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液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB

液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB

MOQ: 1pcs
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-168.V1.0
基材:
PTFEセラミックグラスファイバー
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm); 20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、Immersoinの錫、OSP等…
ハイライト:

PTFEの陶磁器のガラス繊維PCB板

,

20milガラス繊維PCB板

,

電力増幅器のガラス繊維PCB板

製品説明

 

Taconic RF-35A2 PCB 20mil (0.508 mm) 30mil(0.762mm) 60mil (1.524mm) イマージョンゴールド イマージョンシルバーおよびブルーマスク付き

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

Taconic の RF-35A2 基板は、「クラス最高」の挿入損失特性とラミネート全体で均一な誘電率 3.5 +/-0.05 を達成するために、グラスファイバー含有量が超低くなるように設計されています。超低損失パワーアンプ材料の一種です。

 

ラミネート全体にセラミックが均一に分散しているため、X および Y の熱膨張係数が非常に低くなります。RF-35A2 は、弾性率が低く XY CTE 値が低いため、表面実装技術におけるチップ キャリアとして魅力的な材料となっています。

 

RF-35A2 は、優れた誘電性能と優れた銅剥離接着力を備えた独自の多段階プロセスで製造されています。10 GHz での 0.0015 という低い誘電正接により、最大の電力伝送が可能になり、発熱が低くなります。

 

液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB 0

 

利点:

 

- この材料は低損失特性を備えており、熱の形で多くのエネルギーを散逸せず、高い信号整合性を維持できます。


- +/- 0.05 の DK 許容差により、材料が一貫した電気的性能を維持することが保証されます。これは高速通信アプリケーションにとって重要です。


- 均質な DK は、材料全体が均一な電気的特性を持っていることを意味し、信号の歪みを低減し、電気的性能を向上させることができます。


- 優れた剥離強度は、この材料が層間の強力な接着を維持できることを意味します。これは、PCB の完全性と信頼性を維持するために重要です。


- 吸湿性が低いということは、材料が湿度や温度の変化による影響を受けにくいことを意味し、電気的性能を維持し、PCB への損傷を防ぐことができます。

 

当社のPCB機能(RF-35A2)

PCB材質: PTFE セラミック グラスファイバー
指定: RF-35A2
誘電率: 3.15
損失係数 0.0015
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)
プリント基板の厚さ: 10ミル(0.254mm);20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP など。

 

アプリケーションは、パワーアンプ、フィルター/カプラー、高速デジタル、受動部品、無線アンテナなどです。

 

RF-35A2の代表値

RF-35A2の代表値
財産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
DK @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1(修正)   3.5   3.5
Df@10GHz IPC-650 2.5.5.5.1(修正)   0.0015   0.0015
吸湿性 IPC-650 2.6.2.1 % 0.03 % 0.03
絶縁破壊 IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 kV 59 kV 59
絶縁耐力 ASTM D 149 V/ミル 1000 V/mm 39,370
体積抵抗率 IPC-650 2.5.17.1 秒5.2.1(湿度条件) モーム/cm 10^9 モーム/cm 10^9
表面抵抗率 IPC-650 2.5.17.1 秒5.2.1(湿度条件) モーム 10^8 モーム 10^8
耐アーク性 IPC-650 2.5.1 242 242
曲げ強度(医学博士) IPC-650 2.4.4 クプシ 24 N/mm2 165
曲げ強度(CD) IPC-650 2.4.4 クプシ 15 N/mm2 103
抗張力(医学博士) ASTM D 3039 psi 16,800 N/mm2 116
抗張力(CD) ASTM D 3039 psi 11,000 N/mm2 75.8
ヤング率(医学博士) ASTM D 3039 psi 106 N/mm2 8,343
ヤング率(CD) ASTM D 3039 psi 106 N/mm2 7,171
ポアソン比(医学博士) ASTM D 3039   0.14   0.14
ポアソン比(CD) ASTM D 3039   0.1   0.1
破断時のひずみ(医学博士) ASTM D 3039 % 1.6 % 1.6
破断時のひずみ(CD) ASTM D 3039 % 1.4 % 1.4
圧縮弾性率(Z軸) ASTM D 695(23°C) クプシ 385 N/mm2 2,650
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8(熱応力) ポンド/インチ 12 N/mm 2.1
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8.3 (150°C)(高温) ポンド/インチ 14 N/mm 2.5
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8 秒5.2.3(プロケミカルズ) ポンド/インチ 11 N/mm 2
密度(比重)   グラム/センチメートル3 2.28 グラム/センチメートル3 2.28
比熱 ASTM E 1269 (DSC)(100°C) J/g/K 0.99 J/g/K 0.99
熱伝導率 ASTM F 433 W/M*K 0.29 W/M*K 0.29
TD IPC-650 2.4.24.6 2体重減少% °C 528 °C 528
TD IPC-650 2.4.24.65%の体重減少 °C 547 °C 547
CTE (x) IPC-650 2.4.41 (>RT-125°C) ppm/°C 10 ppm/°C 10
CTE (y) IPC-650 2.4.41(>RT-125°C) ppm/°C 13 ppm/°C 13
熱膨張率 (z) IPC-650 2.4.41(>RT-125°C) ppm/°C 108 ppm/°C 108

 

液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB 1

 

製品
商品の詳細
液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB
MOQ: 1pcs
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-168.V1.0
基材:
PTFEセラミックグラスファイバー
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ:
10mil (0.254mm); 20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm)
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、Immersoinの錫、OSP等…
最小注文数量:
1pcs
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

PTFEの陶磁器のガラス繊維PCB板

,

20milガラス繊維PCB板

,

電力増幅器のガラス繊維PCB板

製品説明

 

Taconic RF-35A2 PCB 20mil (0.508 mm) 30mil(0.762mm) 60mil (1.524mm) イマージョンゴールド イマージョンシルバーおよびブルーマスク付き

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

Taconic の RF-35A2 基板は、「クラス最高」の挿入損失特性とラミネート全体で均一な誘電率 3.5 +/-0.05 を達成するために、グラスファイバー含有量が超低くなるように設計されています。超低損失パワーアンプ材料の一種です。

 

ラミネート全体にセラミックが均一に分散しているため、X および Y の熱膨張係数が非常に低くなります。RF-35A2 は、弾性率が低く XY CTE 値が低いため、表面実装技術におけるチップ キャリアとして魅力的な材料となっています。

 

RF-35A2 は、優れた誘電性能と優れた銅剥離接着力を備えた独自の多段階プロセスで製造されています。10 GHz での 0.0015 という低い誘電正接により、最大の電力伝送が可能になり、発熱が低くなります。

 

液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB 0

 

利点:

 

- この材料は低損失特性を備えており、熱の形で多くのエネルギーを散逸せず、高い信号整合性を維持できます。


- +/- 0.05 の DK 許容差により、材料が一貫した電気的性能を維持することが保証されます。これは高速通信アプリケーションにとって重要です。


- 均質な DK は、材料全体が均一な電気的特性を持っていることを意味し、信号の歪みを低減し、電気的性能を向上させることができます。


- 優れた剥離強度は、この材料が層間の強力な接着を維持できることを意味します。これは、PCB の完全性と信頼性を維持するために重要です。


- 吸湿性が低いということは、材料が湿度や温度の変化による影響を受けにくいことを意味し、電気的性能を維持し、PCB への損傷を防ぐことができます。

 

当社のPCB機能(RF-35A2)

PCB材質: PTFE セラミック グラスファイバー
指定: RF-35A2
誘電率: 3.15
損失係数 0.0015
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)
プリント基板の厚さ: 10ミル(0.254mm);20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP など。

 

アプリケーションは、パワーアンプ、フィルター/カプラー、高速デジタル、受動部品、無線アンテナなどです。

 

RF-35A2の代表値

RF-35A2の代表値
財産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
DK @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1(修正)   3.5   3.5
Df@10GHz IPC-650 2.5.5.5.1(修正)   0.0015   0.0015
吸湿性 IPC-650 2.6.2.1 % 0.03 % 0.03
絶縁破壊 IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 kV 59 kV 59
絶縁耐力 ASTM D 149 V/ミル 1000 V/mm 39,370
体積抵抗率 IPC-650 2.5.17.1 秒5.2.1(湿度条件) モーム/cm 10^9 モーム/cm 10^9
表面抵抗率 IPC-650 2.5.17.1 秒5.2.1(湿度条件) モーム 10^8 モーム 10^8
耐アーク性 IPC-650 2.5.1 242 242
曲げ強度(医学博士) IPC-650 2.4.4 クプシ 24 N/mm2 165
曲げ強度(CD) IPC-650 2.4.4 クプシ 15 N/mm2 103
抗張力(医学博士) ASTM D 3039 psi 16,800 N/mm2 116
抗張力(CD) ASTM D 3039 psi 11,000 N/mm2 75.8
ヤング率(医学博士) ASTM D 3039 psi 106 N/mm2 8,343
ヤング率(CD) ASTM D 3039 psi 106 N/mm2 7,171
ポアソン比(医学博士) ASTM D 3039   0.14   0.14
ポアソン比(CD) ASTM D 3039   0.1   0.1
破断時のひずみ(医学博士) ASTM D 3039 % 1.6 % 1.6
破断時のひずみ(CD) ASTM D 3039 % 1.4 % 1.4
圧縮弾性率(Z軸) ASTM D 695(23°C) クプシ 385 N/mm2 2,650
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8(熱応力) ポンド/インチ 12 N/mm 2.1
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8.3 (150°C)(高温) ポンド/インチ 14 N/mm 2.5
はく離強度(1オンスVLP) IPC-650 2.4.8 秒5.2.3(プロケミカルズ) ポンド/インチ 11 N/mm 2
密度(比重)   グラム/センチメートル3 2.28 グラム/センチメートル3 2.28
比熱 ASTM E 1269 (DSC)(100°C) J/g/K 0.99 J/g/K 0.99
熱伝導率 ASTM F 433 W/M*K 0.29 W/M*K 0.29
TD IPC-650 2.4.24.6 2体重減少% °C 528 °C 528
TD IPC-650 2.4.24.65%の体重減少 °C 547 °C 547
CTE (x) IPC-650 2.4.41 (>RT-125°C) ppm/°C 10 ppm/°C 10
CTE (y) IPC-650 2.4.41(>RT-125°C) ppm/°C 13 ppm/°C 13
熱膨張率 (z) IPC-650 2.4.41(>RT-125°C) ppm/°C 108 ppm/°C 108

 

液浸の金が付いている二重層RF-35A2 PCB 20mil Taconic PCB 1

 

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