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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
10mil、20mil、30milおよび60mil厚いコーティングの液浸金が付いているロジャースRO3003高周波PCB、液浸の銀、液浸の錫およびHASL
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
今日私達はRO3003高周波PCBs述べようと思っている。
RO3003高周波回路の積層物は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。その明らかな特徴は電気性能が例外的であり、機械特性が安定し、一貫していることである。これは私達のデザイナーがそりまたは信頼性問題に出会わないで自由、に自由に、感じる多層板設計を開発することを可能にする。
私達をある特徴および適用を見ることを許可しなさい。
まず、低い誘電性損失、DF=0.001のそれは適用で77までのGHz使用することができる。
2番目に、安定した比誘電率対温度および頻度、それはバンド パス フィルター、マイクロストリップ パッチのアンテナおよび電圧制御発振器のための理想的な材料である。
3番目に、優秀な機械特性対温度、それは信頼できるstriplineおよび多層板構造である。
第四に、均一機械特性、それはエポキシのガラス多層板雑種設計の使用のために適している。
最後に、銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチそれはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリを可能にする;温度変化および展示物の優秀な寸法安定性に敏感な適用のための理想。
私達のPCBの機能（RO3003）
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| デジグネーター: | RO3003 |
| 比誘電率: | 3.0 ±0.04 （プロセス） |
| 3.0 （設計） | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RO3003高周波PCBsは500mmによって0.5ozからの2ozに二重味方された、多層雑種の構造、銅の範囲、0.3mmから1.6mmまで厚さ、最高のサイズ400、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平になること、液浸の金等と利用できる。
典型的な適用は自動車レーダーの塗布、電力増幅器およびアンテナ、直接放送衛星等である。
RO3003 PCBの基本的な色は白い。
RO3003高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:RO3003のデータ用紙
| RO3003典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO3003 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | 10のGHz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 抗張係数 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算される | ||
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 12.7 | Ib/in. | 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
10mil、20mil、30milおよび60mil厚いコーティングの液浸金が付いているロジャースRO3003高周波PCB、液浸の銀、液浸の錫およびHASL
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
今日私達はRO3003高周波PCBs述べようと思っている。
RO3003高周波回路の積層物は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。その明らかな特徴は電気性能が例外的であり、機械特性が安定し、一貫していることである。これは私達のデザイナーがそりまたは信頼性問題に出会わないで自由、に自由に、感じる多層板設計を開発することを可能にする。
私達をある特徴および適用を見ることを許可しなさい。
まず、低い誘電性損失、DF=0.001のそれは適用で77までのGHz使用することができる。
2番目に、安定した比誘電率対温度および頻度、それはバンド パス フィルター、マイクロストリップ パッチのアンテナおよび電圧制御発振器のための理想的な材料である。
3番目に、優秀な機械特性対温度、それは信頼できるstriplineおよび多層板構造である。
第四に、均一機械特性、それはエポキシのガラス多層板雑種設計の使用のために適している。
最後に、銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチそれはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリを可能にする;温度変化および展示物の優秀な寸法安定性に敏感な適用のための理想。
私達のPCBの機能（RO3003）
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| デジグネーター: | RO3003 |
| 比誘電率: | 3.0 ±0.04 （プロセス） |
| 3.0 （設計） | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm） |
| 30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RO3003高周波PCBsは500mmによって0.5ozからの2ozに二重味方された、多層雑種の構造、銅の範囲、0.3mmから1.6mmまで厚さ、最高のサイズ400、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平になること、液浸の金等と利用できる。
典型的な適用は自動車レーダーの塗布、電力増幅器およびアンテナ、直接放送衛星等である。
RO3003 PCBの基本的な色は白い。
RO3003高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:RO3003のデータ用紙
| RO3003典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO3003 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -3 | Z | ppm/℃ | 10のGHz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 抗張係数 | 930 823 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.9 | j/g/k | 計算される | ||
| 熱伝導性 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 12.7 | Ib/in. | 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
