|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
1 層上に構築された二層ロジャース PCB60.7mil RO4003C LoPro 逆処理フォイルルーター、サーバーなど
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C LoPro ラミネートは、逆処理されたフォイルを標準 RO4003C 誘電体に接着できる独自の Rogers テクノロジーを使用しています。これにより、標準 RO4003C ラミネート システムの他のすべての望ましい特性を維持しながら、導体損失が低くなり、挿入損失と信号の完全性が向上したラミネートが得られます。
機能と利点：
RO4003C 材料は、非常に薄型の裏面処理フォイルを備えた強化炭化水素/セラミック ラミネートです。
1. 挿入損失の低減
2. 低い PIM
3. シグナルインテグリティの向上
4. 高い回路密度
低い Z 軸熱膨張係数
1. 多層基板機能
2. 設計の柔軟性
鉛フリープロセス対応
1. 高温処理
2. 環境問題への対応
CAF耐性
当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro)
| 当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro) | |
| PCB材質: | 炭化水素セラミック積層板 |
| 指定： | RO4003C ロプロ |
| 誘電率: | 3.38±0.05 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 12.7ミル（0.323mm）、16.7ミル（0.424mm）、20.7ミル（0.526mm）、32.7ミル（0.831mm）、60.7ミル（1.542mm） |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫など。 |
いくつかの代表的なアプリケーション:
1. サーバー、ルーター、高速バックプレーンなどのデジタル アプリケーション
2. 携帯電話基地局のアンテナと電力増幅器
3. 直接放送衛星用の LNB
4. RF識別タグ
RO4003C LoProの代表的な特性
| RO4003C ロプロ | |||||
| 財産 | 標準値 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、プロセス | 3.38±0.05 | z | -- | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン |
| 誘電率、設計 | 3.5 | z | -- | 8～40GHz | 微分位相長法 |
| 正接正接、 | 0.0027 0.0021 | z | -- | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 熱係数r | 40 | z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | z | KV/mm(V/ミル) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 26889(3900) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 抗張力 | 141(20.4) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 曲げ強度 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m(ミル/インチ) | エッチング後 +E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 | バツ | ppm/℃ | -55～288℃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| TG | >280 | ℃ TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.64 | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060 インチサンプル 温度 50°C | ASTM D570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅剥離強度 | 1.05(6.0) | N/mm(プリ) | はんだフロート後 1オンスTCフォイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
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|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
1 層上に構築された二層ロジャース PCB60.7mil RO4003C LoPro 逆処理フォイルルーター、サーバーなど
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C LoPro ラミネートは、逆処理されたフォイルを標準 RO4003C 誘電体に接着できる独自の Rogers テクノロジーを使用しています。これにより、標準 RO4003C ラミネート システムの他のすべての望ましい特性を維持しながら、導体損失が低くなり、挿入損失と信号の完全性が向上したラミネートが得られます。
機能と利点：
RO4003C 材料は、非常に薄型の裏面処理フォイルを備えた強化炭化水素/セラミック ラミネートです。
1. 挿入損失の低減
2. 低い PIM
3. シグナルインテグリティの向上
4. 高い回路密度
低い Z 軸熱膨張係数
1. 多層基板機能
2. 設計の柔軟性
鉛フリープロセス対応
1. 高温処理
2. 環境問題への対応
CAF耐性
当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro)
| 当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro) | |
| PCB材質: | 炭化水素セラミック積層板 |
| 指定： | RO4003C ロプロ |
| 誘電率: | 3.38±0.05 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 12.7ミル（0.323mm）、16.7ミル（0.424mm）、20.7ミル（0.526mm）、32.7ミル（0.831mm）、60.7ミル（1.542mm） |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫など。 |
いくつかの代表的なアプリケーション:
1. サーバー、ルーター、高速バックプレーンなどのデジタル アプリケーション
2. 携帯電話基地局のアンテナと電力増幅器
3. 直接放送衛星用の LNB
4. RF識別タグ
RO4003C LoProの代表的な特性
| RO4003C ロプロ | |||||
| 財産 | 標準値 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、プロセス | 3.38±0.05 | z | -- | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン |
| 誘電率、設計 | 3.5 | z | -- | 8～40GHz | 微分位相長法 |
| 正接正接、 | 0.0027 0.0021 | z | -- | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 熱係数r | 40 | z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | z | KV/mm(V/ミル) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 26889(3900) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 抗張力 | 141(20.4) | Y | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 曲げ強度 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m(ミル/インチ) | エッチング後 +E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 | バツ | ppm/℃ | -55～288℃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| TG | >280 | ℃ TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.64 | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿性 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060 インチサンプル 温度 50°C | ASTM D570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅剥離強度 | 1.05(6.0) | N/mm(プリ) | はんだフロート後 1オンスTCフォイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | 該当なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
