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| 基材: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 | 層の計算: | 二層、多層、ハイブリッド PCB |
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| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm | PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… | ||
| ハイライト: | ロジャースの無線周波数RF PCB板,30mil RF PCB板,カプラーのロジャースPCB板 |
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ロジャースの無線周波数（フィルターおよびカプラーのための液浸の金との30mil 0.762mm TMM10で造られるRF） PCBs。
ロジャースのTMM10のthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。
TMM10積層物の電気および機械特性はこれらの材料に共通専門にされた生産の技術を要求しないで陶磁器および従来のPTFEのマイクロウェーブ回路の積層物の利点の多数を、結合する。
TMM10積層物に比誘電率、普通より少なくより30 ppm/°C.の特別に低い熱係数がある。密接に一致する材料の等方性熱膨張率、穴および低い腐食の収縮の価値によってめっきされる高い信頼性の生産を銅張りにするために、可能にするために非常に。なお、TMM10積層物の熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。
TMM10積層物はthermoset樹脂に熱されたとき基づき、柔らかくならない。その結果、回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。
ある典型的な適用:
1. グローバルな配置方法のアンテナ
2. 電力増幅器およびコンバイナー
3. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
4. 衛星通信システム
私達の機能（TMM10）
| PCBの機能（TMM10） | |
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM10 |
| 比誘電率: | 9.20 ±0.23 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.70mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
TMM10のデータ用紙
| TMM10典型的な価値 | ||||||
| 特性 | TMM10 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 9.8 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.0022 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 21 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 21 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 20 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.0 （0.9） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | 13.62 | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.79 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.2 | |||||
| 比重 | 2.77 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.74 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
