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両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB

両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB
両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB 両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB

大画像 :  両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-266.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs

両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB

説明
基材: TLY-5 レイヤー数: 2層
プリント基板の厚さ: 0.3mm プリント基板のサイズ: 45mm×87mm(公差±0.15mm、1個)
はんだマスク: いいえ シルクスクリーン: いいえ
銅の重量: 1オンス(1.4ミル)外層 表面仕上げ: エピグ
ハイライト:

0.5oz銅の薄い屈曲PCB

,

IPC 6012のクラス2の薄い屈曲PCB

,

IPC 6012のクラス2のWiFiのアンテナPCB

この2層のTLY-5硬いPCBは 超低損失高周波回路板で ミリメートル波と高精度 RFアプリケーションに 適しています高安定性のTLY-5織物ガラス繊維強化PTFEラミナットで製造この硬いPCBには 0.3mmの完成板厚さと 信頼性の高いEPIG表面仕上げがあり 1オンス外層の銅が加わっています厳格なIPC2級ガイドラインに従って製造され 配送前に100%電気的にテストされました低電圧損失,卓越した次元安定性,安定した電気性能を 77GHzの自動車レーダー,衛星通信,Ka/E/W帯ミリ波機器に提供します航空宇宙における高度な信頼性のシステムグローバル・ゲルバー・ファイルの問い合わせを歓迎し 世界中に送料を提供しています.

 

TLY-5ラミネートとは何か? 高安定性低損失基板紹介

TLY-5は高周波PTFE複合基板の高級品種である.超軽質の繊維ガラスの強化材を使用し,従来の切断繊維PTFE材料よりもはるかに優れた寸法安定性を実現する精製された織物構造マトリックスにより,全体的な機械的均一性と構造的一貫性が向上し,TLY-5は大規模生産に理想的な選択となります.

 

超低分散因数と厳格に制御された電圧不変容量により,TLY-5基板は様々なミリ波周波数帯で安定した信号伝達を維持します.高周波信号の衰弱を効果的に緩和します周波数変動や構造変形の問題が普通に見られる高周波PCB精密レーダー,無線通信,RF増幅装置の長期にわたる信頼性の高い運用を保証する.

 

両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB 0

 

TLY-5 高周波PCBの基本性能特性

TLY-5基板は,高周波回路操作のための厳格な産業および航空宇宙グレードの基準を完全に満たす優れた電気的,物理的,熱的特性を提供します.

 

精度ダイエレクトリック常数 (Dk): 10 GHz/23°Cで ±0.02 の狭い許容度で 2.2 の安定した Dk で,一貫した高周波信号伝送精度を保証する

 

超低分散因数 (Df): 10GHzで0.0009の非常に低い損失触角,高周波信号の衰弱と伝達損失を最小限に抑える

 

安定した物理密度: 標準固体重量 2.19 g/cm3 で,構造的硬さを維持しながら軽量PCB設計を実現

 

優良な耐湿性: 湿気のある作業環境で電気性能の低下を防止する0.02%の極低の水分吸収率

 

制御可能な熱膨張係数 (CTE):X軸26ppm/°C,Y軸15ppm/°C,Z軸217ppm/°C,板の裂け目や回路障害を避けるために銅ホイルの膨張と収縮に一致する

 

TLY-5 PCB の 主要 な 利点

TLY-5のPTFE基板は 安定したコスト効率の良い高性能のRFおよびミリ波アプリケーションのための高信頼性のソリューション:

 

卓越した寸法安定性: 繊維ガラス構造は,加工および長期使用中に変形およびサイズ偏差を避けます

 

業界をリードするLow DF Performance:超低負荷タンジェントはミリメートル波信号の超低衰弱伝達を保証します

 

優良 な 耐 湿 性: 低 湿 吸収 性 が 複雑 な 環境 の 労働 条件 に 適応 する

 

高銅皮強度: 銅葉と基板の間の信頼性の高い結合性能,回路の剥離と故障を避ける

 

均一で一貫したDK: 密度の高い電解不変の許容は,バッチ製品の性能一貫性を保証する

 

主要なPCBの製造仕様

パラメータ項目 特殊仕様
基礎材料 TLY-5織物ガラス繊維強化PTFEラミネート
層数 2層 (硬い構造)
板の寸法 45mm × 87mm (±0.15mmの許容量,1枚)
最小の痕跡/空間 6/10 mils,高精度のRF回路設計に適応する
穴の最小サイズ 0.4mm
デザインを通して ブラインドバイアスなし 安定した構造のための穴を通るバイアスのみ
完成板の厚さ 0.3mm,コンパクトなミリメートル波装置の統合のために超薄
完成した銅重量 1オンス (1.4ミリ) 外部銅層,安定した電流輸送と信号伝送
厚さによる塗装 20μm,導電性や酸化耐性を保証する
表面塗装 EPIG,溶接の信頼性と部品の粘着性を最適化
シルクスクリーン 上と下のシークスクリーンがなく,純粋な高周波信号伝送を保証します
溶接マスク 上と下の溶接マスクがない
品質試験基準 公開・ショート・サーキット障害の排除のため,出荷前に100%の完全電気試験

 

2層TLY-5PCBスタック-構造

この標準化された2層硬いスタックアップは 高安定性のTLY-5電解材料を採用し 均衡の取れた層のストレスの分布と 優れた高周波信号安定性を備えています専門的なミリ波操作環境に最適:

レイヤシーケンス 材料の仕様 厚さ 基本機能
外層1 (上) 伝導性のある銅製フィルム 35μm ミリメートル波信号伝送と部品の溶接基
中核の電解層 TLY-5高周波PTFEラミネート 0.191ミリ (7.5ミリ) 低負荷ダイエレクトリック隔離,安定した高周波信号伝送基盤
外層2 (下) 伝導性のある銅製フィルム 35μm 補助回路の伝送と構造バランスサポート

 

PCB統計

パラメータ項目 特定価値
コンポーネント 37
パッドの総数 149
トルーホール・パッド 85
トップSMTパッド 64
下のSMTパッド 0
バイアス 139
2

 

両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB 1

 

アートワークのフォーマットグローバルクライアントから標準的なGerberファイル RS-274-Xフォーマットを受け入れます.この業界標準のファイルフォーマットにより,正確な技術評価,正確なカスタム引出,公式生産を簡素化しました国際的なPCBカスタマイゼーションプロジェクトにおいて,スムーズでエラーのない技術的な協働を保証します.

 

生産品質基準:すべてのTLY-5高周波PCBは,IPC-Class-2産業用信頼性仕様の厳格な遵守で製造および検査されています.厳格な標準化された生産と品質管理手順は,各生産バッチの一貫した寸法精度と安定した電気性能を保証します.

 

グローバルサプライサービス:グローバルで顧客は 独占的なカスタマイズされた引上げのために Gerber ファイルを送信することができます.そして我々は,PCBの引用をカバーする完全なワンストップソリューションを提供精密製造,包括的な品質検査,そしてグローバルロジスティック配送.

 

典型的な応用シナリオ

超低信号損失,優れた構造安定性,優れたミリ波周波数性能を組み合わせたTLY-5 2層PCBは高級RFシステムで広く採用されていますミリメートル波装置航空宇宙の精密電子機器:

 

自動車用レーダー: 77GHz 車両搭載ミリ波レーダー検出システム

 

衛星・携帯電話通信: 衛星通信端末と携帯電話基地局のRFモジュール

 

電力増幅器:高周波RF電力増幅器回路板

 

LNB,LNA,LNCデバイス:低騒音増幅器と低騒音ブロックダウンコンバーター

 

航空宇宙機器:航空宇宙精密通信と検出モジュール

 

ミリメートル波帯の応用:プロの高周波装置

 

両面 7.5mil TLY-5 素材超低損失ミリ波 PCB 2

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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