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| ハイライト: | 浸透型銀色PCBRF回路板,60ml RF回路ボード,PTFEマイクロ波PCBボード |
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今日では ロジャースTMM10i PCBについて お話しします これは高質感のスルーホール信頼性 ストライプラインとマイクロストライプを必要とするアプリケーションに理想的な同位体熱固体マイクロ波材料です
TMM10i熱固定マイクロ波材料は 陶器,炭水化物,熱固定ポリマーから構成されています.セラミックと伝統的なPTFEマイクロ波回路ラミネートの利点から.
TMM10iラミナートは TCDk の値が非常に低い.この材料の同位体CTEは,銅の値とほぼ一致する.穴を抜ける高信頼性の塗装を可能にし,低エッチ収縮値を達成するさらに,その熱伝導性は従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍であり,効率的な熱除去を容易にする.
TMM10iのデータシートを見て その性質を詳しく見ていきましょう
TMM10i 典型的な特性:
電気特性から始めると,TMM10iは,10GHzでZ方向で9.80±0.245のプロセスの介電常数 (IPC-TM-650 2を用いて測定).5.5.5). 設計式電解常数は,8GHzから40GHzの周波数帯 (分位相長法を用いて測定) で9.9でわずかに高い.さらに,10GHzでZ方向での消耗因子は 0で印象的に低い.002 (IPC-TM-650 2を用いて測定する.5.5.5).
TMM10iは,温度範囲55°Cから125°C (IPC-TM-650 2を用いて測定) で低熱定数 (TCDk) -43ppm/°Kを示している.5.5. 5),熱安定性を要求する用途に適しています. 熱絶熱耐性は2000Gohm以上 (ASTM D257を用いて測定) で,高体積抵抗は2x10^8Mohm.cmで,表面電阻は 4 x 10^7 Mohm (両者ともASTM D257を用いて測定)さらに,Z方向で267V/mlの電解強度 (IPC-TM-650方法2を用いて測定) を示しています.5.6. 2),電力の破損に対する耐性を示す.
| 資産 | TMM10i | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 9.80±0245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| 変圧電圧定数,設計 | 9.9 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | -43歳 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 267 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - X | 19 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.13 | |||||
| 特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.72 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
熱性能に関しては,TMM10iは分解温度が425°C (TGA ASTM D3850を用いて測定) で,高温用途に適している.熱膨張係数は,温度範囲0〜140°CでX方向とY方向で19ppm/K,Z方向で20ppm/Kである (ASTM E 831 IPC-TM-650を用いて測定)2 について4.41),これは銅の同性熱特性と密接に一致する.TMM10iの熱伝導性は80°CのZ方向で0.76W/m/Kである (ASTM C518を用いて測定).熱を散らす能力を示し,熱の除去を容易にする.
TMM10iは,また,印象的な機械的特性を持っています.それは5.0 (0.9) 溶接水面からの熱圧後,X方向とY方向のlb/inch (N/mm) (IPC-TM-650方法2を用いて測定).4.8) とX方向とY方向で1.8 Mpsiの屈曲モジュール (ASTM D790を使用して測定). さらに,厚さ1.27mm (0.050") と0.0の湿度吸収率は0.16%を示しています.厚さ3の13%.18mm (0.125") (ASTM D570を用いて測定),2.77の固体重量 (ASTM D792を用いて測定),0.72 J/g/Kの固体熱容量.また,鉛のないプロセスにも対応する.
TMM10iのPCBの機能について見ていきましょう. 私たちは様々なニーズを満たすために,二層ボード,多層ボード,ハイブリッドタイプを提供しています.1oz (35μm) と 2oz (70μm) を含む15mil (0.381mm) から 500mil (12.70mm) までの厚さ範囲を提供し,私たちが提供する最大PCBサイズは400mm X 500mmで,ほとんどの回路設計に十分なスペースを提供します.私たちは緑色のような様々な溶接マスクの色を提供していますデザインの選択に柔軟性を与えます 最後に,私たちは浸透金,HASL,浸透チーン,浸透銀,OSP,純金で覆いENEPIGと赤銅などです
| PCB材料: | セラミック,炭水化物,熱耐性ポリマー複合物 |
| 名称: | TMM10i |
| ダイレクトリ常数: | 9.80 ± 0245 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275ミリ (6.985mm), 300ミリ (7.62mm), 500ミリ (12.70mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色,紫色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透锡,浸透銀,OSP,純金塗装,ENEPIG,赤銅など |
TMM10iは,RFとマイクロ波回路,電源増幅器,フィルターとカップラー,衛星通信システム,地球定位システムアンテナ,パッチアンテナ,ダイレクトリック偏振器チップテスト機などです
結論として,TMM10i材料は,陶器粒子で満たされた炭化水素マトリックスのおかげで,温度安定性で知られています.この陶器のフィルラーは TMM10i の低熱膨張に寄与しますしかし,TMM10i材料を掘削する際には,セラミックフィラーが磨く性質があるため,注意が必要です.500 SFM以上の高いツール表面速度と0未満の低いチップ負荷を避けるように推奨されています..002"回転あたりで,過剰な熱とツールの磨きを防ぐため.
普通のカービッドツールを用いて ルーティングできるので 適切なルーティング条件とツールを選択することで250直線インチ以上の有用なツール寿命を達成することができます.
読んでくれてありがとう 次回はお会いします
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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