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破片テスターのための緑のはんだのマスクが付いている15mil TMM10ロジャースPCB板

破片テスターのための緑のはんだのマスクが付いている15mil TMM10ロジャースPCB板

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-148.V1.0
基材:
の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
PCBの厚さ:
15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
ハイライト:

TMM10ロジャースPCB板

,

15milロジャースPCB板

,

TMM10ロジャースのプリント基板

製品説明

 

破片テスターのための液浸の金そして緑のはんだのマスクが付いているロジャース15mil TMM10高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースのTMM10のthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。

 

電気TMM10積層物および機械特徴は陶磁器の利点の多数を結合し、慣習的なPTFEのマイクロウェーブ回路はこれらの材料の典型的な特定の製造工程のための必要性なしで薄板になる。

 

TMM10積層物の比誘電率の熱係数は普通極端に低い30 ppm/°Cよりより少しである。最低の腐食の収縮と穴を通してめっきされる材料は評価する銅のそれらに非常に密接に一致する等方性熱膨張率への感謝を高い信頼性を作り出すことができる。さらに、TMM10積層物の熱伝導性は二度約慣習的なPTFE/ceramicの積層物のそれ高く、それをシステムから熱を取除くこともっと簡単にする。

 

防ぐのにTMM10積層物で使用されるthermoset樹脂熱された場合柔らかくなることを。その結果ワイヤー接着の部品が回線トレースをもたらす間、パッドの持ち上がるか、または他の問題を心配する必要性がない。

 

ある典型的な適用:

1. フィルターおよびカプラー

2. 電力増幅器およびコンバイナー

3. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

 

私達の機能(TMM10)

PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM10
比誘電率: 9.20 ±0.23
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.70mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 

 

 

TMM10のデータ用紙

TMM10典型的な価値
特性   TMM10 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 9.20±0.23 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 9.8 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.0022 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 285 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 21 X ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 21 Y ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 20 Z ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 0.76 Z W/m/K 80 ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 5.0 (0.9) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) 13.62 X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) 1.79 X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.2
比重 2.77 - - ASTM D792
比熱容量 0.74 - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -

 

製品
商品の詳細
破片テスターのための緑のはんだのマスクが付いている15mil TMM10ロジャースPCB板
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-148.V1.0
基材:
の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
PCBの厚さ:
15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

TMM10ロジャースPCB板

,

15milロジャースPCB板

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TMM10ロジャースのプリント基板

製品説明

 

破片テスターのための液浸の金そして緑のはんだのマスクが付いているロジャース15mil TMM10高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースのTMM10のthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。

 

電気TMM10積層物および機械特徴は陶磁器の利点の多数を結合し、慣習的なPTFEのマイクロウェーブ回路はこれらの材料の典型的な特定の製造工程のための必要性なしで薄板になる。

 

TMM10積層物の比誘電率の熱係数は普通極端に低い30 ppm/°Cよりより少しである。最低の腐食の収縮と穴を通してめっきされる材料は評価する銅のそれらに非常に密接に一致する等方性熱膨張率への感謝を高い信頼性を作り出すことができる。さらに、TMM10積層物の熱伝導性は二度約慣習的なPTFE/ceramicの積層物のそれ高く、それをシステムから熱を取除くこともっと簡単にする。

 

防ぐのにTMM10積層物で使用されるthermoset樹脂熱された場合柔らかくなることを。その結果ワイヤー接着の部品が回線トレースをもたらす間、パッドの持ち上がるか、または他の問題を心配する必要性がない。

 

ある典型的な適用:

1. フィルターおよびカプラー

2. 電力増幅器およびコンバイナー

3. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

 

私達の機能(TMM10)

PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM10
比誘電率: 9.20 ±0.23
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.70mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 

 

 

TMM10のデータ用紙

TMM10典型的な価値
特性   TMM10 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 9.20±0.23 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 9.8 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.0022 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 285 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 21 X ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 21 Y ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 20 Z ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 0.76 Z W/m/K 80 ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 5.0 (0.9) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) 13.62 X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) 1.79 X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.2
比重 2.77 - - ASTM D792
比熱容量 0.74 - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -

 

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