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ハイライト: | 浸透銀 プレート マイクロ波PCB,TC600のマイクロ波PCBについて,マイクロ波PCBと溶接マスク |
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今日はTC600マイクロ波PCBについてお話します これは熱伝導性の向上した印刷回路板の一種です
Rogers TC600ラミネートは高熱伝導性により熱伝達を強化するために設計された,セラミックで満たされた,PTFEベースの複合材で,ガラス繊維で強化された織物です介電器と挿入損失を削減しながら熱伝導性の向上は,より高い電源処理,デバイスの信頼性の向上,ホットスポットの減少を含むいくつかの利点を提供します.
TC600材料の特性を詳しく見てみましょう 電気的,熱的,機械的,物理的特性などです
TC600 典型的な特性:
1. 介電常数: TC600の介電常数は,共振腔法を用いて1.8MHzで6.15である.また,IPCTM-650試験によると10GHzで6.15である.
2分散因子: IPC TM-650 テストによると,分散因子は 1.8 GHz で 0.0017 で 10 GHz で 0.002 です.
3温度系数 (TCDk):TCDkは75ppm/oCで,TC600の変電系数は幅広い温度範囲で安定していることを示しています.
資産 | ユニット | 価値 | 試験方法 |
1電気特性 | |||
介電常数 (厚さによって異なります) | |||
@1.8 MHz | - | 6.15 | レゾナント空心 |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
消耗因子 | |||
@1.8 GHz | - | 0.0017 | レゾナント空心 |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
変電常分の温度係数: TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -75歳 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
容積抵抗性 | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6×109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
表面抵抗性 | |||
C96/35/90 | MΩ | 3. 1x109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
ダイレクトリック分解 | kV | 62 | IPC TM-650 2 について5.6 |
弧抵抗 | 秒数 | >240 | IPC TM-650 2 について5.1 |
2. 熱特性 | |||
分解温度 (Td) | |||
初期 | °C | 512 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/oC | 99 | IPC TM-650 2 について4.41 |
熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2 について4.24 |
% z軸 膨張 (50〜260°C) | % | 1.5 | IPC TM-650 2 について4.24 |
3メカニカルプロパティ | |||
皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2 について4.8 |
高温 (150°C) で | 1lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2 について4.8 |
ヤングス・モジュール | kpsi (MPa) | 280 (1930年) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2 について4.4 |
張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
圧縮モジュール | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
ポイソン・レシオ | - | ASTM D-3039 | |
4物理的特性 | |||
水吸収 | % | 0.02 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
密度,環境 23°C | g/cm3 | 2.9 | ASTM D792 メソッドA |
熱伝導性 (z軸) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
熱伝導性 (x,y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
特定熱量 | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
炎症性 | クラス | V0 | UL-94 |
NASA 排出ガス 125°C ≤10-6トロール | |||
総質量損失 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
収集した揮発性生物 | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
水蒸気 の 回収 | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
4電気特性: TC600は,電圧強度が850V/mlまたは34KV/mmで,良好な体積抵抗性と表面抵抗性を示しています.弧抵抗が240秒以上で.
5熱特性:TC600は分解温度が512°C以上である.T260,T288,T300の値はすべて60分以上であり,熱安定性が優れたことを示している.熱膨張係数 (CTE) も低い信頼性の高い穴を通した性能を提供します.
6メカニカルプロパティ:TC600は10lb/inの剥離強度,280 kpsiのヤングモジュール,9.6 kpsiの折りたたみ強度,5.0 kpsiの張力強度を示しています.
7物理特性:TC600は,水吸収が0.02%非常に低く,密度は2.9g/cm3であり,Z方向では高熱伝導性が1.1W/mKである.特異熱容量は0.94 J/gK と 94V0 の炎症性.
8排出ガス:TC600は,排出ガス特性を示す,0.02%の総質量損失を示しています.
PCB 容量 (TC600):
単面,双面,多層,ハイブリッドPCBを含む様々な層数を提供しています. 介電質厚さのオプションは10mil (0.254mm),20mil (0.508mm),30mil (0.762mm),そして60ml (1.524mm) は,異なる設計要件に対応する.
私たちのPCBは1oz (35μm) と2oz (70μm) の銅重量で利用可能で,特定のアプリケーションに柔軟性を提供します.
PCBの最大サイズは ≤400mm × 500mmで,幅広い用途に対応します.
緑色,黒色,青色,黄色,赤色など色々あります
さらに,私たちの表面仕上げオプションは,浸透金,熱気溶接レベル (HASL),浸透銀,浸透锡,裸銅,OSP,純金塗装,その他を含むPCBの最終仕上げの様々な選択肢を可能にする.
PCB 材料: | セラミックで満たされたPTFE/織物ガラス繊維 |
名称: | TC600 |
ダイレクトリ常数: | 6.15 (10 GHz) |
消耗因数: | 0.002 (10 GHz) |
層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
ダイレクトリック厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
表面塗装: | 浸透金,熱気溶接レベル (HASL),浸透銀,浸透チーン,赤銅,OSP,純金塗装など |
結論は
TC600 プリント回路板 (PCB) は,熱管理を改善するために設計されており,高電力 RF 信号アプリケーションに最適です.
高熱伝導性,低損失触角,低熱膨張係数 (CTE) と温度相安定性TC600ボードは,高出力アプリケーションで性能と信頼性を向上させる.
パワーアンプ,カップラー,フィルター,小型アンテナ,デジタルオーディオ放送 (DAB) アンテナ,GPS,手持ちのRFIDリーダーアンテナなどに適しています.
ありがとうございました.この情報は役に立ったことを願っています.また次回はお会いできることを楽しみにしています.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848