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RO3003 PCB 2層5ミリ 浸水金 RF回路板

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RO3003 PCB 2層5ミリ 浸水金 RF回路板

RO3003 PCB 2-layer 5mil Immersion Gold RF Circuit Boards
RO3003 PCB 2-layer 5mil Immersion Gold RF Circuit Boards

大画像 :  RO3003 PCB 2層5ミリ 浸水金 RF回路板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 掃除袋+カートン
受渡し時間: 8~9 営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000PCS 毎月
詳細製品概要
材料: ロジャース RO3003 基板 - 5ミリ (0.127mm) 層数: 2層
PCBのサイズ: 69.25mm x 92.45mm=2タイプ=2PCS PCBの厚さ: 0.2mm
表面塗装: 浸水金 溶接マスク: トップ・ソルダー・マスク:グリーン
ハイライト:

RF回路板 PCB

,

液浸の金PCB

,

RO3003 PCB

高性能印刷回路板 (PCB) の需要は 史上最高ですロジャース RO3003素材で作る信頼性,精度,高周波の性能を必要とするアプリケーションのために設計されています.この記事では 最新のオファーについて詳しく説明します構造,利点,用途,そして競争市場における独特の利点について説明します.

 

PCBの構造と仕様

 

材料 と 層
このPCBの基礎は,高周波アプリケーションにおける安定性と性能で知られるセラミックで満たされたPTFE複合材料であるRogers RO3003の使用にあります.板は2層の硬いデザインを特徴としています69.25 mm × 92.45 mm の大きさで,コンパクトで,さまざまなアプリケーションのニーズを満たすほど強力です.

 

PCBのスタックアップは次のとおりです.
 

- 銅層 1: 35 μm
- ロジャース RO3003 基板: 5 ミリ (0.127 mm)
- 銅層 2: 35 μm

 

精度仕様
このPCBは高度な精度で 設計されています

 

- 最低痕跡/スペース: 5/5ミリ
- 最小穴の大きさ: 0.2mm
- 完成板 厚さ: 0.2 mm
- 完成銅 重量: 1オンス (1,4ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸透金

 

100%の電気テストを施すことで 各ボードが厳格な品質基準を満たし 現場で信頼性の高い性能を 備えるようにしています

 

ロジャース RO3003 材料の利点

 

安定性と性能
ロジャース RO3003の特徴の一つは,温度と周波数範囲における介電常数 (Dk) の優れた安定性である.

 

この特徴は,自動車用レーダーシステムが77GHzで動作し,先進的な無線通信技術などの一貫したパフォーマンスを要求するアプリケーションにとって極めて重要です.5Gインフラを含む.

 

- ダイレクトリ常数: 10 GHz/23°C で 3 ± 0.04
 

- 分散因子: 10 GHz/23°C で 0.001
 

- 熱安定性:Td > 500°C
 

- 水分吸収: 0.04%

 

これらの特性により,RO3003は低電解負荷と異なる温度における優れた機械性能を必要とするアプリケーションに理想的な選択となります.

 

RO3003 典型的な値
資産 RO3003 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.0±004 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.001 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -3 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.06
0.07
X について
Y
mm/m コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4
容積抵抗性 107   MΩ.cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 107   コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 930
823
X について
Y
MPa 23°C ASTM D 638
水分吸収 0.04   % D48/50 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.9   j/g/k   計算した
熱伝導性 0.5   W/M/K 50°C ASTM D 5470
熱膨張係数
(−55〜288°C)
17
16
25
X について
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
密度 2.1   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 12.7   イブ / イン. 1オンス,EDC 溶接後浮遊 IPC-TM 24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

メカニカルプロパティ
このPCBは,低熱膨張係数 (CTE) を備えています.これは銅と密接に一致します.このアライナメントにより,より信頼性の高い表面に設置された組成物が可能になります.温度変動に敏感な用途に適しているダイレクトリコンスタンットの範囲にわたる均一な機械特性により,多層ボードの設計も容易になり,回路設計の多様性が向上します.

 

RO3003 PCB 2層5ミリ 浸水金 RF回路板 0

 

申請

2層のRO3003PCBは いくつかの重要な用途で優れているように設計されています:
 

- 自動車用レーダー:安全とナビゲーションのために高周波操作を必要とするシステム
 

- 通信: セルラーシステムにおける電源増幅器とアンテナは,このPCBの低損失特性から恩恵を受けます.
 

- 衛星通信: GPS アンテナや直接放送衛星にとって重要な性能であり,信頼性の高いデータ送信を保証します.
 

- ワイヤレス通信:パッチアンテナと遠隔メーターリーダーに最適です

 

世界 的 に 利用 できる

この先進的なPCBは,IPC-Class-2規格に準拠し,世界中の輸送に利用可能で,様々な産業用アプリケーションで期待される品質と信頼性を保証します.卓越性への我々のコミットメントは あなたの期待を満たすだけでなく,超えた製品を受け取ることを保証します.

 

結論

簡単に言うと 私たちの新しく出荷された 2層PCBは Rogers RO3003から作られ 単なる回路板以上のものです 現代の電子機器の課題に対応するために 設計された強力なツールです優れた材料の特性でこのPCBは次世代の高周波技術をサポートする準備ができています.

 

RO3003 PCB を選択し,高品質の材料と工芸がもたらす違いを体験してください.今すぐご連絡ください. 目標を達成するためにご協力ください..

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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