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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
TMM3PCBを紹介します 電子アプリケーションの幅広い分野で 卓越した性能と信頼性を 提供するように設計された 最先端の印刷回路板です炭化水素耐熱ポリマー複合材料として,TMM3 PCBは優れた電気性能,精密な構造,堅牢な耐久性があります.
材料と電気特性:
TMM3 PCBは,優れた性能を提供するために,セラミック,炭化水素,および熱固性ポリマー複合材料のユニークな組み合わせを使用しています. 3.27 +/- のプロセスの介電常数 (Dk).032 10GHz/23°Cで,極低な消耗因子 0.002 同じ周波数と温度で,このPCBは効率的な信号伝達と最小限の信号損失を保証します.-55°Cから125°C間の 37 ppm/°Cの熱系数Dkは,幅広い温度範囲で安定した性能を保証しますTMM3 PCBは,-40°Cから+85°Cの温度で信頼性の高い動作のために設計されています.
| 資産 | TMM3 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 3.27±0032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| 変圧電圧定数,設計 | 3.45 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | +37 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 109 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | >9×10^9 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 441 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 15 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 15 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 23 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.12 | |||||
| 特殊重力 | 1.78 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.87 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
特徴と利点:
TMM3 PCBは,要求の高い電子アプリケーションに理想的な選択となるいくつかの特徴と利点が含まれています.その熱膨張係数は,銅に注意深くマッチされています.熱ストレスに関する問題を予防する. 厚さ範囲は0.0015から0.500インチ (+/-0.0015),このPCBは設計に柔軟性を提供し,正確なカスタマイズが可能である.その機械的特性は,クリープと冷流に耐える,耐久性を保証するTMM3 PCBは,加工化学物質に耐性があり,製造中に損傷するリスクを軽減します.材料の熱固性樹脂ベースは,信頼性の高いワイヤー結合を可能にします.様々なアプリケーションで安全な接続を保証する.
スタックアップの構成と構成詳細:
TMM3 PCBは2層の硬いスタックアップ構成を有し,さまざまなアプリケーションにシンプルさと効率性を提供しています.銅層は35μmの厚さ,最適な伝導性と信号の整合性を確保するロジャーズ・コアTMM3は,厚さ1524mm (60mil) で,優れた構造安定性と電気性能を提供します.
155.1 mm x 168.12 mm のボードの寸法により,部品の配置に十分なスペースを提供し,統合の容易さを保証します.PCBは最低7/7mLの痕跡/スペースをサポートします.複雑な回路設計を可能にする. 穴の最小サイズは0.45mmで,精密な掘削と部品の組み立てが可能です. ブラインドバイアスの欠如は,製造プロセスを簡素化し,効率的かつコスト効果的です.完成板の厚さ1.6mm と 1オンス (1,4ミリ) の完成銅の重さで外層,TMM3 PCBは耐久性と性能の間の完璧なバランスをとります.
最適な伝導性と腐食防止を保証するために,PCBは,塗装厚さ20μmおよび熱気溶接レベル (HASL) の表面仕上げを特徴としています.上部 の シルクスクリーン は 鮮やかな 白色 で ある部品の識別と可読性を向上させる.上部の溶接マスクは緑色で,視覚的な魅力と機能的保護を提供します.
信頼性と品質保証:
TMM3 PCBは,高度な品質と信頼性の高いパフォーマンスを保証するIPC-Class-2品質基準に準拠し,広範なテストを受けます.各PCBは,出荷前に100%の電気テストを受けます.機能と仕様の遵守を保証する.
アプリケーションとグローバル可用性:
TMM3PCBは,RFやマイクロ波回路,電源増幅器や組み合わせ器,フィルターやカップラー,衛星通信システム,グローバルポジショニングシステムアンテナこのPCBは世界中のプロジェクトに簡単にアクセスし,統合することができます. このPCBは,世界中のプロジェクトに簡単にアクセスし,統合することができます.
技術的な問い合わせや質問については, sales10@bichengpcb.com に Ivy に連絡してください.私たちのチームは,例外的な顧客サポートを提供し,あなたのプロジェクトでTMM3 PCBの成功した実装を確保することに専念しています.
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
TMM3PCBを紹介します 電子アプリケーションの幅広い分野で 卓越した性能と信頼性を 提供するように設計された 最先端の印刷回路板です炭化水素耐熱ポリマー複合材料として,TMM3 PCBは優れた電気性能,精密な構造,堅牢な耐久性があります.
材料と電気特性:
TMM3 PCBは,優れた性能を提供するために,セラミック,炭化水素,および熱固性ポリマー複合材料のユニークな組み合わせを使用しています. 3.27 +/- のプロセスの介電常数 (Dk).032 10GHz/23°Cで,極低な消耗因子 0.002 同じ周波数と温度で,このPCBは効率的な信号伝達と最小限の信号損失を保証します.-55°Cから125°C間の 37 ppm/°Cの熱系数Dkは,幅広い温度範囲で安定した性能を保証しますTMM3 PCBは,-40°Cから+85°Cの温度で信頼性の高い動作のために設計されています.
| 資産 | TMM3 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 3.27±0032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| 変圧電圧定数,設計 | 3.45 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | +37 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 109 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | >9×10^9 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 441 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 15 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 15 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 23 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.12 | |||||
| 特殊重力 | 1.78 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.87 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
特徴と利点:
TMM3 PCBは,要求の高い電子アプリケーションに理想的な選択となるいくつかの特徴と利点が含まれています.その熱膨張係数は,銅に注意深くマッチされています.熱ストレスに関する問題を予防する. 厚さ範囲は0.0015から0.500インチ (+/-0.0015),このPCBは設計に柔軟性を提供し,正確なカスタマイズが可能である.その機械的特性は,クリープと冷流に耐える,耐久性を保証するTMM3 PCBは,加工化学物質に耐性があり,製造中に損傷するリスクを軽減します.材料の熱固性樹脂ベースは,信頼性の高いワイヤー結合を可能にします.様々なアプリケーションで安全な接続を保証する.
スタックアップの構成と構成詳細:
TMM3 PCBは2層の硬いスタックアップ構成を有し,さまざまなアプリケーションにシンプルさと効率性を提供しています.銅層は35μmの厚さ,最適な伝導性と信号の整合性を確保するロジャーズ・コアTMM3は,厚さ1524mm (60mil) で,優れた構造安定性と電気性能を提供します.
155.1 mm x 168.12 mm のボードの寸法により,部品の配置に十分なスペースを提供し,統合の容易さを保証します.PCBは最低7/7mLの痕跡/スペースをサポートします.複雑な回路設計を可能にする. 穴の最小サイズは0.45mmで,精密な掘削と部品の組み立てが可能です. ブラインドバイアスの欠如は,製造プロセスを簡素化し,効率的かつコスト効果的です.完成板の厚さ1.6mm と 1オンス (1,4ミリ) の完成銅の重さで外層,TMM3 PCBは耐久性と性能の間の完璧なバランスをとります.
最適な伝導性と腐食防止を保証するために,PCBは,塗装厚さ20μmおよび熱気溶接レベル (HASL) の表面仕上げを特徴としています.上部 の シルクスクリーン は 鮮やかな 白色 で ある部品の識別と可読性を向上させる.上部の溶接マスクは緑色で,視覚的な魅力と機能的保護を提供します.
信頼性と品質保証:
TMM3 PCBは,高度な品質と信頼性の高いパフォーマンスを保証するIPC-Class-2品質基準に準拠し,広範なテストを受けます.各PCBは,出荷前に100%の電気テストを受けます.機能と仕様の遵守を保証する.
アプリケーションとグローバル可用性:
TMM3PCBは,RFやマイクロ波回路,電源増幅器や組み合わせ器,フィルターやカップラー,衛星通信システム,グローバルポジショニングシステムアンテナこのPCBは世界中のプロジェクトに簡単にアクセスし,統合することができます. このPCBは,世界中のプロジェクトに簡単にアクセスし,統合することができます.
技術的な問い合わせや質問については, sales10@bichengpcb.com に Ivy に連絡してください.私たちのチームは,例外的な顧客サポートを提供し,あなたのプロジェクトでTMM3 PCBの成功した実装を確保することに専念しています.
