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TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。

TMM3 High Frequency Printed Circuit Board 20mil 0.508mm Microwave PCB DK3.27 With Immersion Gold.
TMM3 High Frequency Printed Circuit Board 20mil 0.508mm Microwave PCB DK3.27 With Immersion Gold. TMM3 High Frequency Printed Circuit Board 20mil 0.508mm Microwave PCB DK3.27 With Immersion Gold.

大画像 :  TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-156.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: TMM3 0.508mm 層の計算: 2つの層
PCBの厚さ: 0.68 mm ±0.1 PCBのサイズ: 35 x 51mm=1up
はんだのマスク: 銅の重量: 1oz
表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

0.762mmのマイクロウェーブ サーキット ボード

,

30milマイクロウェーブ サーキット ボード

,

ロジャースの液浸の金のマイクロウェーブ サーキット ボード

 

TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

これは20mil TMM3の基質で造られるタイプの二重層高周波PCBである。それは液浸の金、1oz銅とある(終わる)。緑のはんだのマスクは最上層で印刷され、最下の層は乾燥するために開いている。この小型PCBは郵送物のためにIPCのクラス3によって、50枚の板毎に詰まる製造される。それはパッチのアンテナの適用のためである。

 

PCBの指定

PCBのサイズ 35 x 51mm=1up
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------17um (0.5 oz) +plateの最上層
TMM3 0.508mm
銅-------17um (0.5 oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 5ミル/5ミル
最低/最高の穴: 0.40 mm/2.50 mm
異なった穴の数: 3
ドリル孔の数: 3
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: いいえ
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: TMM3 0.508mm
最終的なホイルの外面: 1.0 oz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 0.68 mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金、99%
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 最上層
はんだのマスク色:
はんだのマスクのタイプ: N/A
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 N/A
構成の伝説の色 N/A
製造業者の名前かロゴ: N/A
を経て 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.40mm。
FLAMIBILITYの評価 94V-0
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

 

 

典型的な適用

1. 破片テスター

2. 誘電性の偏光子およびレンズ

3. フィルターおよびカプラー

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. パッチのアンテナ

6. 電力増幅器およびコンバイナー

7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

8. 衛星通信システム

 

私達のPCBの機能(TMM3)

PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM3
比誘電率: 3.27
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…

 

TMM3のデータ用紙

特性 TMM3 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 3.27±0.032 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 3.45 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.002 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 +37 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 >9x 10^9 - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 441 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 15 X ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 15 Y ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 23 Z ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 0.7 Z W/m/K 80 ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 5.7 (1.0) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) 16.53 X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) 1.72 X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.12
比重 1.78 - - ASTM D792
比熱容量 0.87 - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -

 

TMM3液浸の金が付いている高周波プリント基板20mil 0.508mmのマイクロウェーブPCB DK3.27。 0

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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