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2 面 PCB TMM10i 25ミリ 0.7mm 厚い純金 優れた溶接結果のために

2 面 PCB TMM10i 25ミリ 0.7mm 厚い純金 優れた溶接結果のために

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS 毎月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
PCB 材料:
ロジャーズTMM10iコア - 0.635mm (25mil)
層数:
2層
PCBのサイズ:
91mm x 91mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCBの厚さ:
0.7mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) 内側/外側層
表面塗装:
純金 (金の下にニッケルがない)
溶接マスク:
違う
シルクスクリーン:
違う
ハイライト:

優れた溶接結果 PCB TMM10i

,

0.7mm厚のPCBTMM10i

,

双面PCBTMM10i

製品説明

高性能の双面PCBを導入します TMM10i素材で精巧に設計され RFとマイクロ波のアプリケーション用に設計されていますこのボードは,現代の電子機器の厳格な要求を満たすために構築されています信頼性と性能を様々な高周波アプリケーションで保証します.

 

建設 詳細

この双面PCBは,高性能熱固性ポリマー複合材料TMM10iを使って設計されています.容積は ±0.15mmで 複雑な設計において 極めて重要な 寸法精度を保証します

 

- 層数: 双面
 

- 最低の痕跡/スペース: 5/5ミリ,コンパクトなデザインのレイアウトを可能にします.
 

- 最小穴の大きさ: 0.3mm,様々な部品の配置を容易にする.
 

- 完成板厚さ:0.7mm 軽量なデザインに貢献します
 

- 完成した銅重量: 1 オンス (1,4 ミリ) 外層で,十分な電流処理を保証します.
 

- プラチング厚さ: 20μm,電気接続の信頼性を向上させる.
 

- 表面塗装:純金 (金の下にはニッケルがない),優れた導電性と酸化耐性を有する.
 

- 電気試験: 商品の品質を保証するために,出荷前に100%の電気試験が行われます.

 

PCBスタックアップ

このPCBのスタックアップは,2つの銅層とロジャースTMM10iコアで構成され,最適な性能のために設計されています.
 

- 銅層 1: 35 μm
- ロジャーズTMM10iコア: 0.635mm (25ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

 

品質保証

品質はPCB製造において至急です.当社のPCBは,信頼性と性能に関する業界基準を満たすように,IPC-Class-2規格に従って製造されています.各ユニットは出荷前に機能性を検証するために厳格な電気テストを受けます欠陥のリスクを最小限に抑え,顧客満足度を保証します.

 

TMM10i 典型的な値
資産 TMM10i 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 9.80±0245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
ダイレクトレクトル常数,ε設計 9.9 - - 8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子 (プロセス) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
変電圧の熱系数 -43歳 - ppm/°K -55°Cから125°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
断熱抵抗 >2000年 - ほら C/96/60/95 について ASTM D257
容積抵抗性 2 × 108 - モーム.cm - ASTM D257
表面抵抗性 4 × 107 - ほら - ASTM D257
電気強度 (介電強度) 267 Z V/ml - IPC-TM-650 方法 25.6.2
熱特性
分解温度 (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
熱膨張係数 - x 19 X について ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Y 19 Y ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Z 20 Z ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱伝導性 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
メカニカルプロパティ
熱ストレス後の銅皮の強度 5.0 (0.9) X,Y 1lb/インチ (N/mm) 溶接後浮遊 1オンス EDC IPC-TM-650 方法 24.8
折りたたみの強度 (MD/CMD) - X,Y kpsi A について ASTM D790
折りたたみのモジュール (MD/CMD) 1.8 X,Y MPSI A について ASTM D790
物理 的 な 特質
水分吸収 (2X2) 1.27mm (0.050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125インチ) 0.13
特殊重力 2.77 - - A について ASTM D792
固有熱容量 0.72 - J/g/K A について 計算した
鉛のないプロセスは互換性がある はい - - - -

 

物質 的 な 特徴

 

TMM10i 特徴

ロジャースTMM10i材料は,優れた電気性能で知られており,高周波アプリケーションに理想的です.主な特徴は以下の通りです.
 

- 介電常数 (Dk): 9.80 ± 0.245
 

- 消耗因子: 0.0020 10 GHz で,信号損失を最小限に抑える
 

- Dk の熱系数: -43 ppm/°K,異なる温度における安定性を保証する.
 

- 分解温度 (Td): 425 °C (TGA),熱耐性を提供する.
 

- 熱伝導性: 0.76 W/mK,効率的な熱消散を促進する.

 

2 面 PCB TMM10i 25ミリ 0.7mm 厚い純金 優れた溶接結果のために 0

 

TMM10i素材の利点

TMM10iの使用にはいくつかの利点があります.
 

- 機械的安定性:素材の特性により,スリープと冷却流に耐性があり,時間とともに構造の整合性を保証します.
 

- 化学耐性: 化学薬品に耐性があるため,製造中に損傷を最小限に抑え,耐久性を高めます.
 

- 簡素化加工:電解塗装の前にナトリウムナフタナート処理は必要ないため,製造プロセスを簡素化します.
 

- 信頼性の高いワイヤ・ボンド: 耐熱性樹脂をベースに,TMM10iは信頼性の高いワイヤ・ボンドアプリケーションをサポートします.

 

典型的な用途

この双面PCBの多用性により,以下のような幅広い用途に適しています.
 

- RFとマイクロ波回路:アンプ,フィルター,カップラーに理想的です.
 

- 衛星通信システム:宇宙の厳しい用途に耐えるように設計されています.
 

- 定位システムアンテナ: 精密なナビゲーションのために最適化
 

- パッチアンテナとダイエレクトリック偏振器 信号伝送と受信に有効
 

- チップテスト: テスト環境での信頼性の高いパフォーマンス

 

利用可能性

この高性能PCBは世界中で利用可能で,電子設計に先端なソリューションを求める顧客がアクセスできるようにしています.

 

結論

この双面PCBはTMM10i素材でできていて 信頼性,性能,そして多用途性の 卓越した組み合わせです電子機器産業の幅広い要求に応用するのに最適です. 私たちのPCBを選択することで,顧客は,彼らのプロジェクトが最先端の技術と実証された信頼性を活用すると確信することができます. 私たちの最先端のPCBソリューションで今日あなたのデザインを高めましょう..

製品
商品の詳細
2 面 PCB TMM10i 25ミリ 0.7mm 厚い純金 優れた溶接結果のために
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99/PCS
標準パッケージ: 掃除袋+カートン
配達期間: 8~9 営業日
決済方法: T/T
供給能力: 5000PCS 毎月
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
PCB 材料:
ロジャーズTMM10iコア - 0.635mm (25mil)
層数:
2層
PCBのサイズ:
91mm x 91mm=1PCS, +/- 0.15mm
PCBの厚さ:
0.7mm
銅の重量:
1オンス (1.4ミリ) 内側/外側層
表面塗装:
純金 (金の下にニッケルがない)
溶接マスク:
違う
シルクスクリーン:
違う
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細:
掃除袋+カートン
受渡し時間:
8~9 営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
5000PCS 毎月
ハイライト

優れた溶接結果 PCB TMM10i

,

0.7mm厚のPCBTMM10i

,

双面PCBTMM10i

製品説明

高性能の双面PCBを導入します TMM10i素材で精巧に設計され RFとマイクロ波のアプリケーション用に設計されていますこのボードは,現代の電子機器の厳格な要求を満たすために構築されています信頼性と性能を様々な高周波アプリケーションで保証します.

 

建設 詳細

この双面PCBは,高性能熱固性ポリマー複合材料TMM10iを使って設計されています.容積は ±0.15mmで 複雑な設計において 極めて重要な 寸法精度を保証します

 

- 層数: 双面
 

- 最低の痕跡/スペース: 5/5ミリ,コンパクトなデザインのレイアウトを可能にします.
 

- 最小穴の大きさ: 0.3mm,様々な部品の配置を容易にする.
 

- 完成板厚さ:0.7mm 軽量なデザインに貢献します
 

- 完成した銅重量: 1 オンス (1,4 ミリ) 外層で,十分な電流処理を保証します.
 

- プラチング厚さ: 20μm,電気接続の信頼性を向上させる.
 

- 表面塗装:純金 (金の下にはニッケルがない),優れた導電性と酸化耐性を有する.
 

- 電気試験: 商品の品質を保証するために,出荷前に100%の電気試験が行われます.

 

PCBスタックアップ

このPCBのスタックアップは,2つの銅層とロジャースTMM10iコアで構成され,最適な性能のために設計されています.
 

- 銅層 1: 35 μm
- ロジャーズTMM10iコア: 0.635mm (25ミリ)
- 銅層 2: 35 μm

 

品質保証

品質はPCB製造において至急です.当社のPCBは,信頼性と性能に関する業界基準を満たすように,IPC-Class-2規格に従って製造されています.各ユニットは出荷前に機能性を検証するために厳格な電気テストを受けます欠陥のリスクを最小限に抑え,顧客満足度を保証します.

 

TMM10i 典型的な値
資産 TMM10i 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 9.80±0245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
ダイレクトレクトル常数,ε設計 9.9 - - 8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子 (プロセス) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
変電圧の熱系数 -43歳 - ppm/°K -55°Cから125°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
断熱抵抗 >2000年 - ほら C/96/60/95 について ASTM D257
容積抵抗性 2 × 108 - モーム.cm - ASTM D257
表面抵抗性 4 × 107 - ほら - ASTM D257
電気強度 (介電強度) 267 Z V/ml - IPC-TM-650 方法 25.6.2
熱特性
分解温度 (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
熱膨張係数 - x 19 X について ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Y 19 Y ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱膨張係数 - Z 20 Z ppm/K 0~140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
熱伝導性 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
メカニカルプロパティ
熱ストレス後の銅皮の強度 5.0 (0.9) X,Y 1lb/インチ (N/mm) 溶接後浮遊 1オンス EDC IPC-TM-650 方法 24.8
折りたたみの強度 (MD/CMD) - X,Y kpsi A について ASTM D790
折りたたみのモジュール (MD/CMD) 1.8 X,Y MPSI A について ASTM D790
物理 的 な 特質
水分吸収 (2X2) 1.27mm (0.050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125インチ) 0.13
特殊重力 2.77 - - A について ASTM D792
固有熱容量 0.72 - J/g/K A について 計算した
鉛のないプロセスは互換性がある はい - - - -

 

物質 的 な 特徴

 

TMM10i 特徴

ロジャースTMM10i材料は,優れた電気性能で知られており,高周波アプリケーションに理想的です.主な特徴は以下の通りです.
 

- 介電常数 (Dk): 9.80 ± 0.245
 

- 消耗因子: 0.0020 10 GHz で,信号損失を最小限に抑える
 

- Dk の熱系数: -43 ppm/°K,異なる温度における安定性を保証する.
 

- 分解温度 (Td): 425 °C (TGA),熱耐性を提供する.
 

- 熱伝導性: 0.76 W/mK,効率的な熱消散を促進する.

 

2 面 PCB TMM10i 25ミリ 0.7mm 厚い純金 優れた溶接結果のために 0

 

TMM10i素材の利点

TMM10iの使用にはいくつかの利点があります.
 

- 機械的安定性:素材の特性により,スリープと冷却流に耐性があり,時間とともに構造の整合性を保証します.
 

- 化学耐性: 化学薬品に耐性があるため,製造中に損傷を最小限に抑え,耐久性を高めます.
 

- 簡素化加工:電解塗装の前にナトリウムナフタナート処理は必要ないため,製造プロセスを簡素化します.
 

- 信頼性の高いワイヤ・ボンド: 耐熱性樹脂をベースに,TMM10iは信頼性の高いワイヤ・ボンドアプリケーションをサポートします.

 

典型的な用途

この双面PCBの多用性により,以下のような幅広い用途に適しています.
 

- RFとマイクロ波回路:アンプ,フィルター,カップラーに理想的です.
 

- 衛星通信システム:宇宙の厳しい用途に耐えるように設計されています.
 

- 定位システムアンテナ: 精密なナビゲーションのために最適化
 

- パッチアンテナとダイエレクトリック偏振器 信号伝送と受信に有効
 

- チップテスト: テスト環境での信頼性の高いパフォーマンス

 

利用可能性

この高性能PCBは世界中で利用可能で,電子設計に先端なソリューションを求める顧客がアクセスできるようにしています.

 

結論

この双面PCBはTMM10i素材でできていて 信頼性,性能,そして多用途性の 卓越した組み合わせです電子機器産業の幅広い要求に応用するのに最適です. 私たちのPCBを選択することで,顧客は,彼らのプロジェクトが最先端の技術と実証された信頼性を活用すると確信することができます. 私たちの最先端のPCBソリューションで今日あなたのデザインを高めましょう..

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