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ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面

ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面
ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面

大画像 :  ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-332.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1個
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空バッグ+カートン
受渡し時間: 8-9営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 1か月あたり5000pcs

ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面

説明
基本材料: Rogers RO4003C ロープロファイル (LoPro) レイヤーカウント: 2層
PCBの厚さ: 0.65mm プリント基板のサイズ: 1個あたり64mm x 68.4mm (1PCS)
シルクスクリーン: はんだマスク:
銅重量: 外層用 1オンス (1.4 ミル) 表面仕上げ: 銀下地メッキ+金メッキ
ハイライト:

ロージャースPCBボード 20.7ml 基板

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双面型ロプロ RO4003C PCB

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高周波性能のロジャースPCB

ロプロ RO4003C PCB ロジャース 20.7ml 基板 双面
この2層PCBは高周波無線周波数 (RF) と高速デジタルアプリケーションのために精巧に設計されています.独自のリバース・トリートメント・フォイル技術を持つ炭化水素セラミック・ラミネートこの組み合わせにより,PCBは優れた信号完整性,導体損失を最小限に抑え,コスト効率の良い製造プロセスを確保できます.
PCB 仕様
パラメータ 詳細
基礎材料 ロジャーズ RO4003C 低プロフィール (LoPro) - リバース・トリートメントのフィルム付きの炭水化物セラミックラミネート
層数 2層 (硬い構造)
板の寸法 64mm × 68.4mm 1個あたり (1PCS)
最小の痕跡/空間 5ミリ (痕跡) / 5ミリ (空間)
穴の最小サイズ 0.3mm
バイアス ブラインドバイアスなし プラチング厚さ = 20 μm
完成板の厚さ 0.65mm
完成した銅重量 外層用には1オンス (1.4ミリ)
表面塗装 シルバー底層+ゴールド底層
シルクスクリーン 上層には白いシルクスクリーンで下層にはシルクスクリーンがない
溶接マスク 上層の緑色溶接マスク;下層の溶接マスクは不要
品質保証 輸送前100%の電気試験
ロジャーズ RO4003C 低プロフィール素材紹介
ロジャースRO4003Cロープロフィール (LoPro) は,コスト効率の高い高性能PCB設計を再定義するゲームを変える炭化水素セラミックラミネートです.そのコアイノベーションは 独自の逆処理型フィルム技術にあります: これは,ホイールが標準RO4003Cダイレクトリに直接結合することを可能にします.標準RO4003C (e) のすべての望ましい属性を保ちながら低ダイレクトリック損失,FR-4プロセスの互換性)
伝統的な高周波材料 (例えばPTFEベースのラミネート) と異なり,特殊な準備 (例えばナトリウムエッチ) が必要です.RO4003C ロプロは標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) 製造プロセスで動作するこれは,追加の製造ステップをなくし,コストを削減し,ほとんどのPCB工場に利用可能になります.高性能RF材料と 費用対効果の高いデジタル基板との間のギャップを 埋め合わせるために設計されています混合信号の適用に最適です
RO4003C Low Profile PCB sample
RO4003C 低プロフィールの主要特徴
特徴 仕様
材料の組成 逆処理されたフィルムを持つ炭化水素セラミックラミネート
変電常数 (Dk) 3.38 ± 0.05 10GHz/23°Cで
消耗因子 (DF) 0.0027 10GHz/23°Cで
熱性能 - 分解温度 (Td): >425°C
- ガラスの移行温度 (Tg): >280°C (TMA)
熱伝導性 0.64 W/mK
熱膨張係数 (CTE) - X軸: 11ppm/°C
- Y軸: 14ppm/°C
- Z軸: 46ppm/°C (−55から288°C)
プロセス互換性 鉛のないプロセス対応;標準FR-4製造対応
さらに ある 特質 CAF (伝導性アノード繊維) 耐性
物質 的 な 益
RO4003C LoProの特性は PCBにとって実在的な利点をもたらし,高速/RF設計とコスト敏感な製造における主要な課題を解決します.
  • 極低挿入損失: 導体損失の減少により,40GHzを超えた信頼性の高い操作が可能.
  • 低PIMレベルは,高電力RFシステムにおける信号歪みを防止する.
  • FR-4 プロセス互換性: 製造コストとリードタイムを削減するために標準的な製造ワークフロー (処理による専門化がない) を使用する.
  • 熱耐性:高Tg (>280°C) とTd (>425°C) は,無鉛溶接と高温作業環境に耐える.
  • 銅とマッチしたCTE: X/Y軸のCTE (11/14ppm/°C) は銅とマッチし,熱循環中に溶接関節のストレスを排除する.
  • CAF抵抗: 導電性アノード性フィラメント形成から保護する.
  • 設計柔軟性: 多層PCB (複雑なデジタル回路用) と2層設計の両方をサポートし,多様なプロジェクトニーズに適応します.
典型 的 な 応用
  • サーバー,ルーター,高速バック飛行機などのデジタルアプリケーション
  • 携帯電話基地局のアンテナと電源増幅器
  • 直接放送衛星のLNB
  • RF識別タグ
RO4003C Low Profile PCB application example

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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