|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
ロジャース高周波Kappa 438 上に構築された PCB40ミリ1.016mm DK 4.38 イマージョン ゴールド付き分散型アンテナ システム
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers Kappa 438 ラミネートは、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するガラス強化炭化水素セラミック システムを使用して設計されており、その結果、標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを使用して製造できる低損失材料が得られます。Kappa 438 ラミネートは、UL 94 V-0 難燃性評価も備えており、鉛フリーはんだプロセスと互換性があります。
Kappa 438 ラミネートは、FR-4 業界標準規格に合わせた誘電率 (Dk) を提供し、より優れた電気的性能が必要な既存の FR-4 設計の変換を容易にします。
特徴
1. ガラス強化炭化水素熱硬化性プラットフォーム
2. FR-4よりもDkと厚さ公差が厳しい
3. 42 ppm/°C の低い Z 軸 CTE
利点
1. Design Dk により、より優れた電気的性能を必要とする既存の FR-4 設計の変換が容易になります
2. 設計自由度の向上とスルーホールめっき信頼性の向上
3. 自動組立対応
代表的なアプリケーション：
1. キャリアグレードの WiFi/ライセンス支援アクセス (LAA)
2. スモールセルおよび分散型アンテナシステム (DAS)
3. 車車間/車車からインフラ通信 (V2X)
セグメント: スマートホームおよびワイヤレスメーター
当社の PCB 機能 (Kappa 438)
| PCB材質: | ガラス強化炭化水素セラミック |
| 指定： | カッパ438 |
| 誘電率: | 4.38 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm） |
| プリント基板の厚さ: | 20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、40ミル(1.016mm)、60ミル(1.524mm) |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
Kappa 438 ラミネートのデータシート
| 財産 | 代表値 カッパ 438 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率と設計 | 4.38 | Z | - | 2.5GHz | 微分位相長法 |
| 損失正接tan、d | 0.005 | Z | - | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 誘電率の熱係数 e | -21 | - | ppm/℃ | 10GHz（-50～150℃） | 修正された IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 2.9×109 | - | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 | 6.2×107 | - | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気的強度 | 675 | Z | V/ミル | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張力 | 16 12 | MDCMD | クプシ | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 曲げ強度 | 25 19 | MDCMD | クプシ | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 寸法安定性 | -0.48 -0.59 | MDCMD | うーん | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 熱膨張係数 | 13 | バツ | ppm/℃ | -55～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| 熱伝導率 | 0.64 | Z | W/(mK) | 80℃ | ASTM D5470 |
| 剥離までの時間 (T288) | >60 | - | 分 | 288℃ | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TG | >280 | - | ℃ TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| TD | 414 | - | ℃ | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 吸湿性 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| ヤング率 | 2264 2098 | MDCMD | クプシ | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 曲げ弾性率 | 2337 2123 | MDCMD | クプシ | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 弓 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| ねじれ | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 熱応力後の銅剥離強度 | 5.8 | - | ポンド/インチ | 1 オンス (35 μm) フォイル | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 可燃性 | V-0 | - | - | - | UL94 |
| 比重 | 1.99 | - | グラム/センチメートル3 | - | ASTM D792 |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | - | - | - |
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
ロジャース高周波Kappa 438 上に構築された PCB40ミリ1.016mm DK 4.38 イマージョン ゴールド付き分散型アンテナ システム
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers Kappa 438 ラミネートは、優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供するガラス強化炭化水素セラミック システムを使用して設計されており、その結果、標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを使用して製造できる低損失材料が得られます。Kappa 438 ラミネートは、UL 94 V-0 難燃性評価も備えており、鉛フリーはんだプロセスと互換性があります。
Kappa 438 ラミネートは、FR-4 業界標準規格に合わせた誘電率 (Dk) を提供し、より優れた電気的性能が必要な既存の FR-4 設計の変換を容易にします。
特徴
1. ガラス強化炭化水素熱硬化性プラットフォーム
2. FR-4よりもDkと厚さ公差が厳しい
3. 42 ppm/°C の低い Z 軸 CTE
利点
1. Design Dk により、より優れた電気的性能を必要とする既存の FR-4 設計の変換が容易になります
2. 設計自由度の向上とスルーホールめっき信頼性の向上
3. 自動組立対応
代表的なアプリケーション：
1. キャリアグレードの WiFi/ライセンス支援アクセス (LAA)
2. スモールセルおよび分散型アンテナシステム (DAS)
3. 車車間/車車からインフラ通信 (V2X)
セグメント: スマートホームおよびワイヤレスメーター
当社の PCB 機能 (Kappa 438)
| PCB材質: | ガラス強化炭化水素セラミック |
| 指定： | カッパ438 |
| 誘電率: | 4.38 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm） |
| プリント基板の厚さ: | 20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、40ミル(1.016mm)、60ミル(1.524mm) |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
Kappa 438 ラミネートのデータシート
| 財産 | 代表値 カッパ 438 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率と設計 | 4.38 | Z | - | 2.5GHz | 微分位相長法 |
| 損失正接tan、d | 0.005 | Z | - | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 誘電率の熱係数 e | -21 | - | ppm/℃ | 10GHz（-50～150℃） | 修正された IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 体積抵抗率 | 2.9×109 | - | MΩ・cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面抵抗率 | 6.2×107 | - | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気的強度 | 675 | Z | V/ミル | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張力 | 16 12 | MDCMD | クプシ | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 曲げ強度 | 25 19 | MDCMD | クプシ | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 寸法安定性 | -0.48 -0.59 | MDCMD | うーん | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 熱膨張係数 | 13 | バツ | ppm/℃ | -55～288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| 熱伝導率 | 0.64 | Z | W/(mK) | 80℃ | ASTM D5470 |
| 剥離までの時間 (T288) | >60 | - | 分 | 288℃ | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| TG | >280 | - | ℃ TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| TD | 414 | - | ℃ | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 吸湿性 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| ヤング率 | 2264 2098 | MDCMD | クプシ | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 曲げ弾性率 | 2337 2123 | MDCMD | クプシ | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 弓 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| ねじれ | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 熱応力後の銅剥離強度 | 5.8 | - | ポンド/インチ | 1 オンス (35 μm) フォイル | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 可燃性 | V-0 | - | - | - | UL94 |
| 比重 | 1.99 | - | グラム/センチメートル3 | - | ASTM D792 |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | - | - | - |
