ロジャースDiClad 880液浸の金との高周波PCBの二重層60mil

ロジャースDiClad 880液浸の金との高周波PCBの二重層60ミル

（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

ロジャースDiCladは補強される編まれたガラス繊維より低い比誘電率（Dk）および誘電正接（Df）を提供するPTFEベースの合成物から880の積層物成っている。これらの積層物は比誘電率の均等性および低損失が重要であるところに、フィルターで一般的、カプラーおよび低雑音のアンプの塗布、また力ディバイダーおよびコンバイナーである。

DiClad 880の特性を吟味しよう。この材料は陶磁器の注入口なしで、補強されたPTFEベースの編まれたガラス繊維である。その比誘電率は10のGHzの2.17か2.2というより低いDKの値および0.0009の@ 10のGHzのより低い誘電正接に終ってPTFEおよびガラス繊維の精密な混合の比率によって注意深く、調節される。但し、この材料はDK材料よりより少なく寸法安定性が高くあるかもしれないことに注意することは重要である。

熱特性の点では、DiClad 880の比誘電率（TCDk）の熱係数はあらゆる陶磁器の注入口の不在による-160 ppm/°Cで比較的粗末である。なお、Z軸の（CTE）熱膨張率は0.26 W/mKのより弱い熱伝導性に終って252 ppm/°Cでより高く、なる。

DiClad 880に熱圧力の後で14のlbs/インチの皮強さによって示されているように、銅張りにするべき強い付着がある。さらに、容積抵抗および表面の抵抗は両方よく、それぞれ1.4 x 10^9 MΩ cmおよび2.9 x 10^6 MΩで測定する。材料にまた180秒以上のアーク抵抗がある。

DiClad 880は抗張係数、引張強さ、圧縮係数およびflexural係数の点では非常によく行う。それに2.23 g/cmの³の絶縁破壊の価値大きいより45キロの電圧そして物質的な密度がある。それはUL94-V0燃焼性の標準の条件を満たし、0.02%の干潮吸収がある。

DiClad 880にまた0.01%の低い総量の損失および0.10%の集められた揮発condensable物質的な限界の印象的なガス放出の特性が、ある。それに水蒸気の吸収への抵抗を示す0.01%の水蒸気の回復率があり目に見える凝縮物は使用の間にない。これらの変数はそのDiClad 880を非常に安定し、信頼できる示す。

DiClad 880 PCBsはさまざまな層の計算で利用でき、single-sidedを含んで、両面、多層の、および雑種のPCBs、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、および60mil （1.524mm）の異なった誘電性の厚さ入って来。それらは設計の柔軟性のために1oz （35µm）および2oz （70µm）の銅の重量でまた利用でき、割り当てる。

PCBのサイズは500mmによって400mmに限られたりさまざまな適用に合うために製造することができる。はんだのマスクは緑、黒く、青、黄色、および赤いを含む色の範囲、入って来。

DiClad 880 PCBの表面の終わりはカスタマイズ可能であり、液浸の金を含んで異なった選択で利用できる、熱気のはんだ付けするレベル（HASL）、液浸の銀、液浸の錫、裸の銅、OSPおよび純粋な金は、特にめっきした。

DiClad880 PCBsは多目的で、レーダーの供給ネットワーク、段階的に行なわれる商業-配列ネットワーク、低損失の基地局のアンテナおよびガイダンス制度を含むいろいろな適用の実用性を、見つける。

最後に、DiClad 880の文書は両方の従来のelectroless銅および直接沈殿物のメタライゼーション プロセス、製作プロセスを簡単および便利にさせることと互換性がある。ほとんどの表面の終わりは、HASLのような、錫、問題か特有の懸念なしでDiClad 880に銀、ニッケル/金およびOSP、適用された。

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