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| 基材: | 陶磁器に満ちた、Glass-reinforced炭化水素 | 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
|---|---|---|---|
| PCBの厚さ: | 20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） | PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… |
ロジャースRO4534の液浸の金および液浸の錫が付いている高周波プリント基板20mil 30mil 60milのアンテナPCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
Rogers Corporationからの費用/性能材料であるRO4534高周波積層物は陶磁器に満ちている、glass-reinforced炭化水素はアンテナ市場の特定の要求に応じるためにとりわけ設計され、製造された基材を。それに3.4の比誘電率および10のGHzで測定される0.0027の損失のタンジェント（Df）がある。これらの価値は信号の損失を最小にしている間アンテナ デザイナーが相当な利益価値を実現することを可能にする。従って、それは移動式下部組織のマイクロストリップのアンテナ塗布に必要な優秀な受動の相互変調の応答を提供する。
より確立されたPTFEのアンテナ技術のための費用効果が大きい取り替えとして、それは私達のデザイナーがアンテナの費用そして性能のバランスをとることを可能にする。RO4534誘電材料の樹脂システムは適切なアンテナに能力特徴を提供するために作成される。XおよびYの方向両方では、（CTEs）熱膨張率は銅のそれらと対等である。プリント基板のアンテナはより少なくのでよいCTE適合に重点を置かれる。
特徴および利点
1. 低損失の0.0027、低いDk 3.4の低いPIMの応答:使用広い応用範囲
2. Thermoset樹脂システム:標準的なPCBの製作と互換性がある
3. 優秀な寸法安定性:より大きいパネルのサイズのすばらしい収穫
4. 均一機械特性:処理の間に機械形態を維持する
5. 高い熱伝導性:改善された力の処理
典型的な適用:
1. 細胞下部組織の基地局のアンテナ
2. WiMAXのアンテナ ネットワーク
私達のPCBの機能（RO4534）
| PCB材料: | 陶磁器に満ちた、Glass-reinforced炭化水素 |
| 指定: | RO4534 |
| 比誘電率: | 3.4 |
| 誘電正接 | 0.0027 10GHz |
| 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる等… |
RO4534典型的な価値
| 特性 | RO4534 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、えープロセス | 3.4 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| 誘電正接 | 0.0022 | Z | - | 2.5 GHz/23℃ | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 0.0027 | 10 GHz/23℃ | ||||
| PIM （典型的な） | -157 | - | dBc | 反映された43 dBmは調子を掃除した | Summitek 1900b PIMの検光子 |
| 絶縁耐力 | >500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650、2.5.6.2 |
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） | 腐食の後 | IPC-TM-650、2.4.39A |
| 熱膨張率 | 11 | X | ppm/℃ | -55から288℃ | IPC-TM-650、2.4.41 |
| 14 | Y | ||||
| 46 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.6 | - | を使って（m.K） | 80℃ | ASTM C518 |
| 湿気の吸収 | 0.06 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650、2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | >280 | - | ℃ TMA | IPC-TM-650、2.4.24.3 | |
| 密度 | 1.8 | - | gm/cm3 | - | ASTM D792 |
| 銅の皮強さ | 6.3 （1.1） | - | lbs/in （N/mm） | 1つのoz。EDCのポストのはんだの浮遊物 | IPC-TM-650、2.4.8 |
| 燃焼性 | 非FR | - | - | - | UL 94 |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | - | - | - | - |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
