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商品の詳細:
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| プリント基板の材質: | Rogers TMM13i 等方性マイクロ波材料 | レイヤー数: | 2層 |
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| プリント基板のサイズ: | 89.65mm × 45.27mm (1 個) | プリント基板の厚さ: | 0.6mm |
| はんだマスク: | いいえ | シルクスクリーン: | 白 |
| 銅の重量: | 1オンス（1.4ミル）外層 | 表面仕上げ: | イマージョンゴールド |
| ハイライト: | 4ml 柔軟なPCB,浸透銀 柔軟PCB,1 層 柔軟な PCB |
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この2層のロジャースTMM13i硬いPCBは 高級のRFとマイクロ波印刷回路ボードで 高周波の要求に応用するために設計されています高品質のロジャーズTMM13i同位体熱固定セラミックポリマー基板材料で作られました標準的な仕上げ厚さ0.6mmと外層銅重さ1.4ミリです.優れた電気伝導性と抗酸化能力のための浸し金表面仕上げを採用連続で信頼性の高い回路伝導を保証するために,プレート厚さ20μmで,最小線幅/距離5/8ミリ,最小穴サイズは0.25ミリで装備されています.PCB は 盲点 構造 を 採用 し て い ます,上側の白いシルクスクリーンと両面の溶接マスクのない配置を組み合わせた. IPC-Class-2基準に従って製造され,Gerber RS-274-X製造ファイルに基づいて,各ボードは出荷前に100%の電気テストを受けます汎用的な高周波回路の展開のためのグローバル供給カバー.
PCB 仕様
| 仕様項目 | 詳細 |
| 基礎材料 | ロジャーズTMM13i 同位微波材料 |
| 層数 | 2層 (硬いPCB) |
| 完成板の厚さ | 0.6mm |
| 板の寸法 | 89.65mm x 45.27mm (1PCS) |
| 完成した銅重量 | 1オンス (1.4ミリ) の外層 |
| 厚さによる塗装 | 20 μm |
| 最小の痕跡/空間 | 5/8ミリ |
| 穴の最小サイズ | 0.25mm |
| 盲目の経路 | ない |
| 表面塗装 | 浸透金 (高伝導性,酸化抵抗性) |
| シルクスクリーン | 上は白いシルクスクリーン 下はシルクスクリーンなし |
| 溶接マスク | 上と下の溶接マスクがない |
| 生産基準 | IPCクラス2 |
| 試験 プロセス | 輸送前100%の電気試験 |
この高周波PCBは,ブラインドバイアスのない堅固な2層硬いスタックアップを採用し,高出力で安定した製造とマイクロ波回路の最適な信号整合性を可能にします.対称な層構造は一貫した電気性能と最小高周波信号衰弱を提供します.
PCB スタックアップ構造:
| スタックアップ層 | 仕様詳細 |
| 銅層1 | 35 μm 伝導性のある銅製のフィルム |
| TMM13i 基板コア | 20ミリ (0.508mm) 高性能セラミック・サーモセット複合コア |
| 銅層2 | 35 μm 伝導性のある銅製のフィルム |
PCB 統計
この高性能TMM13iRFPCBは 高周波信号伝送のために最適化された回路レイアウトを備えています.パッドの配送と配置により,コンパクトサイズと高精度組立の要求をサポートする.
| 統計項目 | 量 |
| 総構成要素 | 32 |
| パッドの総数 | 54 |
| トルーホール・パッド | 29 |
| トップSMTパッド | 26 |
| 下のSMTパッド | 0 |
| ビアス 量 | 38 |
| ネットワーク 量 | 2 |
ロジャースTMM13i基板の紹介
ロジャースTMM13iは,高信頼性のプラテッドスルーホール (PTH) ストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションのために特別に設計されたセラミックで満たされた炭化水素熱固定ポリマー複合マイクロ波ラミネートです.
離子電解定数 (Dk) を有し,電解定量的熱係数は30ppm/°C未満で,幅広い温度範囲で優れた電気安定性を保証する.材料 は,銅 に とっ て 近い 熱 膨張 率 (CTE) を 示し て いる低エッチ収縮により高精度回路パターニングが可能です.熱伝導性は,従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍です優れた熱消耗を可能にします
TMM13iは熱性樹脂システムに基づいて,加熱すると軟化しないため,電線結合中にパッドの引き上げや基板の変形に関する懸念をなくします. さらに,電気のない塗装の前にナトリウムナフタラートの予備処理を必要とせず,標準的なPCB製造機器を使用して処理することができます.優れたRF性能と製造の便利さを組み合わせます
優れた電気および熱特性
| 資産 | TMM13i | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 12.85±035 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 12.2 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | -70歳 | - | ppm/°K | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 断熱抵抗 | >2000年 | - | ほら | C/96/60/95 について | ASTM D257 | |
| 容積抵抗性 | - | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | - | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 電気強度 (介電強度) | 213 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 方法 25.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - x | 19 | X について | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Y | 19 | Y | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱膨張係数 - Z | 20 | Z | ppm/K | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | - | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 4.0 (0.7) | X,Y | 1lb/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | - | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 水分吸収 (2X2) | 1.27mm (0.050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.13 | |||||
| 特殊重力 | 3 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | - | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
TMM13i 材料利点 と 利点
超能力の基準FR4この2層のTMM13iPCBは 優れた機械的安定性と製造互換性を備えています高周波と高精度アプリケーションのシナリオに最適化.
優れた機械的安定性: クリープと冷却流に抵抗し,長期間の運用中に安定した構造性能を維持
優れた化学耐性: PCB 処理用化学物質やエッチン剤に耐性があり,基板の損傷を軽減し,製造生産性を向上させる
最適化された塗装作業流程:電解塗装のためにナトリウムナフタナート予備処理を必要とせず,生産サイクルを短縮しコストを削減
信頼性の高いワイヤー結合能力: 熱性樹脂構造は,精密なパッケージングのために基板の変形とパッドの引き上げを防止します
全面的な品質保証: 100% 生産後の電気テストは一貫した信頼性のために回路の欠陥を排除します
高性能浸し金仕上げ: 長寿のために優れた溶接性,導電性,酸化耐性を提供します
典型的な用途
超低信号損失, 恒常的な電解安定性, 信頼性の高い熱抵抗のおかげで,ロジャース TMM13i 高周波 PCB は高精度 RF およびマイクロ波産業分野で広く採用されています:
品質とサービス保証
すべてのTMM13iマイクロ波PCBは IPC-Class-2 工業品質仕様に厳格に準拠して製造されています. Gerber RS-274-X 標準製造ファイルに基づいて製造されています.これらのPCBは正確な回路パターンと 卓越した次元一貫性を提供して 信頼性の高い高周波回路のレイアウト完成した各ユニットは 機能上の欠陥を排除し,一貫した品質を保証するために 発送前に包括的な電気性能検証を受けます世界規模で供給が可能で 専門的な技術支援この高性能RFPCBは,産業製造と高級R&Dアプリケーションの信頼性の高いソリューションをグローバル市場で提供しています.
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