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液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を

Kappa 438 with Immersion Gold Rogers RF Printed Circuit Boards 30mil 0.762mm DK 4.38
Kappa 438 with Immersion Gold Rogers RF Printed Circuit Boards 30mil 0.762mm DK 4.38 Kappa 438 with Immersion Gold Rogers RF Printed Circuit Boards 30mil 0.762mm DK 4.38

大画像 :  液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-163.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: 陶磁器ガラス補強された炭化水素 層の計算: 二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ: 20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、40mil (1.016mm)、60mil (1.524mm) PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
ハイライト:

ロジャースRFはプリント基板を

,

30mil RFはプリント基板を

,

0.762mm RFのプリント基板

 

小さい細胞のための液浸の金を持つΚ 438 30ミル0.762 mm DK 4.38で造られるロジャースRF PCB。

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースのΚ 438の積層物は標準的なエポキシ/プロセス ガラス(FR-4)のを使用して製造することができる低損失材料に終って優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するガラス補強された炭化水素陶磁器システムを使用して設計されていた。Κ 438の積層物にまたUL 94のV-0炎が-抑制評価あり、互換性がある無鉛はんだプロセスである。

 

Κ 438は比誘電率(Dk)が設備がよりよい電気性能が必要である既存のFR-4設計の変換の楽にするFR-4業界標準の標準に合わせた提供を薄板にする。

 

特徴

1. ガラス補強された炭化水素のthermosetプラットホーム

2. 4.38のDkはFR-4業界標準の標準に合う

3. FR-4より堅いDkおよび厚さの許容

4. 42 ppm/°Cの低いZ軸CTE

5. 高いTgの> 280°C TMA

6. 大会UL 94-V0の条件

 

液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を 0

 

利点

1. FR-4と一直線のPCB製造業そしてアセンブリの容易さ

2. 設計Dkはよりよい電気性能を必要とする既存のFR-4設計を変える容易さを可能にする

3. 一貫した回路の性能

4. 改善された設計柔軟性およびめっきされたによ穴の信頼性

5. 互換性がある自動化されたアセンブリ

 

典型的な適用:

1. キャリアの等級WiFiは/認可した助けられたアクセス(LAA)を

2. 小さい細胞および分散アンテナ システム(DAS)

3. 下部組織コミュニケーション(V2X)への車/車への車

4. 事(IoT)のインターネット

区分:スマートな家および無線メートル

 

液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を 1

液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を 2

 

私達のPCBの機能(Κ 438)

PCB材料: 陶磁器ガラス補強された炭化水素
指定: Κ 438
比誘電率: 4.38
層の計算: 二重層、多層の、雑種PCB
銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)
PCBの厚さ: 20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、40mil (1.016mm)、60mil (1.524mm)
PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…

 

Κ 438の積層物のデータ用紙

特性 典型的な価値Κ 438 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、えー設計 4.38 Z - 2.5 GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接は、d日焼けする 0.005 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率eの熱係数 -21 - ppm/°C 10のGHz (- 50から150°C) 変更されたIPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 2.9 x 109 - MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗 6.2 x 107 - MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ 675 Z V/mil - IPC-TM-650 2.5.6.2
引張強さ 16 12 MD CMD kpsi - ASTM D3039/D3039-14
Flexural強さ 25 19 MD CMD kpsi - IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性 -0.48-0.59 MD CMD mm/m - IPC-TM-650 2.4.39a
熱膨張率 13 X ppm/°C -55 288°Cに IPC-TM-650 2.4.41
16 Y
42 Z
熱伝導性 0.64 Z を使って(m.K) 80°C ASTM D5470
薄片分離(T288)への時間 >60 - 288°C IPC-TM-650 2.4.24.1
Tg >280 - °C TMA - IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 414 - °C - IPC-TM-650 2.3.40
湿気の吸収 0.07 - % 24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
ヤングの係数 2264 2098年 MD CMD kpsi - ASTM D3039/D3039-14
屈曲の係数 2337 2123 MD CMD kpsi - IPC-TM-650 2.4.4
0.03 - % - IPC-TM-650 2.4.22C
ねじれ 0.08 - % - IPC-TM-650 2.4.22C
熱圧力の後の銅の皮強さ 5.8 - lbs/in 1つのoz (35 µm)ホイル IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 - - - UL 94
比重 1.99 - g/cm3 - ASTM D792
互換性がある無鉛プロセス はい - - -  

 

液浸の金ロジャースRFが付いているΚ 438はプリント基板30mil 0.762mm DK 4.38を 3

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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