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カプラーのための無線周波数のロジャースRF PCB板30mil TMM10

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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カプラーのための無線周波数のロジャースRF PCB板30mil TMM10

Radio Frequency Rogers RF PCB Board 30mil TMM10 For Couplers
Radio Frequency Rogers RF PCB Board 30mil TMM10 For Couplers Radio Frequency Rogers RF PCB Board 30mil TMM10 For Couplers

大画像 :  カプラーのための無線周波数のロジャースRF PCB板30mil TMM10

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-150.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
ハイライト:

ロジャースの無線周波数RF PCB板

,

30mil RF PCB板

,

カプラーのロジャースPCB板

 

ロジャースの無線周波数(フィルターおよびカプラーのための液浸の金との30mil 0.762mm TMM10で造られるRF) PCBs。

 

ロジャースのTMM10のthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。

 

TMM10積層物の電気および機械特性はこれらの材料に共通専門にされた生産の技術を要求しないで陶磁器および従来のPTFEのマイクロウェーブ回路の積層物の利点の多数を、結合する。

 

TMM10積層物に比誘電率、普通より少なくより30 ppm/°C.の特別に低い熱係数がある。密接に一致する材料の等方性熱膨張率、穴および低い腐食の収縮の価値によってめっきされる高い信頼性の生産を銅張りにするために、可能にするために非常に。なお、TMM10積層物の熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。

 

TMM10積層物はthermoset樹脂に熱されたとき基づき、柔らかくならない。その結果、回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。

 

ある典型的な適用:

1. グローバルな配置方法のアンテナ

2. 電力増幅器およびコンバイナー

3. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

4. 衛星通信システム

 

カプラーのための無線周波数のロジャースRF PCB板30mil TMM10 0

 

私達の機能(TMM10)

PCBの機能(TMM10)
PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM10
比誘電率: 9.20 ±0.23
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.70mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 

TMM10のデータ用紙

TMM10典型的な価値
特性   TMM10 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 9.20±0.23 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 9.8 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.0022 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 285 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 21 X ppm/K 0から140 ℃ ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 21 Y ppm/K 0から140 ℃ ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 20 Z ppm/K 0から140 ℃ ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 0.76 Z W/m/K 80 ℃ ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 5.0 (0.9) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) 13.62 X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) 1.79 X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.2
比重 2.77 - - ASTM D792
比熱容量 0.74 - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -

 

カプラーのための無線周波数のロジャースRF PCB板30mil TMM10 1

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: i.deng

電話番号: +8613481420915

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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