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基礎材料: | RT/Duroid 5880 | 層数: | 2 層,多層,ハイブリッドタイプ (混合) |
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PCB 厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、31mil (0.787mm)、62mil (1.575mm) | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | 銅の重量: | 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど | ||
ハイライト: | 2つの層RF PCB板,10mil RF PCB板,OSP RF PCB板 |
ロジャースRT 労働力dユロイド 5880RFPCB10ミリ,20ミリ,31ミリと62ミリ コーティング 浸水金,浸水銀,浸水锡とHASL
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
皆さん こんにちは
今日 RT/Duroid 5880ラミネートで作られた 高周波PCBを導入します
RT/duroid 5880は,厳格なストライラインおよびマイクロストライプ回路アプリケーションのために設計されたロジャーズ・ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材料の1つです.
なぜ RT/Duroid 5880 を使ってるの?
まず ランダムな方向性を持つ マイクロファイバーは 特殊な電圧不変の均一性をもたらします
第2に RT/デュロイド5880ラミナットの電解常数は,パネルごとに均一であり,幅広い周波数範囲で一定である.
第3に,低分散因子は,RT/デュロイド5880ラミナットの有用性をKu帯以上まで拡張します.これは1MHzでは0.0004で,10GHzでは0.0009です.
第四に,ストレインラインとマイクロストレイン回路の適用のために設計された
私たちのPCB 容量(RT/ドロイド 5880)
PCB 容量 | |
PCB 材料: | ガラスのマイクロファイバーで強化されたPTFE複合材料 |
名称: | NT1 電気自動車 |
ダイレクトリ常数: | 2.2 ±0.02 (プロセス) |
2.2 (設計) | |
層数: | 2 層,多層,ハイブリッドタイプ (混合) |
銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm),20ミリ (0.508mm) |
31ミリ (0.787mm),62ミリ (1.575mm) | |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
RT/duroid 5880 材質は,二層板,多層板,ハイブリッドタイプで作ることができます.二面板は,10mm,20mm,31mm,62mmなどの様々な厚さで利用できます.
典型的な用途はマイクロストライプとストライライン回路,商用航空会社のブロードバンドアンテナ,レーダーシステム,ミリ波アプリケーション,点対点デジタルラジオアンテナなどです.
RT/duroid 5880 PCBの基本色は黒である.
RT/デュロイド 5880 PCBは,水吸収が低く,化学抵抗が優れているなども特徴があります.
疑問があれば,ご自由に連絡してください.
読んでくれてありがとう.
付録: ロジャース 5880 の典型的な値
NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
特定熱量 | 0.96.023) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
張力モジュール | 23でテスト°C | 100 でテスト°C | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
27 (三)9) | 18(2.6) | Y | ||||
究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z | ||||
水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
熱膨張係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
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