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ロジャースPCB、Taconic PCB、アルロンPCB、F4B PCB
ISO9001、ISO14001、証明されるIATF 16949
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 基材: | 炭化水素の陶磁器の積層物 | 層数: | 二重層、多層の、雑種PCB |
|---|---|---|---|
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm | PCBの厚さ: | 12.7mil （0.323mm）、16.7mil （0.424mm）、20.7mil （0.526mm）、32.7mil （0.831mm）、60.7mil （1.542mm） |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） | 表面仕上げ: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫等… |
| ハイライト: | RO4003C LoProロジャースPCB板,60.7milロジャースPCB板,扱われる逆はロジャースPCB板を失敗させる |
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60 の上に構築された二重層ロジャース PCB.7mil RO4003C LoPro リバース処理ホイルP電源アンプ
(プリント基板はカスタムメイドの製品であり、表示されている写真とパラメータは参考用です)
RO4003C LoPro ラミネートは、標準の RO4003C 誘電体に裏面処理されたフォイルを接着できるロジャーズ独自の技術を使用しています。これにより、標準 RO4003C ラミネート システムの他のすべての望ましい属性を維持しながら、挿入損失と信号の完全性を改善するための低導体損失のラミネートが得られます。
機能と利点：
RO4003C 材料は、強化された炭化水素/セラミック ラミネートで、非常に目立たない裏面処理されたフォイルを備えています。
1. 挿入損失の低減
2. 小さな PIM
3. シグナルインテグリティの向上
4. 高回路密度
低Z軸熱膨張係数
1. 多層基板対応
2. 設計の自由度
鉛フリープロセス対応
1. 高温での処理
2. 環境への配慮
CAF耐性
当社の PCB 機能 (RO4003C LoPro)
| PCB 材料: | 炭化水素セラミックラミネート |
| 指定： | RO4003C ロープロ |
| 誘電率: | 3.38±0.05 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッド PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| PCBの厚さ: | 12.7mil (0.323mm)、16.7mil (0.424mm)、20.7mil (0.526mm)、32.7mil (0.831mm)、60.7mil (1.542mm) |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬スズなど. |
いくつかの典型的なアプリケーション:
1. サーバー、ルーター、高速バックプレーンなどのデジタル アプリケーション
2. セルラー基地局アンテナとパワーアンプ
3. 直接放送衛星用の LNB
4. RF識別タグ
RO4003C LoPro の典型的な特性
| 財産 | 標準値 | 方向 | 単位 | 調子 | 試験方法 |
| 誘電率、プロセスです | 3.38±0.05 | z | -- | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ付きストリップライン |
| 誘電率、設計です | 3.5 | z | -- | 8～40GHz | 微分相長法 |
| 散逸係数tan、 | 0.0027 0.0021 | z | -- | 10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| の熱係数r | 40 | z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 1.7×1010 | MΩ・cm | 条件 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 4.2×109 | MΩ | 条件 A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気的強度 | 31.2(780) | z | KV/mm(V/ミル) | 0.51mm(0.020インチ) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張係数 | 26889(3900) | よ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 抗張力 | 141(20.4) | よ | MPa(kpsi) | RT | ASTM D638 |
| 曲げ強度 | 276(40) | MPa(kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0.3 | X、Y | mm/m(ミル/インチ) | エッチング後 +E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 | バツ | ppm/℃ | -55～288℃ | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | y | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | >280 | ℃ TMA | あ | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 熱伝導率 | 0.64 | W/m/°K | 80℃ | ASTM C518 | |
| 吸湿 | 0.06 | % | 48 時間浸漬 0.060 インチのサンプル 温度 50°C | ASTM D570 | |
| 密度 | 1.79 | グラム/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅ピール強度 | 1.05(6.0) | N/mm(プライ) | はんだフロート後 1オンス。TCホイル | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | なし | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい |
4層2oz RO4003Cの自動車レーダーのために高周波多層PCB
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液浸の金およびPIの補強剤が付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB
1つの層PI物質的で適用範囲が広いPCB板Peelable無しCoverlay
タブレット コンピュータ電池のための尾の補強剤が付いているPolyimideで造られる2つの層適用範囲が広いPCB
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1.5mmの二重層PTFE （テフロン）の重い銅のサーキット ボードで造られる高周波PCB
HASL無鉛1up PTFE PCB板1.5mm PTFE版
DK2.65 PTFEの倍はコンバイナー高いFrequancyのサーキット ボードのためのOSPそしてグリーン・マスクと味方した
