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製品
商品の詳細

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空バッグ+カートン
配達期間: 8-9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 1か月あたり5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-052.V1.0
基材:
ロジャースのRO4003C
レイヤー数:
4層
プリント基板の厚さ:
4.8mm
プリント基板のサイズ:
1ピースあたり60mm x 60mm、+/- 0.15mmの許容値
銅の重量:
内層と外層の両方で1オンス(1.4ミル)
表面仕上げ:
エレクトロレスニッケルイマージョンゴールド(enig)
ハイライト:

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

製品説明
Rogers RO4003C PCB 4層基板、皿穴加工付き
この高性能4層PCBは、Rogers社のRO4003C素材(ガラス繊維強化炭化水素/セラミックラミネート)を使用して設計されており、優れた電気的性能と製造性を実現し、高周波およびRFアプリケーションに最適です。
PCB構造詳細
パラメータ 詳細
ベース素材 Rogers RO4003C。PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、独自のガラス繊維強化炭化水素/セラミック素材。
層数 4層リジッドPCB。複雑な高周波信号ルーティングと多層機能に最適化されています。
基板寸法 1枚あたり60mm x 60mm。正確な組み立てフィットのために+/- 0.15mmの公差。
最小トレース/スペース 4/5ミル。高周波動作に不可欠な微細信号ルーティングを可能にします。
最小穴径 0.4mm。小型部品に対応し、信頼性の高い相互接続を保証します。
完成基板厚 4.8mm。要求の厳しいアプリケーションに堅牢な構造的完全性を提供します。
完成銅箔厚 内層および外層ともに1oz (1.4ミル)。低抵抗と効率的な電流処理を保証します。
表面処理 無電解ニッケル浸漬金(ENIG)。優れた耐食性、はんだ付け性、安定した電気的接触を提供します。
シルクスクリーン トップ層に黒色のシルクスクリーンでコンポーネントのラベリングを明確にします。ボトム層にはシルクスクリーンはありません。
ソルダマスク トップ層とボトム層のどちらにもソルダマスクはありません。
特殊機能 安全な取り付けのための皿穴(円錐形、90度)が含まれています。
品質保証 出荷前に100%電気的テストを実施し、欠陥のない性能と設計仕様への準拠を保証します。
PCBスタックアップ
5層リジッドPCBは、最適な信号整合性と熱安定性のために精密に設計されたスタックアップを備えています。
層 仕様
銅箔層 1 35μm。高周波信号に堅牢な導電パスを提供します。
Rogers 4003C コア 厚さ0.508mm (20mil)。安定した誘電特性を持つトップ絶縁層を形成します。
銅箔層 2 35μm。中間信号ルーティングを容易にします。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層間の信頼性の高い接着を保証します。
Rogers 4003C コア 厚さ1.524mm (60mil)。中央の絶縁層として機能します。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層接着を維持します。
Rogers 4003C コア 厚さ1.524mm (60mil)。構造的剛性と絶縁性を強化します。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層の完全性を保証します。
銅箔層 3 35μm。追加の信号および電源ルーティングをサポートします。
Rogers 4003C コア 厚さ0.508mm (20mil)。ボトム絶縁層を形成します。
銅箔層 4 35μm。バランスの取れた電気的性能のためにトップ層をミラーリングします。

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

アートワークと規格
提供されるアートワーク:
Gerber RS-274-X。PCB製造の業界標準フォーマットであり、生産プロセスとの互換性を保証します。
品質規格:
IPC-Class-2規格に準拠して製造されており、汎用および高周波エレクトロニクス向けの高品質と信頼性を保証します。
RO4003C 素材概要
Rogers RO4003Cは、PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、ガラス繊維強化炭化水素/セラミックラミネートです。1080および1674ガラス繊維の構成で利用可能であり、すべて同じ電気的性能基準を満たしています。
PTFEベースの素材とは異なり、RO4003Cは特別なスルーホール処理や取り扱い手順を必要とせず、製造を簡素化します。臭素を含まず、UL 94 V-0定格ではありません。

RO4003C material sample showing laminate structure

RO4003Cの主な特徴
  • 誘電率: 10GHzで3.38 +/-0.05。一貫した信号伝播を保証します。
  • 損失正接: 10GHzで0.0027、2.5GHzで0.0021。周波数全体での信号損失を最小限に抑えます。
  • 誘電率の温度係数: +40 ppm/℃。温度範囲全体で安定性を維持します。
  • 熱伝導率: 0.71 W/m/K。効率的な熱放散を可能にします。
  • CTE: X軸: 11ppm/℃、Y軸: 14ppm/℃、Z軸: 46ppm/℃。寸法安定性と銅との互換性を保証します。
  • 吸湿率: 0.06%。湿潤環境での性能を維持します。
  • Tg: >280℃ (536°F)。加工中の安定した膨張特性を保証します。
PCBの利点
  • 多層構造に最適: RO4003Cの特性は、高周波アプリケーションに不可欠な複雑な多層基板設計をサポートします。
  • コスト効率の高い製造: 従来のマイクロ波ラミネートのわずかなコストでFR-4のようなプロセスを実現し、生産コストを削減します。
  • 大量生産との互換性: 品質を損なうことなく、性能重視の大量生産アプリケーション向けに設計されています。
  • 信頼性の高いスルーホール: 低いZ軸CTEは、過酷な熱衝撃条件下でも信頼性の高いメッキスルーホールの品質を保証します。
  • 寸法安定性: 銅に類似したCTEは安定性を向上させ、混合誘電体多層基板に適しています。
一般的なアプリケーション
このPCBは以下に適しています:
  • 携帯基地局アンテナおよびパワーアンプ
  • RF識別タグ
  • 自動車レーダーおよびセンサー
  • 衛星放送用低ノイズブロック(LNB)
入手可能性:
このPCBは世界中に発送可能であり、グローバルな製造およびプロジェクト要件へのアクセスを保証します。

RO4003C PCB in application showing mounted components

製品
商品の詳細
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空バッグ+カートン
配達期間: 8-9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 1か月あたり5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-052.V1.0
基材:
ロジャースのRO4003C
レイヤー数:
4層
プリント基板の厚さ:
4.8mm
プリント基板のサイズ:
1ピースあたり60mm x 60mm、+/- 0.15mmの許容値
銅の重量:
内層と外層の両方で1オンス(1.4ミル)
表面仕上げ:
エレクトロレスニッケルイマージョンゴールド(enig)
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空バッグ+カートン
受渡し時間:
8-9営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1か月あたり5000pcs
ハイライト

4-layer Rogers PCB Board

,

60mm x 60mm size Rogers RO4003C PCB

,

4.8mm thickness High-Frequency PCB

製品説明
Rogers RO4003C PCB 4層基板、皿穴加工付き
この高性能4層PCBは、Rogers社のRO4003C素材(ガラス繊維強化炭化水素/セラミックラミネート)を使用して設計されており、優れた電気的性能と製造性を実現し、高周波およびRFアプリケーションに最適です。
PCB構造詳細
パラメータ 詳細
ベース素材 Rogers RO4003C。PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、独自のガラス繊維強化炭化水素/セラミック素材。
層数 4層リジッドPCB。複雑な高周波信号ルーティングと多層機能に最適化されています。
基板寸法 1枚あたり60mm x 60mm。正確な組み立てフィットのために+/- 0.15mmの公差。
最小トレース/スペース 4/5ミル。高周波動作に不可欠な微細信号ルーティングを可能にします。
最小穴径 0.4mm。小型部品に対応し、信頼性の高い相互接続を保証します。
完成基板厚 4.8mm。要求の厳しいアプリケーションに堅牢な構造的完全性を提供します。
完成銅箔厚 内層および外層ともに1oz (1.4ミル)。低抵抗と効率的な電流処理を保証します。
表面処理 無電解ニッケル浸漬金(ENIG)。優れた耐食性、はんだ付け性、安定した電気的接触を提供します。
シルクスクリーン トップ層に黒色のシルクスクリーンでコンポーネントのラベリングを明確にします。ボトム層にはシルクスクリーンはありません。
ソルダマスク トップ層とボトム層のどちらにもソルダマスクはありません。
特殊機能 安全な取り付けのための皿穴(円錐形、90度)が含まれています。
品質保証 出荷前に100%電気的テストを実施し、欠陥のない性能と設計仕様への準拠を保証します。
PCBスタックアップ
5層リジッドPCBは、最適な信号整合性と熱安定性のために精密に設計されたスタックアップを備えています。
層 仕様
銅箔層 1 35μm。高周波信号に堅牢な導電パスを提供します。
Rogers 4003C コア 厚さ0.508mm (20mil)。安定した誘電特性を持つトップ絶縁層を形成します。
銅箔層 2 35μm。中間信号ルーティングを容易にします。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層間の信頼性の高い接着を保証します。
Rogers 4003C コア 厚さ1.524mm (60mil)。中央の絶縁層として機能します。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層接着を維持します。
Rogers 4003C コア 厚さ1.524mm (60mil)。構造的剛性と絶縁性を強化します。
プリプレグ RO4450F (x2) 合計厚さ0.204mm。層の完全性を保証します。
銅箔層 3 35μm。追加の信号および電源ルーティングをサポートします。
Rogers 4003C コア 厚さ0.508mm (20mil)。ボトム絶縁層を形成します。
銅箔層 4 35μm。バランスの取れた電気的性能のためにトップ層をミラーリングします。

RO4003C PCB board close-up showing layer structure and countersunk holes

アートワークと規格
提供されるアートワーク:
Gerber RS-274-X。PCB製造の業界標準フォーマットであり、生産プロセスとの互換性を保証します。
品質規格:
IPC-Class-2規格に準拠して製造されており、汎用および高周波エレクトロニクス向けの高品質と信頼性を保証します。
RO4003C 素材概要
Rogers RO4003Cは、PTFE/ガラス繊維強化ラミネートの電気的性能とエポキシ/ガラス繊維強化ラミネートの製造性を組み合わせた、ガラス繊維強化炭化水素/セラミックラミネートです。1080および1674ガラス繊維の構成で利用可能であり、すべて同じ電気的性能基準を満たしています。
PTFEベースの素材とは異なり、RO4003Cは特別なスルーホール処理や取り扱い手順を必要とせず、製造を簡素化します。臭素を含まず、UL 94 V-0定格ではありません。

RO4003C material sample showing laminate structure

RO4003Cの主な特徴
  • 誘電率: 10GHzで3.38 +/-0.05。一貫した信号伝播を保証します。
  • 損失正接: 10GHzで0.0027、2.5GHzで0.0021。周波数全体での信号損失を最小限に抑えます。
  • 誘電率の温度係数: +40 ppm/℃。温度範囲全体で安定性を維持します。
  • 熱伝導率: 0.71 W/m/K。効率的な熱放散を可能にします。
  • CTE: X軸: 11ppm/℃、Y軸: 14ppm/℃、Z軸: 46ppm/℃。寸法安定性と銅との互換性を保証します。
  • 吸湿率: 0.06%。湿潤環境での性能を維持します。
  • Tg: >280℃ (536°F)。加工中の安定した膨張特性を保証します。
PCBの利点
  • 多層構造に最適: RO4003Cの特性は、高周波アプリケーションに不可欠な複雑な多層基板設計をサポートします。
  • コスト効率の高い製造: 従来のマイクロ波ラミネートのわずかなコストでFR-4のようなプロセスを実現し、生産コストを削減します。
  • 大量生産との互換性: 品質を損なうことなく、性能重視の大量生産アプリケーション向けに設計されています。
  • 信頼性の高いスルーホール: 低いZ軸CTEは、過酷な熱衝撃条件下でも信頼性の高いメッキスルーホールの品質を保証します。
  • 寸法安定性: 銅に類似したCTEは安定性を向上させ、混合誘電体多層基板に適しています。
一般的なアプリケーション
このPCBは以下に適しています:
  • 携帯基地局アンテナおよびパワーアンプ
  • RF識別タグ
  • 自動車レーダーおよびセンサー
  • 衛星放送用低ノイズブロック(LNB)
入手可能性:
このPCBは世界中に発送可能であり、グローバルな製造およびプロジェクト要件へのアクセスを保証します。

RO4003C PCB in application showing mounted components