|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空バッグ+カートン |
| 配達期間: | 8-9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1 か月あたりの 5000pcs |
ロジャース4350はPCB 10ミルの倍高周波サーキット ボード味方した
ロジャース4350の高周波PCBsは優秀な高周波性能および安価を提供するように大量の適用設計されている炭化水素の陶磁器の積層物から成っている。それらは標準的なエポキシ/プロセス ガラス（FR-4）のを使用して製造することができるPTFEではない。
それに3.48の比誘電率、10のGHzの0.0037の誘電正接がある。低い誘電性の許容および低損失はより高い動作周波数の適用を可能にする。
rogesの拡張係数は4350の回路優秀な寸法安定性を表わしている板を可能にする銅のそれに類似している。そしてそれに>280°Cある（536°F）は、従って拡張の特徴のTgが温度を処理する回路の全体の範囲に安定している残る。
ロジャースRO4350B PCBsは高い発電のアンプ、マイクロウェーブ電力増幅器、celluar基地局のアンテナ等でsucessfullly以上10年使用された。
| RO4350Bの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4350B | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 16,767 （2,432） 14,153 （2,053） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 203 （29.5） 130 （18.9） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 255 （37） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 0.88 （5.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | （3） V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空バッグ+カートン |
| 配達期間: | 8-9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1 か月あたりの 5000pcs |
ロジャース4350はPCB 10ミルの倍高周波サーキット ボード味方した
ロジャース4350の高周波PCBsは優秀な高周波性能および安価を提供するように大量の適用設計されている炭化水素の陶磁器の積層物から成っている。それらは標準的なエポキシ/プロセス ガラス（FR-4）のを使用して製造することができるPTFEではない。
それに3.48の比誘電率、10のGHzの0.0037の誘電正接がある。低い誘電性の許容および低損失はより高い動作周波数の適用を可能にする。
rogesの拡張係数は4350の回路優秀な寸法安定性を表わしている板を可能にする銅のそれに類似している。そしてそれに>280°Cある（536°F）は、従って拡張の特徴のTgが温度を処理する回路の全体の範囲に安定している残る。
ロジャースRO4350B PCBsは高い発電のアンプ、マイクロウェーブ電力増幅器、celluar基地局のアンテナ等でsucessfullly以上10年使用された。
| RO4350Bの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RO4350B | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 消滅Factortanのδ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm （v/mil） | 0.51mm （0.020"） | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 抗張係数 | 16,767 （2,432） 14,153 （2,053） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| 引張強さ | 203 （29.5） 130 （18.9） |
X Y |
MPa （ksi） | RT | ASTM D 638 |
| Flexural強さ | 255 （37） |
MPa （kpsi） |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m （ミル/インチ） |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 熱膨張率 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
| Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
| 湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅の皮Stength | 0.88 （5.0） |
N/mm （pli） |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | （3） V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
