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RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート

認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート

RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート
RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート

大画像 :  RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-332.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1個
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空バッグ+カートン
受渡し時間: 8-9営業日
支払条件: T/T
供給の能力: 5000個/月

RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート

説明
基材: ロジャースRO3003 レイヤーカウント: 2層
PCBの厚さ: 0.3mm プリント基板のサイズ: 254mm×142mm
シルクスクリーン: いいえ はんだマスク: いいえ
銅重量: 外層用 1オンス (1.4 ミル) 表面仕上げ: シルバープレート / ゴールドプレート
ハイライト:

金プレート RO3003 PCB

,

シルバープレート RO3003 PCB

,

金板の二層回路板

Rogers RO3003高周波ラミネートをベース材料として使用し、このPCBは商用マイクロ波およびRFアプリケーション向けに調整されています。RO3003は、セラミック充填PTFE複合材であり、幅広い温度および周波数範囲にわたる優れた誘電率安定性、および低い誘電損失をPCBに付与します。自動車用レーダー、5G mmWaveインフラストラクチャ、先進運転支援システム(ADAS)など、精密RFシナリオにおける高周波信号伝送の厳しい要件を確実に満たします。

 

PCB仕様

パラメータ 詳細
層数 2層(剛性構造)
ベース材料 Rogers RO3003(セラミック充填PTFE複合高周波ラミネート)
基板寸法 254mm × 142mm、1セットあたり50個、許容差±0.15mm
最小トレース/スペース 5ミル(トレース)/ 4ミル(スペース)
最小穴径 0.2mm
ビア ブラインドビアなし; 総ビア数:250; ビアめっき厚:20 μm
完成基板厚 0.3mm
完成銅重量 外層1oz(1.4ミル)
表面処理 銀めっき/金めっき
シルクスクリーン トップ層にシルクスクリーンなし; ボトム層に白シルクスクリーン
ソルダーマスク トップ層にソルダーマスクなし; ボトム層に緑ソルダーマスク
品質保証 出荷前に100%電気試験を実施

 

PCBスタックアップ

層名 材料 厚さ
トップ銅層(Copper_layer_1) 35 μm
基板コア Rogers RO3003コア 0.254mm(10ミル)
ボトム銅層(Copper_layer_2) 35 μm

 

Rogers RO3003 材料紹介

Rogers RO3003高周波ラミネートは、商用マイクロ波およびRFアプリケーション向けに設計されたセラミック充填PTFE複合材です。RO3003ラミネートは、さまざまな温度と周波数にわたる優れた誘電率(Dk)の安定性を提供します。この安定性には、PTFEガラス材料で室温付近で一般的に発生するDkのステップ変化の排除も含まれます。

 

RO3003は、自動車用レーダー(77 GHz)、先進運転支援システム(ADAS)、5Gワイヤレスインフラストラクチャ(mmWave)などの高周波アプリケーションに最適であり、要求の厳しい動作環境で信頼性の高い性能を提供します。

 

RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート 0

 

主な材料の特徴

特徴 仕様/説明
材料組成 Rogers RO3003セラミック充填PTFE複合材
誘電率(Dk) 10 GHz/23°Cで3 ± 0.04
誘電正接 10 GHz/23°Cで0.001
分解温度(Td) > 500°C
熱伝導率 0.5 W/mK
吸湿率 0.04%
熱膨張係数(CTE) X軸:17 ppm/°C; Y軸:16 ppm/°C; Z軸:25 ppm/°C(-55°C~288°C)
表面処理の利点 銀めっき/金めっきオプションにより、優れたはんだ付け性と耐食性を確保

 

主な利点

高周波動作のための低誘電損失:0.001の誘電正接により、最大77 GHzのアプリケーションで信頼性の高い使用が可能。

 

優れたDk安定性:温度と周波数にわたる優れた誘電率安定性により、PTFEガラス材料で一般的な室温でのDkステップ変化を排除。

 

信頼性の高い機械的性能:温度に対する優れた機械的特性により、信頼性の高いストリップラインおよび多層基板構造に適しています。

 

均一な機械的特性:さまざまな誘電率にわたる一貫した性能により、多層設計およびエポキシガラスハイブリッド構造に最適です。

 

低面内膨張:銅に合わせたCTEにより、より信頼性の高い表面実装アセンブリと、温度に敏感なアプリケーションの優れた寸法安定性を実現。

 

費用対効果の高い量産:成熟した量産プロセスによる経済的なラミネート価格。

 

低い環境感度:0.04%の吸湿率により、湿度の高い条件下での性能劣化を最小限に抑えます。

 

品質標準と可用性

承認された標準:IPC-Class-2に準拠し、厳格な製造プロセス管理と出荷前の100%電気試験を通じて、一貫した製品品質を確保しています。

 

可用性:グローバルな供給をサポートし、世界中のお客様へのタイムリーな納品と効率的なアフターサービスを可能にします。

 

代表的なアプリケーション

-自動車用レーダーアプリケーション

-全地球測位衛星アンテナ

-セルラー通信システム - パワーアンプとアンテナ

-無線通信用パッチアンテナ

-直接放送衛星

-ケーブルシステム上のデータリンク

-遠隔メーターリーダー

-パワーバックプレーン

 

RO3003 PCB 2層 10ミリロジャースラミネート シルバープレート/ゴールドプレート 1

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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