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TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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オンラインです

TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

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大画像 :  TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-160.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersinの錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…
ハイライト:

マイクロウェーブPAD450ロジャースPCB板

,

70milロジャースPCB板

,

二重層のロジャースPCB板

 

TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

概説

このタイプの高周波PCBはロジャースTMM13i 60milの基質でなされる。それはパッドの液浸の金が付いている二重側板、半分のオンス銅張りにする1oz銅で終わる開始をである。緑のはんだのマスクは上部で印刷される。板は郵送物の前にテストされるIPCのクラス2の標準および100%の電気によって製造される。25枚の板毎に配達のために真空パックである。

 

PCBの指定

PCBのサイズ 100 x 100mm=1up
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して いいえ
層の旋回待避 銅-------17um (0.5 oz) +plateの最上層
TMM13i 1.524mm
銅-------17um (0.5 oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 4ミル/5ミル
最低/最高の穴: 0.35 mm/2.0 mm
異なった穴の数: 8
ドリル孔の数: 1525
製粉されたスロットの数: 3
内部排気切替器の数: いいえ
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: TMM13i 1.524mm
最終的なホイルの外面: 1.0 oz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 1.6mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金、67%
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: 最上層
はんだのマスク色:
はんだのマスクのタイプ: LPI
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 部品面
構成の伝説の色 白い
製造業者の名前かロゴ: Kuangshun
を経て 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.35mm。
FLAMIBILITYの評価 94V-0
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

 

TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB 0

 

典型的な適用:

1. 破片テスター

2. 誘電性の偏光子およびレンズ

3. フィルターおよびカプラー

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. パッチのアンテナ

6. 電力増幅器およびコンバイナー

7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品

8. 衛星通信システム

 

私達のPCBの機能(TMM13i)

PCB材料: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
指定: TMM13i
比誘電率: 12.85
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil (1.905mm)、100mil (2.54mm)、125mil (3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersinの錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…

 

TMM13iのデータ用紙

特性 TMM13i 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 12.85±0.35 Z   10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 12.2 - - 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接(プロセス) 0.0019 Z - 10のGHz IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率の熱係数 -70 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000年 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
容積抵抗 - - Mohm.cm - ASTM D257
表面の抵抗 - - Mohm - ASTM D257
電気強さ(絶縁耐力) 213 Z V/mil - IPC-TM-650方法2.5.6.2
熱特性
Decompositioinの温度(Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
- x熱膨張率 19 X ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Y熱膨張率 19 Y ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
- Z熱膨張率 20 Z ppm/K 0から140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導性 - Z W/m/K 80 ASTM C518
機械特性
熱圧力の後の銅の皮強さ 4.0 (0.7) X、Y lb/inch (N/mm) はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC IPC-TM-650方法2.4.8
Flexural強さ(MD/CMD) - X、Y kpsi ASTM D790
Flexural係数(MD/CMD) - X、Y Mpsi ASTM D790
物理的性質
湿気の吸収(2X2) 1.27mm (0.050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125") 0.13
比重 3 - - ASTM D792
比熱容量 - - J/g/K 計算される
互換性がある無鉛プロセス 肯定 - - - -

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: i.deng

電話番号: +8613481420915

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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