|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers RT/Duroid 6002 高周波 PCB10mil、20mil、30mil、60mil コーティングイマージョンゴールド付きとイマーシああn シルバー。
(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
こんにちは、みんな、
今日は、RT/duroid 6002 材料で作られた高周波 PCB について話します。
RT/duroid ® 6002 マイクロ波材料は、低損失かつ低誘電率の積層板の一種で、複雑なマイクロ波構造設計における機械的信頼性と電気的安定性の厳しい要件を満たすことができます。主成分は PTFE セラミック複合材です。
RT/duroid ®6002 の誘電率は、-55 ℃ ～ 150 ℃ の温度変化に対する優れた耐性を備えており、電気的安定性に対するフィルター、発振器、遅延線アプリケーション設計の要件を満たすことができます。
主な利点は次のとおりです。
まず、損失が低いため、優れた高周波性能が保証されます。
第二に、優れた機械的および電気的特性、信頼性の高い多層基板構造です。
第三に、比誘電率の熱係数が極めて低いため、優れた寸法安定性が保証されます。
第 4 に、面内膨張係数が銅に一致するため、より信頼性の高い表面実装アセンブリが可能になります。
5 番目に、アウトガスが少なく、宇宙用途に最適です。
典型的なアプリケーションは次のとおりです。
1. フェーズドアレイアンテナ
2. 円形および航空機搭載レーダー システム
3.民間航空機の衝突回避
4. GPSアンテナ
5. 電源バックプレーン
私たちのPCB の機能(RT/デュロイド6002)
| PCB の機能 | |
| PCB材質: | セラミック充填 PTFE 複合材 |
| 指定： | RT/デュロイド 6002 |
| 誘電率: | 2.94±0.04(プロセス) |
| 2.94 (デザイン) | |
| レイヤー数: | 2層、多層 |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm) |
| 30ミル (0.762mm)、60ミル (1.524mm)、120ミル (3.048mm) | |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
RT/ドルイド PCB のベース銅には 0.5 オンス、1 オンス、2 オンスがあります。PCBボードの厚さは5milから120milまで幅広く、当社の設計者が考慮します。
RT/duroid 6002 PCB の基本色は白です。
RT/duroid 6002 PCB は、アンテナ、内層接続を備えた複雑な多層回路、過酷な環境での航空宇宙設計用のマイクロ波回路など、平面および非平面構造の機器に非常に適しています。
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。読んでいただきありがとうございます。
付録: RT/duroid 6002 のデータシート
| RT/duroid 6002 の代表値 | |||||
| 財産 | RT/デュロイド 6002 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 2.94±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率、ε設計 | 2.94 | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10GHz 0℃～100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 106 | Z | モーム.cm | あ | ASTM D 257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | モーム | あ | ASTM D 257 |
| 引張係数 | 828(120) | X、Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| 究極のストレス | 6.9(1.0) | X、Y | MPa(kpsi) | ||
| 究極のひずみ | 7.3 | X、Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
| 吸湿性 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
|
| 熱伝導率 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 (-55～288℃) |
16 16 24 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算された | ||
| 銅皮 | 8.9(1.6) | ポンド/インチ(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
Rogers RT/Duroid 6002 高周波 PCB10mil、20mil、30mil、60mil コーティングイマージョンゴールド付きとイマーシああn シルバー。
(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
こんにちは、みんな、
今日は、RT/duroid 6002 材料で作られた高周波 PCB について話します。
RT/duroid ® 6002 マイクロ波材料は、低損失かつ低誘電率の積層板の一種で、複雑なマイクロ波構造設計における機械的信頼性と電気的安定性の厳しい要件を満たすことができます。主成分は PTFE セラミック複合材です。
RT/duroid ®6002 の誘電率は、-55 ℃ ～ 150 ℃ の温度変化に対する優れた耐性を備えており、電気的安定性に対するフィルター、発振器、遅延線アプリケーション設計の要件を満たすことができます。
主な利点は次のとおりです。
まず、損失が低いため、優れた高周波性能が保証されます。
第二に、優れた機械的および電気的特性、信頼性の高い多層基板構造です。
第三に、比誘電率の熱係数が極めて低いため、優れた寸法安定性が保証されます。
第 4 に、面内膨張係数が銅に一致するため、より信頼性の高い表面実装アセンブリが可能になります。
5 番目に、アウトガスが少なく、宇宙用途に最適です。
典型的なアプリケーションは次のとおりです。
1. フェーズドアレイアンテナ
2. 円形および航空機搭載レーダー システム
3.民間航空機の衝突回避
4. GPSアンテナ
5. 電源バックプレーン
私たちのPCB の機能(RT/デュロイド6002)
| PCB の機能 | |
| PCB材質: | セラミック充填 PTFE 複合材 |
| 指定： | RT/デュロイド 6002 |
| 誘電率: | 2.94±0.04(プロセス) |
| 2.94 (デザイン) | |
| レイヤー数: | 2層、多層 |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm) |
| 30ミル (0.762mm)、60ミル (1.524mm)、120ミル (3.048mm) | |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
RT/ドルイド PCB のベース銅には 0.5 オンス、1 オンス、2 オンスがあります。PCBボードの厚さは5milから120milまで幅広く、当社の設計者が考慮します。
RT/duroid 6002 PCB の基本色は白です。
RT/duroid 6002 PCB は、アンテナ、内層接続を備えた複雑な多層回路、過酷な環境での航空宇宙設計用のマイクロ波回路など、平面および非平面構造の機器に非常に適しています。
ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。読んでいただきありがとうございます。
付録: RT/duroid 6002 のデータシート
| RT/duroid 6002 の代表値 | |||||
| 財産 | RT/デュロイド 6002 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 2.94±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率、ε設計 | 2.94 | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10GHz 0℃～100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 106 | Z | モーム.cm | あ | ASTM D 257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | モーム | あ | ASTM D 257 |
| 引張係数 | 828(120) | X、Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
| 究極のストレス | 6.9(1.0) | X、Y | MPa(kpsi) | ||
| 究極のひずみ | 7.3 | X、Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
| 吸湿性 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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| 熱伝導率 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 (-55～288℃) |
16 16 24 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50%RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93(0.22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算された | ||
| 銅皮 | 8.9(1.6) | ポンド/インチ(N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
