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多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した

Multilayer UL Rogers PCB Board Glass Microfiber Reinforced PTFE
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大画像 :  多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-202.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: RT/Duroid 5880&RT/Duroid 5870 層の計算: 単一の側面、多層二重層
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり: HASL、ENIG、OSP、液浸の錫等…
ハイライト:

多層ロジャースPCB板

,

ULロジャースPCB板

,

UL PTFE PCB板

PCBのStriplineおよびマイクロストリップ ラインは何であるか。

Tag# RT/duroid 5880 Tag#ロジャース5870

ガラスmicrofiberがPTFEの合成物を補強したロジャースRT/duroid 5870はおよび5880 striplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されている。

今日私達はどんなstriplineおよびマイクロストリップ ラインがあるかか学んでいる。

Stripline:内部の層で歩き、PCBの中で埋められる下記に示されているようにバンドを付けられたライン。

多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した 0

茶色の部分はコンダクター、緑の部分であるPCBの絶縁の誘電体、striplineであるコンダクターの2人の層の間で埋め込まれるリボン ワイヤーである。

striplineがコンダクターの2人の層の間で埋め込まれるので、電界の配分はそれを包むあり、の間にエネルギーを放射しなかったりまたは外的な放射によって妨げられない2つのコンダクター(平面)。しかし誘電性によって完全に(囲まれるので比誘電率は1)が、信号マイクロストリップ ラインのよりstriplineの送信された遅いより大きい!

マイクロストリップ ライン:下記に示されているようにPCBの層の表面に、付すストリップ線路

多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した 1

茶色の部分はコンダクターである、緑の部分はPCBの絶縁の誘電体であり、上記の茶色のブロックはマイクロストリップ ラインである。

多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した 2

薄緑の部分はエポキシの有機材料である。

マイクロストリップの1つの側面以来ラインは(放射を形作るか、またはそれのまわりの放射によって妨げることができる)に空気--さらされ、反対側は空気でPCBの絶縁の誘電体に、それによって形作られる電界配られる付す。他の部分はPCBの絶縁媒体で配られる。その顕著な利点はマイクロストリップ ラインの信号伝達速度がstriplineのそれより速いことである。

結論

1. マイクロストリップ ラインは誘電体が付いているグランド・プレーンから分かれているバンドを付けられたワイヤー(信号ライン)である。ラインとグランド・プレーン間の厚さ、幅および間隔が制御可能なら、特性インピーダンスはまた制御可能である。

2. Striplineは伝導性の平面の2つの層の間に誘電体の真中に置かれる銅のストリップ線路である。厚さがおよびラインの幅、媒体の比誘電率および2つの伝導性の平面間の間隔制御可能なら、ラインの特性インピーダンスはまた制御可能である。

マイクロストリップおよびStriplinesのインピーダンス計算:

a. マイクロストリップ ラインZ = {87/[sqrt (Er+ 1.41)]} ln [5.98 H/(0.8 W+T)]

その中で、Wは線幅である、Tはラインの銅の厚さである、Hはラインからの基準面への間隔であり、えーPCBの板材の比誘電率はである。この方式は0.1で適用されなければならない<>

b. stripline Z = [60/のsqrt (えー)]ln {4H/[0.67π (T +0.8W)]}

その中で、Hは2つの基準面間の間隔であり、ラインは2つの基準面の真中にある。この方式はW/Hで適用されなければならない<0>

多層ULロジャースPCB板ガラスMicrofiberはPTFEを補強した 3

RT/duroid 5870の典型的な価値
特性 RT/duroid 5870 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.33
2.33±0.02 spec。
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.33 Z N/A 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数 -115 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
表面の抵抗 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
比熱 0.96 (0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A 計算される
抗張係数 23℃のテスト 100℃のテスト N/A MPa (kpsi) ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
最終的な圧力 50 (7.3) 34 (4.8) X
42 (6.1) 34 (4.8) Y
最終的な緊張 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
圧縮係数 1210(176) 680(99) X MPa (kpsi) ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
最終的な圧力 30 (4.4) 23 (3.4) X
37 (5.3) 25 (3.7) Y
54 (7.8) 37 (5.3) Z
最終的な緊張 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
湿気の吸収 0.02 N/A % 0.62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
熱伝導性 0.22 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
熱膨張率 22
28
173
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
密度 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
銅の皮 27.2 (4.8) N/A Pli (N/mm) 1oz (35mm) EDCホイル
はんだの浮遊物の後
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 N/A N/A N/A UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい N/A N/A N/A N/A

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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