|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD 9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
今日のテーマは ロジャースのRO3000シリーズに属する拡張材料を中心に回ります 優れた機械的安定性ですこの材料は RO3210 高周波PCBとして知られており,この日の特徴的な製品です.
RO3210 高周波回路材料は,繊維ガラスで強化されたラミネートで,セラミックで満たされています.特殊な電気性能を提供するために 特別に設計され 競争力のある価格で 機械的な安定性を向上させています.
RO3210材料のデータシートを調べて始めましょう
RO3210 典型的な特性
このデータシートでは,これらの高周波回路ラミナットの基本的な特性について説明しています.
| 資産 | 典型的な値 RO3210 | 方向性 | ユニット | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数,erプロセス | 10.2±050 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリライン |
| ダイレクトリ常数,erデザイン | 10.8 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
| 散布因子,タン d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| e の熱係数r | -459 -459 - | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
| 容積抵抗性 | 103 | MW•cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 103 | MW | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.79 | J/g/K | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 密度 | 3.0 | gm/cm3 | |||
| 色 | 白色から | ||||
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス対応 | はい |
RO3210は高DKの材料で,10 GHzと23°Cで10.2の値と0.0027の消耗因子を持つ.RO3210の電解常数と消耗因子は,ここで示された容量範囲内で厳格に制御されています.
次の性質は,介電常数 (TCDk) の熱係数である.TCDkは,温度変化によるDkの変化を記述し,すべての材料に備わっている特性である.ある材料は他の材料よりも TCDk の値が優れている理想的には,TCDk値は0ppm/°Cで,DKは温度に変化しないことを示し,50ppm/°C以下のTCDk値は良好と考えられる.
RO3210の場合,TCDkは -459 ppm/°Cで,TCDkが低いことを示しています.RO3210は,気温変動が大きい環境に設置する必要がある回路板に適していません.自動車電子機器や5Gベースステーションなどです
しかし,RO3210は優れた体積抵抗性と表面抵抗性を示し,ほとんどの印刷回路板材料の範囲に属しています.
水吸収率は0.1%未満で,重要な要素です.材料が優れたRF特性を持つ場合でも,水吸収が不十分である場合,吸収または放出される水分は,異なる環境条件下で,介電常数と消耗因子の変動を引き起こす可能性があります.したがって,RO3210の湿度吸収率は0.1%未満で,非常に良いと考えられます.
RO3210の特異熱値は0.79 J/g/Kである.比較して,水は4.186 J/g/K,銅は0.385 J/g/K,鉛は0.128 J/g/Kの特異熱を有する.RO3210の熱伝導性は0.81 W/mK受け入れられる.
RO3210は,銅に似たX方向とY方向で低温膨張系数 (−55〜288°C) を示し,値が13ppm/°Cである.この特性により,エポキシ多層板のハイブリッド設計に使用され,より信頼性の高い表面に設置された組成が可能になります..
さらに,RO3210は分解温度が500°Cを超え,密度は3gm/cm3である.白っぽい色で,UL-94V0燃焼性基準を満たしている.鉛も含まない 環境にも優しい.
これらの特性により,RO3210は優れた電気性能と強化された機械的安定性の両方を要求する高周波回路アプリケーションに適しています.低温電圧定数 (TCDk) の熱係数が重要温度変動のあるアプリケーションに不適していることに注意すべきです.
PCB容量 (RO3210)
RO3210のPCBでは 単層板,二層板,多層板,ハイブリッド型を 提供できます
RO3210 PCBは,通常,私たちのアプリケーションのために2つの厚さで利用できます: 25mlと50ml.線路上の完成銅は1oz,2ozまたは3ozです.
高周波材料のPCBの最大サイズは 400mm×500mmで 板に1枚だけか パネルに複数のデザインができます
ソーラーマスクは緑色,黒色,青色,黄色などで,表面パッドは浸泡金,HASL,浸泡銀,浸泡チン,OSPなどで利用できます.
| PCB 材料: | 織物ガラス強化セラミック製のラミネート |
| 名称: | RO3210 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 ±0.5 (プロセス) |
| 10.8 (設計) | |
| 層数: | 1層,2層,多層,ハイブリッドPCB |
| PCBの厚さ: | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
| 銅の重量: | 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,赤銅,OSPなど |
このタイプのPCBは,自動車の衝突回避システム,自動車のGPSアンテナ,ベースステーションインフラストラクチャ,直接放送の衛星システムワイヤレス通信システムです
RO3210高周波PCBは,非織物PTFE回路と織物ガラスPTFE板の硬さの表面の滑らかさを組み合わせています.RO3210高周波PCBの製造プロセスは,標準的なPTFE回路板加工技術と類似しています..
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD 9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの5000pcs |
今日のテーマは ロジャースのRO3000シリーズに属する拡張材料を中心に回ります 優れた機械的安定性ですこの材料は RO3210 高周波PCBとして知られており,この日の特徴的な製品です.
RO3210 高周波回路材料は,繊維ガラスで強化されたラミネートで,セラミックで満たされています.特殊な電気性能を提供するために 特別に設計され 競争力のある価格で 機械的な安定性を向上させています.
RO3210材料のデータシートを調べて始めましょう
RO3210 典型的な特性
このデータシートでは,これらの高周波回路ラミナットの基本的な特性について説明しています.
| 資産 | 典型的な値 RO3210 | 方向性 | ユニット | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数,erプロセス | 10.2±050 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリライン |
| ダイレクトリ常数,erデザイン | 10.8 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
| 散布因子,タン d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| e の熱係数r | -459 -459 - | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
| 容積抵抗性 | 103 | MW•cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 103 | MW | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.79 | J/g/K | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 密度 | 3.0 | gm/cm3 | |||
| 色 | 白色から | ||||
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス対応 | はい |
RO3210は高DKの材料で,10 GHzと23°Cで10.2の値と0.0027の消耗因子を持つ.RO3210の電解常数と消耗因子は,ここで示された容量範囲内で厳格に制御されています.
次の性質は,介電常数 (TCDk) の熱係数である.TCDkは,温度変化によるDkの変化を記述し,すべての材料に備わっている特性である.ある材料は他の材料よりも TCDk の値が優れている理想的には,TCDk値は0ppm/°Cで,DKは温度に変化しないことを示し,50ppm/°C以下のTCDk値は良好と考えられる.
RO3210の場合,TCDkは -459 ppm/°Cで,TCDkが低いことを示しています.RO3210は,気温変動が大きい環境に設置する必要がある回路板に適していません.自動車電子機器や5Gベースステーションなどです
しかし,RO3210は優れた体積抵抗性と表面抵抗性を示し,ほとんどの印刷回路板材料の範囲に属しています.
水吸収率は0.1%未満で,重要な要素です.材料が優れたRF特性を持つ場合でも,水吸収が不十分である場合,吸収または放出される水分は,異なる環境条件下で,介電常数と消耗因子の変動を引き起こす可能性があります.したがって,RO3210の湿度吸収率は0.1%未満で,非常に良いと考えられます.
RO3210の特異熱値は0.79 J/g/Kである.比較して,水は4.186 J/g/K,銅は0.385 J/g/K,鉛は0.128 J/g/Kの特異熱を有する.RO3210の熱伝導性は0.81 W/mK受け入れられる.
RO3210は,銅に似たX方向とY方向で低温膨張系数 (−55〜288°C) を示し,値が13ppm/°Cである.この特性により,エポキシ多層板のハイブリッド設計に使用され,より信頼性の高い表面に設置された組成が可能になります..
さらに,RO3210は分解温度が500°Cを超え,密度は3gm/cm3である.白っぽい色で,UL-94V0燃焼性基準を満たしている.鉛も含まない 環境にも優しい.
これらの特性により,RO3210は優れた電気性能と強化された機械的安定性の両方を要求する高周波回路アプリケーションに適しています.低温電圧定数 (TCDk) の熱係数が重要温度変動のあるアプリケーションに不適していることに注意すべきです.
PCB容量 (RO3210)
RO3210のPCBでは 単層板,二層板,多層板,ハイブリッド型を 提供できます
RO3210 PCBは,通常,私たちのアプリケーションのために2つの厚さで利用できます: 25mlと50ml.線路上の完成銅は1oz,2ozまたは3ozです.
高周波材料のPCBの最大サイズは 400mm×500mmで 板に1枚だけか パネルに複数のデザインができます
ソーラーマスクは緑色,黒色,青色,黄色などで,表面パッドは浸泡金,HASL,浸泡銀,浸泡チン,OSPなどで利用できます.
| PCB 材料: | 織物ガラス強化セラミック製のラミネート |
| 名称: | RO3210 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 ±0.5 (プロセス) |
| 10.8 (設計) | |
| 層数: | 1層,2層,多層,ハイブリッドPCB |
| PCBの厚さ: | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
| 銅の重量: | 1oz (35μm), 2oz (70μm), 3oz (105μm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,赤銅,OSPなど |
このタイプのPCBは,自動車の衝突回避システム,自動車のGPSアンテナ,ベースステーションインフラストラクチャ,直接放送の衛星システムワイヤレス通信システムです
RO3210高周波PCBは,非織物PTFE回路と織物ガラスPTFE板の硬さの表面の滑らかさを組み合わせています.RO3210高周波PCBの製造プロセスは,標準的なPTFE回路板加工技術と類似しています..
