| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| ベース素材 | Rogers RO4003C。PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、独自のガラス繊維強化炭化水素/セラミック素材。 |
| 層数 | 4層リジッドPCB。複雑な高周波信号ルーティングと多層機能に最適化されています。 |
| 基板寸法 | 1枚あたり60mm x 60mm。正確な組み立てフィットのために+/- 0.15mmの公差。 |
| 最小トレース/スペース | 4/5ミル。高周波動作に不可欠な微細信号ルーティングを可能にします。 |
| 最小穴径 | 0.4mm。小型部品に対応し、信頼性の高い相互接続を保証します。 |
| 完成基板厚 | 4.8mm。要求の厳しいアプリケーションに堅牢な構造的完全性を提供します。 |
| 完成銅箔厚 | 内層および外層ともに1oz (1.4ミル)。低抵抗と効率的な電流処理を保証します。 |
| 表面処理 | 無電解ニッケル浸漬金(ENIG)。優れた耐食性、はんだ付け性、安定した電気的接触を提供します。 |
| シルクスクリーン | トップ層に黒色のシルクスクリーンでコンポーネントのラベリングを明確にします。ボトム層にはシルクスクリーンはありません。 |
| ソルダマスク | トップ層とボトム層のどちらにもソルダマスクはありません。 |
| 特殊機能 | 安全な取り付けのための皿穴(円錐形、90度)が含まれています。 |
| 品質保証 | 出荷前に100%電気的テストを実施し、欠陥のない性能と設計仕様への準拠を保証します。 |
| 層 | 仕様 |
|---|---|
| 銅箔層 1 | 35μm。高周波信号に堅牢な導電パスを提供します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ0.508mm (20mil)。安定した誘電特性を持つトップ絶縁層を形成します。 |
| 銅箔層 2 | 35μm。中間信号ルーティングを容易にします。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層間の信頼性の高い接着を保証します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ1.524mm (60mil)。中央の絶縁層として機能します。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層接着を維持します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ1.524mm (60mil)。構造的剛性と絶縁性を強化します。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層の完全性を保証します。 |
| 銅箔層 3 | 35μm。追加の信号および電源ルーティングをサポートします。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ0.508mm (20mil)。ボトム絶縁層を形成します。 |
| 銅箔層 4 | 35μm。バランスの取れた電気的性能のためにトップ層をミラーリングします。 |
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| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| ベース素材 | Rogers RO4003C。PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、独自のガラス繊維強化炭化水素/セラミック素材。 |
| 層数 | 4層リジッドPCB。複雑な高周波信号ルーティングと多層機能に最適化されています。 |
| 基板寸法 | 1枚あたり60mm x 60mm。正確な組み立てフィットのために+/- 0.15mmの公差。 |
| 最小トレース/スペース | 4/5ミル。高周波動作に不可欠な微細信号ルーティングを可能にします。 |
| 最小穴径 | 0.4mm。小型部品に対応し、信頼性の高い相互接続を保証します。 |
| 完成基板厚 | 4.8mm。要求の厳しいアプリケーションに堅牢な構造的完全性を提供します。 |
| 完成銅箔厚 | 内層および外層ともに1oz (1.4ミル)。低抵抗と効率的な電流処理を保証します。 |
| 表面処理 | 無電解ニッケル浸漬金(ENIG)。優れた耐食性、はんだ付け性、安定した電気的接触を提供します。 |
| シルクスクリーン | トップ層に黒色のシルクスクリーンでコンポーネントのラベリングを明確にします。ボトム層にはシルクスクリーンはありません。 |
| ソルダマスク | トップ層とボトム層のどちらにもソルダマスクはありません。 |
| 特殊機能 | 安全な取り付けのための皿穴(円錐形、90度)が含まれています。 |
| 品質保証 | 出荷前に100%電気的テストを実施し、欠陥のない性能と設計仕様への準拠を保証します。 |
| 層 | 仕様 |
|---|---|
| 銅箔層 1 | 35μm。高周波信号に堅牢な導電パスを提供します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ0.508mm (20mil)。安定した誘電特性を持つトップ絶縁層を形成します。 |
| 銅箔層 2 | 35μm。中間信号ルーティングを容易にします。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層間の信頼性の高い接着を保証します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ1.524mm (60mil)。中央の絶縁層として機能します。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層接着を維持します。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ1.524mm (60mil)。構造的剛性と絶縁性を強化します。 |
| プリプレグ RO4450F (x2) | 合計厚さ0.204mm。層の完全性を保証します。 |
| 銅箔層 3 | 35μm。追加の信号および電源ルーティングをサポートします。 |
| Rogers 4003C コア | 厚さ0.508mm (20mil)。ボトム絶縁層を形成します。 |
| 銅箔層 4 | 35μm。バランスの取れた電気的性能のためにトップ層をミラーリングします。 |
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