|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空バッグ+カートン |
| 配達期間: | 8-9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1か月あたり5000pcs |
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 基礎材料 | ロジャーズ RO3203 (セラミックで満たされた,繊維ガラスで強化されたPTFE複合材料) |
| 層数 | 2層 (硬い構造) |
| 板の寸法 | 74.57mm x 23.28mm 1個あたり (1PCS) |
| 最小の痕跡/空間 | 4ミリ (痕跡) /7ミリ (空間) |
| 穴の最小サイズ | 0.2mm |
| バイアス | ブラインドバイアスなし プラチング厚さ = 20 μm |
| 完成板の厚さ | 0.35mm |
| 完成した銅重量 | 外層用には1オンス (1.4ミリ) |
| 表面塗装 | エネピグ |
| シルクスクリーン | 上層には白いシルクスクリーンで下層にはシルクスクリーンがない |
| 溶接マスク | 上層の緑色溶接マスク,下層の溶接マスクがない |
| 品質保証 | 輸送前100%の電気試験 |
| 層名 | 材料 | 厚さ |
|---|---|---|
| 上層 (Copper_layer_1) | 35 μm厚の銅 | 35 μm (1oz) |
| 基板層 | ロジャース RO3203 | 0.254ミリ (10ミリ) |
| 下層 (Copper_layer_2) | 35 μm厚の銅 | 35 μm (1oz) |
| 特徴 | 仕様 |
|---|---|
| 材料の組成 | 陶器で満たされたPTFE複合材料 (ガラス繊維で強化された織物) |
| 変電常数 (Dk) | 3.02 ± 0.04 10GHz/23°Cで |
| 消耗因子 (DF) | 0.0016 10GHz/23°Cで |
| 分解温度 (Td) | >500°C |
| 熱伝導性 | 0.87 W/mK |
| 熱膨張係数 (CTE) | X軸: 13ppm/°C; Y軸: 13ppm/°C; Z軸: 58ppm/°C (−55〜288°C) |
| プロセス互換性 | 鉛のないプロセスに適合する |
| 炎症性評価 | UL 94 V-0 |
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空バッグ+カートン |
| 配達期間: | 8-9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 1か月あたり5000pcs |
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| 基礎材料 | ロジャーズ RO3203 (セラミックで満たされた,繊維ガラスで強化されたPTFE複合材料) |
| 層数 | 2層 (硬い構造) |
| 板の寸法 | 74.57mm x 23.28mm 1個あたり (1PCS) |
| 最小の痕跡/空間 | 4ミリ (痕跡) /7ミリ (空間) |
| 穴の最小サイズ | 0.2mm |
| バイアス | ブラインドバイアスなし プラチング厚さ = 20 μm |
| 完成板の厚さ | 0.35mm |
| 完成した銅重量 | 外層用には1オンス (1.4ミリ) |
| 表面塗装 | エネピグ |
| シルクスクリーン | 上層には白いシルクスクリーンで下層にはシルクスクリーンがない |
| 溶接マスク | 上層の緑色溶接マスク,下層の溶接マスクがない |
| 品質保証 | 輸送前100%の電気試験 |
| 層名 | 材料 | 厚さ |
|---|---|---|
| 上層 (Copper_layer_1) | 35 μm厚の銅 | 35 μm (1oz) |
| 基板層 | ロジャース RO3203 | 0.254ミリ (10ミリ) |
| 下層 (Copper_layer_2) | 35 μm厚の銅 | 35 μm (1oz) |
| 特徴 | 仕様 |
|---|---|
| 材料の組成 | 陶器で満たされたPTFE複合材料 (ガラス繊維で強化された織物) |
| 変電常数 (Dk) | 3.02 ± 0.04 10GHz/23°Cで |
| 消耗因子 (DF) | 0.0016 10GHz/23°Cで |
| 分解温度 (Td) | >500°C |
| 熱伝導性 | 0.87 W/mK |
| 熱膨張係数 (CTE) | X軸: 13ppm/°C; Y軸: 13ppm/°C; Z軸: 58ppm/°C (−55〜288°C) |
| プロセス互換性 | 鉛のないプロセスに適合する |
| 炎症性評価 | UL 94 V-0 |
