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商品の詳細:
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| 基材: | 炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料 | 層の計算: | 二層、多層、ハイブリッド PCB |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… | ||
| ハイライト: | 8milロジャースPCB板,RO4360G2ロジャースPCB板,8mil高周波PCB |
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小さい細胞のトランシーバーのための液浸の金との8mil中心に基づくロジャースRO4360G2の6層高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RO4360G2はRogers Corporationのであるglass-reinforced 6.15 Dkの低損失性能の理想的なバランスを処理の容易さ提供する炭化水素の陶磁器に満ちたthermoset材料薄板になり。RO4360G2積層物は可能な無鉛プロセス、多層板構造の改善されたprocessabilityのためのよりよい剛性率を提供するプロダクトを顧客に与えることによってロジャースの高性能材料の有価証券を拡張する、材料および製作のコストを削減している間。
RO4360G2はFR-4と同じようなプロセスを薄板にし、互換性がある自動化されたアセンブリである。それらに設計柔軟性のための低いZ軸CTEがあり、RO4000製品種目すべてと同じ高いTgがある。RO4360G2積層物は多層設計のRO4450Fのprepregそして低Dk RO4000積層物と組み合わせることができる。
6.15のDkが付いているRO4360G2積層物は、（設計Dk 6.4）、デザイナーがサイズおよび費用が重大である適用の回路次元を減らすことを可能にする。それらは電力増幅器を含む設計で、パッチのアンテナ動作している、エンジニアのための最もよい価値選択地上のレーダーおよび他の一般的なRFの適用である。
特徴および利点:
6.15 Dkに会うために1. Thermoset樹脂システムは特に作り出した
1） FR-4と同じような製作/プロセスの容易さ
2）物質的な反復性
3）低損失
4）高い熱伝導性
5）競争PTFEプロダクトより低い総PCBの費用の解決、
2. 低いZ軸CTE/高いTg
1）設計柔軟性
2）めっきされたによ穴の信頼性
3）互換性がある自動化されたアセンブリ
3. 環境に優しい
1) 互換性がある無鉛プロセス
4. 地方完成品の目録
1）短い調達期間/速い目録回転
2）有効なサプライ チェーン
ある典型的な適用:
1. 基地局の電力増幅器
2. 小さい細胞のトランシーバー
3. パッチのアンテナ
4. 地上のレーダー
PCBの機能
| PCB材料: | 炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料 |
| 指定: | RO4360G2 |
| 比誘電率: | 6.15 ±0.15 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
積み重ねなさい
RO4360G2のデータ用紙
| RO4360G2典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4360G2 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz/23℃ | |||||
| 誘電正接、tanδ | 0.0038 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 熱伝導性 | 0.75 | W/mK | 50℃ | ASTM D-5470 | |
| 容積抵抗 | 4.0 x 1013 | Ω.cm | 上げられたT | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 9.0 x 1012 | Ω | 上げられたT | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 784 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 引張強さ | 131 （19） 97(14) | X-Y | MPa （kpsi） | 50%RH/23 40 hrsの | ASTM D638 |
| Flexural強さ | 213(31) 145(21) | X-Y | Mpa （kpsi） | 50%RH/23 40 hrsの | IPC-TM-650、2.4.4 |
| 熱膨張率 | 13 14 28 | X-Y Z | ppm/℃ | -50複製された熱周期の後の℃to 288℃ | IPC-TM-650、2.1.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 407 | ℃ | TGAを使用してASTM D3850 | ||
| T288 | >30 | Z | 分 | 30分/125℃ Prebake | IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Moisureの吸収 | 0.08 | % | 50℃/48hr | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱係数のえー | -131の@10 GHz | Z | ppm/℃ | 150 ℃への-50℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 密度 | 2.16 | gm/cm3 | RT | ASTM D792 | |
| 銅の皮Stength | 5.2 （0.91） | pli （N/mm） | 状態B | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94ファイルQMTS2。E102765 | |||
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
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