|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
ロジャーズ TMM4 を 理解 する
ロジャースTMM4は,セラミックと伝統的なPTFEラミナットの最高の属性を組み合わせた熱耐性マイクロ波材料です.ストライプラインとマイクロストライプのアプリケーションで高級のプラテッドスルーホール信頼性のために設計されたTMM4は,水素基のポリマー複合材料から製造されています.この革新的な材料は,陶器やPTFEにしばしば必要とされる専門的な製造技術なしで,強力な機械的特性と例外的な化学抵抗性を有します.
ロジャースTMM4 PCB の主要特性
1. 介電特性
TMM4 PCBは,10 GHzで4.5 ± 0.045の介電常数 (Dk) を示しており,これは効果的な信号伝達に不可欠です.この特性により,信号伝播を正確に制御できます.,さらに,電解常数は 8 GHz から 40 GHz の範囲で 4.7 に達し,様々な RF アプリケーションで非常に汎用的です.
2低分散因子
10GHzで消耗因数 (Df) が0.002で,TMM4 PCBは信号伝送中にエネルギー損失を最小限に抑える.この低いDfは,より多くの電力が信号に保たれていることを保証する.システム全体の効率を向上させる.
3熱安定性
TMM4 PCBは高温に耐える能力があり,分解温度 (Td) は425°Cである.この熱安定性 は,かなりの熱ストレス を 経験 する 応用 に は 極めて 必要 ですこの材料は,熱伝導性が0.7W/mKで,効率的な散熱を促進する.
4熱膨張係数 (CTE)
TMM4 PCB の CTE 値は,X 軸とY 軸で 16 ppm/K,Z 軸で 21 ppm/K で銅とよくマッチしています.このマッチングは,歪みや脱層を防ぐのに役立ちます.異なる温度条件下で信頼性の高い性能を保証する.
メカニカルおよび物理的特性
5機械的強度
TMM4 PCBは,折りたたみ強さ15.91 kpsiと折りたたみモジュールは1.76 Mpsiを含む強力な機械性能を有する.これらの属性 は 耐久性 と 機械 的 ストレス に 耐久性 を 与える要求の厳しい環境で整合性を維持するために不可欠です
6湿度吸収
厚さ0.050インチでは0.07%と0.125インチでは0.18%の水分吸収率で,TMM4 PCBは環境変化に強い耐性があり,時間とともに性能を維持するために重要です.
7化学的互換性
TMM4 PCBは,鉛のないプロセスと互換性があり,近代的な製造基準に適しています.処理化学物質に対する耐性は製造中に損傷のリスクをさらに軽減します.
| 資産 | TMM4 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 4.5±0045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 4.7 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | +15 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 6 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 1 × 109 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 371 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 16 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 16 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 21 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.18 | |||||
| 特殊重力 | 2.07 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.83 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
PCB スタックアップと建設
構成: 2層硬いPCB
銅層 1: 35 μm
ロジャーズTMM4コア: 0.762mm (30ml)
銅層2: 35 μm
板の寸法: 192 mm x 115 mm (±0.15 mm)
最低の痕跡/スペース: 5/7ミリ
穴の最小サイズ:0.5mm
完成板 厚さ: 0.8 mm
完成銅 重量: 外層のために 1 オンス (1.4 ミリ)
経面塗装厚さ: 20 μm
表面塗装: 浸水金
シルクスクリーンと溶接マスク:
上部 シルクスクリーン: 白
下のシルクスクリーン: 無
トップ・ソルダー・マスク:グリーン
下の溶接マスク: ない
品質保証: 発送前に100%の電気テストが行われます.
典型的な用途
ロジャースTMM4PCBは汎用性があり,以下を含むさまざまな用途に適しています.
RFとマイクロ波回路
電力増幅機と組み合わせ機
フィルターとコップラー
衛星通信システム
グローバル・ポジショニング・システム (GPS) のアンテナ
パッチアンテナ
変電極化器とレンズ
チップテスト機
| PCB 材料: | セラミック,炭化水素,熱固性ポリマーから組成された |
| 指定者: | TMM4 |
| ダイレクトリ常数: | 4.5 ±0.045 (プロセス) 4.7 (設計) |
| 層数: | 1 層 2 層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 50ミリ (1.270mm), 60ミリ (1.524mm), 75ミリ (1.905mm), 100ミリ (2.540mm), 125ミリ (3.175mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透スチール,純金 (金の下にニッケルがない),OSP. |
|
|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
ロジャーズ TMM4 を 理解 する
ロジャースTMM4は,セラミックと伝統的なPTFEラミナットの最高の属性を組み合わせた熱耐性マイクロ波材料です.ストライプラインとマイクロストライプのアプリケーションで高級のプラテッドスルーホール信頼性のために設計されたTMM4は,水素基のポリマー複合材料から製造されています.この革新的な材料は,陶器やPTFEにしばしば必要とされる専門的な製造技術なしで,強力な機械的特性と例外的な化学抵抗性を有します.
ロジャースTMM4 PCB の主要特性
1. 介電特性
TMM4 PCBは,10 GHzで4.5 ± 0.045の介電常数 (Dk) を示しており,これは効果的な信号伝達に不可欠です.この特性により,信号伝播を正確に制御できます.,さらに,電解常数は 8 GHz から 40 GHz の範囲で 4.7 に達し,様々な RF アプリケーションで非常に汎用的です.
2低分散因子
10GHzで消耗因数 (Df) が0.002で,TMM4 PCBは信号伝送中にエネルギー損失を最小限に抑える.この低いDfは,より多くの電力が信号に保たれていることを保証する.システム全体の効率を向上させる.
3熱安定性
TMM4 PCBは高温に耐える能力があり,分解温度 (Td) は425°Cである.この熱安定性 は,かなりの熱ストレス を 経験 する 応用 に は 極めて 必要 ですこの材料は,熱伝導性が0.7W/mKで,効率的な散熱を促進する.
4熱膨張係数 (CTE)
TMM4 PCB の CTE 値は,X 軸とY 軸で 16 ppm/K,Z 軸で 21 ppm/K で銅とよくマッチしています.このマッチングは,歪みや脱層を防ぐのに役立ちます.異なる温度条件下で信頼性の高い性能を保証する.
メカニカルおよび物理的特性
5機械的強度
TMM4 PCBは,折りたたみ強さ15.91 kpsiと折りたたみモジュールは1.76 Mpsiを含む強力な機械性能を有する.これらの属性 は 耐久性 と 機械 的 ストレス に 耐久性 を 与える要求の厳しい環境で整合性を維持するために不可欠です
6湿度吸収
厚さ0.050インチでは0.07%と0.125インチでは0.18%の水分吸収率で,TMM4 PCBは環境変化に強い耐性があり,時間とともに性能を維持するために重要です.
7化学的互換性
TMM4 PCBは,鉛のないプロセスと互換性があり,近代的な製造基準に適しています.処理化学物質に対する耐性は製造中に損傷のリスクをさらに軽減します.
| 資産 | TMM4 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 4.5±0045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 4.7 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | +15 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | 6 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 1 × 109 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 371 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 16 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 16 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 21 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.7 (1.0) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 15.91 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.76 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.18 | |||||
| 特殊重力 | 2.07 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.83 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
PCB スタックアップと建設
構成: 2層硬いPCB
銅層 1: 35 μm
ロジャーズTMM4コア: 0.762mm (30ml)
銅層2: 35 μm
板の寸法: 192 mm x 115 mm (±0.15 mm)
最低の痕跡/スペース: 5/7ミリ
穴の最小サイズ:0.5mm
完成板 厚さ: 0.8 mm
完成銅 重量: 外層のために 1 オンス (1.4 ミリ)
経面塗装厚さ: 20 μm
表面塗装: 浸水金
シルクスクリーンと溶接マスク:
上部 シルクスクリーン: 白
下のシルクスクリーン: 無
トップ・ソルダー・マスク:グリーン
下の溶接マスク: ない
品質保証: 発送前に100%の電気テストが行われます.
典型的な用途
ロジャースTMM4PCBは汎用性があり,以下を含むさまざまな用途に適しています.
RFとマイクロ波回路
電力増幅機と組み合わせ機
フィルターとコップラー
衛星通信システム
グローバル・ポジショニング・システム (GPS) のアンテナ
パッチアンテナ
変電極化器とレンズ
チップテスト機
| PCB 材料: | セラミック,炭化水素,熱固性ポリマーから組成された |
| 指定者: | TMM4 |
| ダイレクトリ常数: | 4.5 ±0.045 (プロセス) 4.7 (設計) |
| 層数: | 1 層 2 層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ラミネート厚さ: | 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 50ミリ (1.270mm), 60ミリ (1.524mm), 75ミリ (1.905mm), 100ミリ (2.540mm), 125ミリ (3.175mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透スチール,純金 (金の下にニッケルがない),OSP. |
