|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金が付いているロジャースRO3006高周波PCB、液浸の錫および銀、OSP
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
今日私達はRO3006高周波PCBsについての話である。
RO3006高周波回路の積層物は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。その明らかな特徴は電気性能が例外的であり、機械特性が安定し、一貫していることである。これは私達のデザイナーがそりまたは信頼性問題に出会わないで多層板を開発することを可能にする。
次の通りより多くの特徴および適用はある:
初めに、優秀な機械特性対温度、それはstriplineおよび多層板構造のために信頼できる。
2番目に、均一機械特性、それはエポキシのガラス多層板雑種設計の使用のために適している。
3番目に、銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチそれはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリを可能にする;温度変化および展示物の優秀な寸法安定性に敏感な適用のための理想。
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| 指定: | RO3006 |
| 比誘電率: | 6.15 ±0.3 （プロセス） |
| 6.5 （設計） | |
| 層の計算: | 2つの層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm） |
| 50mil （1.27mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RO3006高周波PCBsは二重味方されると利用でき、多層、雑種の構造、0.5ozへの2ozは500mmによって銅、0.3mmから1.3mmの厚い、最高のサイズ400mm、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平に、液浸の金等を終えた。
典型的な適用は無線コミュニケーションのための自動車レーダーの塗布、GPSのアンテナ、電力増幅器およびアンテナ、パッチのアンテナ、直接放送衛星等である。
RO3006 PCBの基本的な色は白い。
RO3006高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
RO3006 PCBの基本的な色は白い。
RO3006高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:データ用紙RO3006
| RO3006典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO3006 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 6.5 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -262 | Z | ppm/℃ | 10のGHz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.27 0.15 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 抗張係数 | 1498 1293 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.86 | j/g/k | 計算される | ||
| 熱伝導性 | 0.79 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.6 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 7.1 | Ib/in. | 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
|
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| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
10mil、25milおよび50mil厚いコーティングの液浸金が付いているロジャースRO3006高周波PCB、液浸の錫および銀、OSP
（PCBは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
みなさん、こんにちは、
今日私達はRO3006高周波PCBsについての話である。
RO3006高周波回路の積層物は商業マイクロウェーブおよびRFの適用の使用のために意図されている陶磁器に満ちたPTFEの合成物である。その明らかな特徴は電気性能が例外的であり、機械特性が安定し、一貫していることである。これは私達のデザイナーがそりまたは信頼性問題に出会わないで多層板を開発することを可能にする。
次の通りより多くの特徴および適用はある:
初めに、優秀な機械特性対温度、それはstriplineおよび多層板構造のために信頼できる。
2番目に、均一機械特性、それはエポキシのガラス多層板雑種設計の使用のために適している。
3番目に、銅張りにするべき低い内部平面の拡張係数のマッチそれはより信頼できる表面の取付けられたアセンブリを可能にする;温度変化および展示物の優秀な寸法安定性に敏感な適用のための理想。
| PCBの機能 | |
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| 指定: | RO3006 |
| 比誘電率: | 6.15 ±0.3 （プロセス） |
| 6.5 （設計） | |
| 層の計算: | 2つの層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm） |
| 50mil （1.27mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RO3006高周波PCBsは二重味方されると利用でき、多層、雑種の構造、0.5ozへの2ozは500mmによって銅、0.3mmから1.3mmの厚い、最高のサイズ400mm、裸の銅との表面の終わり、熱気の水平に、液浸の金等を終えた。
典型的な適用は無線コミュニケーションのための自動車レーダーの塗布、GPSのアンテナ、電力増幅器およびアンテナ、パッチのアンテナ、直接放送衛星等である。
RO3006 PCBの基本的な色は白い。
RO3006高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
RO3006 PCBの基本的な色は白い。
RO3006高周波PCBの製造工程は標準的なPTFE PCBに類似している、従ってそれは有利な市場に勝つ容積の製造工程のために適している。
もし質問があれば、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:データ用紙RO3006
| RO3006典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO3006 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 6.5 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -262 | Z | ppm/℃ | 10のGHz -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.27 0.15 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 容積抵抗 | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| 抗張係数 | 1498 1293 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 湿気の吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | 0.86 | j/g/k | 計算される | ||
| 熱伝導性 | 0.79 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.6 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 7.1 | Ib/in. | 1oz、はんだの浮遊物の後のEDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
