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| ハイライト: | セラミックPTFE複合 PCBブログ,25ml 高周波PCB,高周波PCB基板 |
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新発売のPCBを紹介します ロジャーズ RT/デュロイド 6010.2LMで 高性能な基板でこのPCBは様々なアプリケーションの要求を満たすために設計されていますこのPCBを電子プロジェクトに優れた選択肢にする 重要な仕様と利点を探りましょう
PCB 基板: 卓越した性能と信頼性
Rogers RT/duroid 6010.2LMは高度なセラミック-PTFE複合材を搭載し,優れた性能と信頼性を保証する.この基板は高い電気効率を備えています10 GHz/23°C の 0.0023 の低い消耗因子により,最小限の信号損失が保証されます.X帯の周波数またはそれ以下で動作するアプリケーションに最適化.
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 10.2±025 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 固定したストライライン | |
| 変圧電圧定数,設計 | 10.7 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°Cから170°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 5 × 105 | モーム.cm | A について | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5 × 106 | ほら | A について | IPC25.17.1 | |
| 張力特性 | ASTM D638 (0.1/min. ストレンドレート) | ||||
| ヤングのモジュール | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 9 から 15 7 から 14 | X Y | % | A について | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (0.05/分ストレッチ率) | ||||
| ヤングのモジュール | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 47 (6.9) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 25 | Z | % | ||
| 折りたたみのモジュール | 4364 (633) 3751 (544) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D790 |
| 極限 の ストレス | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 負荷下での変形 | 0.26 13 | Z Z | % | 24時間/50°C/7MPa 24時間/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 水分吸収 | 0.01 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 厚さ | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 24 24 47 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 特定熱量 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算した | ||
| 銅皮 | 12.3 (2.1) | PLI (N/mm) | 溶接水面の後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
特殊な熱と環境安定性
TGA試験によると,Td (分解温度) が500°Cを超えると,RT/デュロイド6010.2LMは優れた熱安定性を持っています.厳しい条件下でも信頼性の高い動作を保証する湿った環境でも一貫した電気性能を保証します. 24ppm/°C (X軸) の熱膨張係数 (CTE) 値は,24 ppm/°C (Y軸), 47 ppm/°C (Z軸) は,次元安定性と他の部品との互換性を可能にします.
最適な性能と汎用性のための特徴
RT/duroid 6010.2LMは,性能と汎用性を向上させるために設計されたいくつかの機能を提供しています.その緊密な εr と厚さ制御は,繰り返しの回路性能を確保します.一貫した信頼性の高い結果が得られる基板は,標準および逆処理された電極化銅ホイールで塗装されており,優れた伝導性と信号の整合性を保証します.多層板の信頼性の高い塗装孔は,シームレスな接続と効率的な信号転送を可能にします.
| PCB 材料: | セラミック・PTFE複合材料 |
| 指定者: | NT1 電気自動車 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 ±0.25 (プロセス) 10.7 (設計) |
| 層数: | 1 層 2 層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ダイレクトリック厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm), 75ミリ (1.90mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,OSP |
仕様の正確な施工詳細
この2層硬いPCB構造は35μm厚の銅層で構成され,0.635mm (25mil) RT/duroid 6010.2LMコアをサンドイッチする.34 mm × 18 mm の完成板の寸法により,コンパクトな形状精密な製造のために+/-0.15mmの許容度.最小の痕跡/スペースは14/10ミリ,最小の穴サイズは0.25mmで,このPCBは複雑な回路設計に対応します.完成板の厚さ 0.8mm,外層銅の重さ1オンス (1.4ミリ) と塗装厚さ20μmにより,堅牢な構造と信頼性の高い性能が保証されます.
追加の仕様と適用
このPCBは,浸透金表面仕上げ,青い上部の溶接マスク,白い上部のシルクスクリーンで,プロフェッショナルで視覚的に魅力的な外観を提供します.14ミリ/10ミリトラック/スペースで50オム阻力制御このPCBは高周波アプリケーションに最適化されています 発送前に100%電気テストを受け 最高品質基準を保証します
RT/Duroid 6010.2LMは世界中に利用可能で 幅広い業界や用途に対応しています プラッチアンテナ,衛星通信システム, パワーアンプなど航空機の衝突回避システムこのPCBは 卓越した性能と信頼性で プロジェクトを動かすことができます
専門の販売チームに sales10@bichengpcb.com で連絡してください. 技術的な問い合わせがある場合,またはアプリケーションにおける RT/duroid 6010.2LM の可能性を探索します.高性能PCBの力を Rogers RT/duroid 6010 で体験する.2LMで,あなたのデザインを新しい成功の高みに持ち上げます.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
