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基礎材料: | ガラス補強された炭化水素の陶磁器の積層物 | 層数: | 1層、2層、多層、ハイブリッド型(混合) |
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PCBの厚さ: | 8mil (0.203mm)、12mil (0.305mm)、20mil (0.508mm);32mil (0.813mm)、60mil (1.524mm) | PCBのサイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | シルクスクリーン: | 白く、黒い等 |
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | 表面塗装: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫、OSP、等。 |
ハイライト: | 8milロジャースPCB板,ISO9001ロジャースPCB板 |
ロジャース 4003C 高周波PCB8ml,12mil,20mil,32milと60mil 浸透金,銀,チーンとOSPでコーティング
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
皆さん こんにちは
今日では RO4003Cラミネートで作られた 高周波PCBを紹介します
RO4003Cはロージャーズ・コーポレーションの 繊維製のガラス布で強化された 炭化水素樹脂セラミック製のラミネートですPTFEに非常に似た電気特性を持ち,その処理能力はエポキシ樹脂 (ガラス布) 材料に似ている..
RO4003Cラミネートの5つの利点を見てみましょう
1高周波の性能が向上した
RO4003C材料は,PTFEとは異なり,優れた高周波性能を提供するために設計された炭化水素セラミックで満たされたラミネートです.
2低電圧損失
低電解負荷は,優れた電気性能をもたらし,高周波のアプリケーションを可能にします.
3. 周波数全体で一貫した電気特性
RO4003C素材は 幅広い周波数範囲で 一貫した電気特性を持ち RFマイクロ波回路,マッチングネットワーク,制御されたインペデンストランスミッションライン.
4低熱系数 介電常数
RO4003Cは,低熱系数である介電常数により,優れた寸法安定性を示しています.混合型ダイレクト多層PCBの製造に不可欠であり,穴を介して信頼性の高い塗装を保証する.
5費用対効果
RO4003Cラミナートは,専門技術を必要とせずに自動処理システムと銅表面準備洗浄機器を使用して処理することができます.その特性により,大量生産の費用対効果の高い選択肢になります.
PCB 容量
PCB 材料: | ガラスで強化された炭化水素セラミックラミネート |
コード: | RO4003C |
ダイレクトリ常数: | 3.38 ±0.05 (プロセス) |
3.55 (設計) | |
層数: | 1層,2層,多層,ハイブリッドタイプ (混合) |
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCBの厚さ: | 8ミリ (0.203mm), 12ミリ (0.305mm), 20ミリ (0.508mm) |
32ミリ (0.813mm),60ミリ (1.524mm) | |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 裸銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,OSPなど |
RO4003Cの双面回路板は,12mm,16mm,20mm,32mm,60mmなど様々な厚さで利用できます.典型的な非伝統的なマイクロ波/無線周波数アプリケーションの種類に使用されています基地局アンテナ,パワーアンプ,RFID,レーダー,センサーなど
RO4003C PCBの基本色は白色である.
多層PCB
RO4003Cの様々なコアに,多層回路板が構築されています.例えば,RO4003Cの12ミリコアと20ミリコアの4層のボード,または32ミリの2つのコアの4層のPCB.電路板上のRF線の電流長さは,コア固定的厚さによって大きく影響されます.
ハイブリッドPCB
高周波環境では信号損失を減らすのではなく,生産コストを削減するため,FR-4による混合圧生産が開始されました.現在,混合回路ボードの技術は成熟し,市場で人気があります.
私たちはプロトタイプ,小批量および大量生産サービスを提供することに特化した.
この種のPCBに何か要求がある場合は,私達に連絡してください.
読んでくれてありがとう.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848