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今日のPCB共有は,樹脂で満たされた経路とキャップされたPCBです. RO4003C炭化水素セラミックラミネートで作られたこのPCBは,さまざまなアプリケーションで使用するのに理想的です.鉛のないプロセスで,温度範囲は-40°C~+85°CこのPCBは環境に優しいもので 極端な温度でも動作できます
PCBは136mm x 96mmを測り,0.6mmの完成板厚さと1.5オンス (2.1ミリ) の完成銅重量を持つすべての層.それは96のコンポーネントと128の総パッドで構成されています.54個の穴を通すパッドを含む.最低の痕跡/スペースを保持する
このPCBは高密度の相互接続性を提供します このPCBは
PCBは,電解のないニッケル浸し金 (ENIG) の表面仕上げを使用して製造されており,溶接能力と耐腐蝕性を向上させています.また,緑色の上と下の溶接マスクも備えています.溶接パッドにシルクスクリーンがないゲルバーによって定義されたスロット穴は,スロットの寸法を定義する隣接した穴で,スローティングされています.
PCBは,IPC-Class-2規格を満たし,信頼性を確保するために100%電気試験を受けています.また,樹脂で満たされ,IPC-4761タイプVIIに従ってキャップされた0.2mmと0.5mmを特徴としています.全世界 サービス エリアこのPCBは様々な用途に最適です
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
なぜRO4003Cを提案した?
RO4003Cは3.38±0.05の介電常量と3の設計介電常量を有している.55また,低分散因子である0.0027と0.0021は,それぞれ10 GHz/23°Cと2.5 GHz/23°Cで,優れた信号完整性を確保するさらに,熱系数 ε +40 ppm/°C で -50°C から 150°C まで,RO4003C は最も極端な温度にも耐えることができます!
RO4003Cは他のPCB材料に比べて 優れた信号の整合性を保証します高周波および高速デジタルアプリケーションの理想的な選択となりますまた,低温熱系数 ε のため,高温環境での使用にも適しており,鉛のないプロセス対応性があり,環境に優しい選択肢となっています.
RO4003Cは,RF/マイクロ波アプリケーション,高速デジタルアプリケーション,航空宇宙および防衛を含む幅広い要求の高いアプリケーションに適しています.-40°C から +85°C まで の 温度 で も 動作 する厳しい環境や極端な条件に適しています
他のPCB材料と比較して,RO4003Cは優れた高周波性能と信号完整性を提供します.低熱系数 ε は高温環境でも性能を向上させるそして,そのコスト効果により,RO4003CはPCB製造のための人気の選択です.
次のプロジェクトにRO4003Cを選んでください! その優れた特性と汎用性により,RO4003Cは,あなたが必要とする高性能の結果を印象付け,提供することが確実ですRO4003CがPCBを次のレベルに 連れて行く方法についてもっと知りたいです!
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今日のPCB共有は,樹脂で満たされた経路とキャップされたPCBです. RO4003C炭化水素セラミックラミネートで作られたこのPCBは,さまざまなアプリケーションで使用するのに理想的です.鉛のないプロセスで,温度範囲は-40°C~+85°CこのPCBは環境に優しいもので 極端な温度でも動作できます
PCBは136mm x 96mmを測り,0.6mmの完成板厚さと1.5オンス (2.1ミリ) の完成銅重量を持つすべての層.それは96のコンポーネントと128の総パッドで構成されています.54個の穴を通すパッドを含む.最低の痕跡/スペースを保持する
このPCBは高密度の相互接続性を提供します このPCBは
PCBは,電解のないニッケル浸し金 (ENIG) の表面仕上げを使用して製造されており,溶接能力と耐腐蝕性を向上させています.また,緑色の上と下の溶接マスクも備えています.溶接パッドにシルクスクリーンがないゲルバーによって定義されたスロット穴は,スロットの寸法を定義する隣接した穴で,スローティングされています.
PCBは,IPC-Class-2規格を満たし,信頼性を確保するために100%電気試験を受けています.また,樹脂で満たされ,IPC-4761タイプVIIに従ってキャップされた0.2mmと0.5mmを特徴としています.全世界 サービス エリアこのPCBは様々な用途に最適です
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
なぜRO4003Cを提案した?
RO4003Cは3.38±0.05の介電常量と3の設計介電常量を有している.55また,低分散因子である0.0027と0.0021は,それぞれ10 GHz/23°Cと2.5 GHz/23°Cで,優れた信号完整性を確保するさらに,熱系数 ε +40 ppm/°C で -50°C から 150°C まで,RO4003C は最も極端な温度にも耐えることができます!
RO4003Cは他のPCB材料に比べて 優れた信号の整合性を保証します高周波および高速デジタルアプリケーションの理想的な選択となりますまた,低温熱系数 ε のため,高温環境での使用にも適しており,鉛のないプロセス対応性があり,環境に優しい選択肢となっています.
RO4003Cは,RF/マイクロ波アプリケーション,高速デジタルアプリケーション,航空宇宙および防衛を含む幅広い要求の高いアプリケーションに適しています.-40°C から +85°C まで の 温度 で も 動作 する厳しい環境や極端な条件に適しています
他のPCB材料と比較して,RO4003Cは優れた高周波性能と信号完整性を提供します.低熱系数 ε は高温環境でも性能を向上させるそして,そのコスト効果により,RO4003CはPCB製造のための人気の選択です.
次のプロジェクトにRO4003Cを選んでください! その優れた特性と汎用性により,RO4003Cは,あなたが必要とする高性能の結果を印象付け,提供することが確実ですRO4003CがPCBを次のレベルに 連れて行く方法についてもっと知りたいです!
