|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
今日の電子機器のペースが速い環境では 優れた信号の整合性を達成することが至急です 高周波アプリケーションで卓越するために設計された RT/duroid 5880 PCBを入力してくださいこの先進的なラミネートは,PTFE複合材とガラスマイクロファイバーを組み合わせていますRFとマイクロ波回路の両方に 堅牢な基盤を作り出します
材料の組成と特性
RT/Duroid 5880の独特な組成は 卓越した性能を保証しますこのPCBはブロードバンドアプリケーションに合わせたものです最も厳しい環境でも 信頼性の高い通信を可能にします
主要な電気特性
RT/duroid 5880の特徴の一つは,さまざまな温度範囲にわたって安定性であり, -125ppm/°Cの温度変数 (TCDk) を誇っています.この特徴は一貫したパフォーマンスを維持するために重要です熱循環を体験するアプリケーションでは特に
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| 熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96.023) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| ストレンジルモジュール | 23でテスト°C | 100 でテスト°C | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
| 860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
| 27 (三)9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
| 940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
PCBの構造と仕様
このPCBは,0.787mmのコア厚さと35μmの銅層を特徴とする2層の硬いボードとして構築されています.製造の容易さを保証しながら性能を最適化するために設計されています,最小の痕跡/空間仕様は4/4ミリです.
RT/デュロイド 5880 PCB の利点
RT/duroid 5880 の利用の利点は数多くあります.その低湿度吸収率はわずか0.02%で,高湿度環境に最適です.化学的耐性は溶媒や反応剤に耐久性を保ちますこの性質の組み合わせにより RT/duroid 5880 は,信頼性と性能を求めるデザイナーにとって最適なソリューションとなっています.
産業間での応用
RT/duroid 5880は汎用性があり,商用航空会社のブロードバンドアンテナ,ガイドシステム,点対点デジタル無線アンテナなどのさまざまな用途に適しています.各アプリケーションは,シグナル整合性を維持するPCBの能力から恩恵を受けます困難な状況でも
品質保証と試験基準
貨物出荷前に RT/duroid 5880 PCBは 厳格な100%の電気テストを受け IPC2級基準を遵守します高性能PCBの規格を定める.
結論: RT/duroid 5880 の電子産業への影響
RT/Duroid 5880 PCBは 単なる回路板以上のものです 高周波設計を 新しい高度に高められる 変形的な部品ですRT 電子機器の未来を形作るエンジニアや製造者にとって不可欠な選択肢です
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
今日の電子機器のペースが速い環境では 優れた信号の整合性を達成することが至急です 高周波アプリケーションで卓越するために設計された RT/duroid 5880 PCBを入力してくださいこの先進的なラミネートは,PTFE複合材とガラスマイクロファイバーを組み合わせていますRFとマイクロ波回路の両方に 堅牢な基盤を作り出します
材料の組成と特性
RT/Duroid 5880の独特な組成は 卓越した性能を保証しますこのPCBはブロードバンドアプリケーションに合わせたものです最も厳しい環境でも 信頼性の高い通信を可能にします
主要な電気特性
RT/duroid 5880の特徴の一つは,さまざまな温度範囲にわたって安定性であり, -125ppm/°Cの温度変数 (TCDk) を誇っています.この特徴は一貫したパフォーマンスを維持するために重要です熱循環を体験するアプリケーションでは特に
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
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| 熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96.023) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| ストレンジルモジュール | 23でテスト°C | 100 でテスト°C | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
| 860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
| 27 (三)9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
| 940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
PCBの構造と仕様
このPCBは,0.787mmのコア厚さと35μmの銅層を特徴とする2層の硬いボードとして構築されています.製造の容易さを保証しながら性能を最適化するために設計されています,最小の痕跡/空間仕様は4/4ミリです.
RT/デュロイド 5880 PCB の利点
RT/duroid 5880 の利用の利点は数多くあります.その低湿度吸収率はわずか0.02%で,高湿度環境に最適です.化学的耐性は溶媒や反応剤に耐久性を保ちますこの性質の組み合わせにより RT/duroid 5880 は,信頼性と性能を求めるデザイナーにとって最適なソリューションとなっています.
産業間での応用
RT/duroid 5880は汎用性があり,商用航空会社のブロードバンドアンテナ,ガイドシステム,点対点デジタル無線アンテナなどのさまざまな用途に適しています.各アプリケーションは,シグナル整合性を維持するPCBの能力から恩恵を受けます困難な状況でも
品質保証と試験基準
貨物出荷前に RT/duroid 5880 PCBは 厳格な100%の電気テストを受け IPC2級基準を遵守します高性能PCBの規格を定める.
結論: RT/duroid 5880 の電子産業への影響
RT/Duroid 5880 PCBは 単なる回路板以上のものです 高周波設計を 新しい高度に高められる 変形的な部品ですRT 電子機器の未来を形作るエンジニアや製造者にとって不可欠な選択肢です
