mil高いTG PCB,13.3mil 3つの層PCB板 |
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マルチカプラアンテナ用の 13.3mil RO4350B および 31mil RT/Duroid 5880 で作られた 3 層ハイブリッド PCB ボード
(PCB はカスタムメイドの製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
ハイブリッド PCB は、FR-4 と高周波材料の混合物、および異なる誘電率 (DK) の高周波材料の混合物 (RT/デュロイド 5880 と RO4350B など) にすることができます。
今日は、13.3mil (0.338mm) RO4350B と 31mil (0.787mm) RT/duroid 5880 で作られた混合高周波 PCB のタイプについて話します。これは、マルチカプラ アンテナのアプリケーション用です。
1層がエッチングされた3層基板です。基本的な仕様は次のとおりです。
基材: RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/duroid 5880 31mil (0.787mm)
誘電率: 3.48+/-0.05
層数：3層
ビアタイプ：スルーホール、ブラインドビア
フォーマット：160mm×90mm＝1種＝1枚
表面仕上げ：イマージョンゴールド
銅重量: 外層 35μm |内層 35μm
ソルダーマスク／凡例：緑／白
最終的な PCB の高さ: 1.3 mm
標準: IPC 6012 クラス 2
梱包: 20 枚のパネルが梱包されて出荷されます。
リードタイム: 20 営業日
賞味期限：6ヶ月
機能と利点
1) 強化 PTFE 材料の電気損失が最も低い
2) 強化された電気的性能;
3) 16000 平方メートルの研修会;
4) 30000 平方メートルの月の機能;
5) 1 か月あたり 8000 種類の PCB。
6) 17年以上のPCB経験;
アプリケーション
ポイント ツー ポイント デジタル ラジオ アンテナ、WiFi アンプ、タワー マウント ブースター、パワー アンプ、RF モジュール
RT/デュロイド5880の特性
| RT/デュロイド 5880 代表値 | ||||||
| 財産 | RT/デュロイド 5880 | 方向 | 単位 | 調子 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 2.20 2.20±0.02仕様 |
Z | なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 誘電率、ε設計 | 2.2 | Z | なし | 8GHz～40GHz | 微分相長法 | |
| 散逸係数、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| εの熱係数 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2×107 | Z | モームcm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3×107 | Z | モーム | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | なし | j/g/k (カロリー/g/c) |
なし | 計算済み | |
| 引張係数 | 23℃で試験 | 100℃で試験 | なし | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | バツ | ||||
| 860(125) | 380(55) | よ | ||||
| 究極のストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | バツ | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | よ | ||||
| 究極のひずみ | 6 | 7.2 | バツ | % | ||
| 4.9 | 5.8 | よ | ||||
| 圧縮弾性率 | 710(103) | 500(73) | バツ | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | よ | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 究極のストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | バツ | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | よ | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 究極のひずみ | 8.5 | 8.4 | バツ | % | ||
| 7.7 | 7.8 | よ | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 吸湿 | 0.02 | なし | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
バツ よ Z |
ppm/℃ | 0～100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | なし | ℃ TGA | なし | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | なし | グラム/cm3 | なし | ASTM D 792 | |
| 銅の皮 | 31.2(5.5) | なし | プリ(N/mm) | 1オンス(35mm)EDCホイル はんだフロート後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | なし | なし | なし | UL94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | なし | なし | なし | なし | |
コンタクトパーソン: i.deng
電話番号: +8613481420915
